涉及的行业与公司 * 行业涉及AI服务器、GPU、PCB（印刷电路板）、CCL（覆铜板）、铜箔、冷却技术、内存模块[1][5][7][10][23][26][29][30][35] * 公司包括NVIDIA（NVDA US）、Victory Giant Technology（PCB供应商）、WUS PCB（PCB供应商）、Jentech（3653 TT，冷却组件供应商）、Rambus（RMBS US，内存模块芯片供应商）、Mitsui Mining（铜箔供应商）、CoTech（铜箔供应商）、MEC（4971 JP，化学处理公司）[19][20][25][29][30][35] 核心观点与论据 NVIDIA VR200 NVL144 CPX 系统设计变更 * NVIDIA发布新款VR200 NVL144 CPX机架，旨在优化大语言模型处理中预填充（prefill）和解码（decode）两个阶段的性能干扰，通过采用专注于预填充场景的Rubin CPX GPU来实现[1][2] * Rubin CPX GPU采用Rubin架构和TSMC N3P工艺，但仅包含1个计算芯片，使用128GB GDDR7内存并通过PCIe6连接，而非Rubin GPGPU的2个计算芯片、288GB HBM4内存和NVLink互联[5][7] * 每个计算托盘包含2个Vera CPU、4个Rubin GPGPU和8个Rubin CPX GPU，新增4块CPX板，每板承载2个Rubin CPX GPU和2个CX9 NIC[5][10] * 计算托盘采用中板（midplane）设计替代上一代的过线缆，该中板为44层（22+22）PTH设计，面积0.02平方米，使用M9级材料（HVLP4铜箔+Q-glass），价值几乎等同于使用M8级材料的Bianca板[12][13][15] PCB规格升级与价值提升 * VR200的Bianca板从GB200/300的22层5级HDI（5+12+5）、0.06平方米、M8级材料（HVLP3铜箔），升级为24层6级HDI（6+12+6）、0.08平方米、M8级材料但铜箔升级为HVLP4，价值提升至少30%[17][18] * VR200的NVSwitch板从GB200/300的22层PTH、0.07平方米、M8级材料（HVLP2铜箔），升级为32层PTH、0.08平方米、预计使用M9级材料（HVLP4铜箔+Q-glass），价值将达到数百美元高位[20] * 新增的CPX板为22层5级HDI（5+12+5）、0.05平方米，但使用M9级材料（HVLP4铜箔+Q-glass），其价值不低于甚至可能高于GB200/300的Bianca板[10] * 综合Bianca板价值增长、新增中板和四块CPX板，VR200 NVL144 CPX每个计算托盘的PCB总价值预计将超过3000美元，较GB200/300世代增长近三倍，主要PCB供应商Victory Giant Technology将显著受益[19] * NVSwitch托盘PCB价值也显著增长，主要供应商Victory Giant Technology和WUS PCB将受益[20] 冷却与内存技术变更 * 由于Rubin GPGPU功率从1800W提升至2300-2500W，超过2000W冷板散热极限，VR200计算托盘将采用微通道盖（Micro-Channel Lid, MCL）作为新一代冷却组件，单价150-200美元，由Jentech（3653 TT）独家供应[23][24][25] * 传统冷板供应商（如Asia Vital Components和Cooler Master）仍有机会，因为新增的CPX板仍需冷板冷却[25] * VR200计算托盘计划从LPDDR5X内存转向SOCAMM（小型压缩附加内存模块），其可插拔设计提高了灵活性和可维护性[26] * 每个SOCAMM模块包含1个SPD芯片和1个PMIC芯片，总价值约3-4美元，内存模块外围芯片供应商如Rambus（RMBS US）将受益，但需注意SOCAMM2可能仍存在翘曲问题的风险[29] HVLP4铜箔供需与关键厂商 * HVLP4铜箔需求主要来自NVIDIA VR200机架（预计每架需100kg）和AWS Tranium 3机架（预计每个UBB需4kg），保守估计2027年总需求为15,000吨[30][31][32] * 供应方面，预计到2027年底，全球HVLP4等效供应量约为13,000吨/年，将出现10%的供应短缺，若考虑其他ASIC厂商采用及Rubin Ultra NVL576放量，短缺可能加剧，Mitsui Mining已开始提价[30][33][34] * 公司MEC（4971 JP）是铜表面粗化剂全球领导者，其CZ-8201产品（粗糙度Rz=0.3μm）因HVLP4铜箔表面粗糙度要求低于0.5μm而进入PCB市场[35][44] * 预计2027年NVIDIA VR200和AWS Tranium 3对CZ-8201的需求量将达到1680万公斤，以MEC 80%市场份额和ASP 750日元/公斤计，可为MEC带来约100亿日元收入（约占其今年总收入的50%）和约30亿日元营业利润（约占今年总OP的60%），MEC成为隐藏的HVLP4铜箔受益者[45][47][48] 其他重要内容 * 文档包含评论互动，讨论了MEC与竞争对手Shikoku Kasei的市场份额和产品竞争问题，指出分析中的假设可能存在变数[51][52]