公司战略与目标 - 公司首席执行官在股东批准其巨额薪酬方案后展现出新的活力 并大胆宣称公司最终计划生产的芯片数量将超过所有其他人工智能芯片的总和[1] - 公司设定了每年设计一款新芯片并实现大规模生产的目标 这使其与合作伙伴英伟达形成直接竞争[1] - 人工智能是公司首席执行官历史性薪酬方案战略的核心 旨在推动其在自动驾驶汽车、人形机器人和能源领域的雄心[2] 芯片产品与技术发展 - 公司设计的芯片主要围绕其汽车应用 而英伟达和超微半导体的GPU更多用于通用数据中心[3] - 首款芯片HW3于2019年推出 是一款系统级芯片 用于车载自动驾驶/全自动驾驶推理 每芯片计算能力约为72 TOPS 每板为144 TOPS 符合汽车质量标准并优化了成本和功耗[4] - 更新的HW4芯片于2023年推出 采用三星7纳米技术 相比HW3的14纳米技术 在能效、晶体管密度和热行为方面有显著提升 性能比HW3好2到4倍[5] 芯片应用场景 - HW3和HW4芯片也应用于公司的人形机器人Optimus 协助其进行视觉感知、运动规划、控制与执行 使机器人具备3D空间理解、物体识别、手眼协调以及平衡和足部定位能力[6]