财务数据和关键指标变化 - 第二季度营收1.958亿美元，超过预期区间上限，环比增长14.3%，同比下降0.8% [14] - 非GAAP毛利率38.5%，低于预期区间下限，环比下降0.7个百分点 [14][16] - 非GAAP每股收益0.27美元，位于预期区间低端 [14] - 自由现金流为负4710万美元，主要由于5500万美元购买德州Farmers Branch工厂 [21] - 预计第三季度营收2亿美元±500万美元，非GAAP毛利率40%±150个基点 [24][25] 各条业务线数据和关键指标变化 探针卡业务 - 探针卡业务营收1.621亿美元，环比增长18.7% [14] - 代工与逻辑业务营收1亿美元，环比增长16.7%，占总营收50.8% [15] - DRAM业务营收5710万美元，环比增长16.8%，占总营收29.1% [15] - HBM营收从2950万美元增至3700万美元 [15] - Flash业务营收550万美元，环比增长310万美元 [15] 系统业务 - 系统业务营收3370万美元，环比下降110万美元，占总营收17.2% [15] - 系统业务毛利率39.4%，环比下降5.1个百分点 [17] 各个市场数据和关键指标变化 - DRAM市场：HBM驱动增长，已向三大HBM制造商批量供货 [9] - 代工与逻辑市场：季节性增长，预计第三季度需求适度下降 [10] - 量子计算和共封装光学(CPO)技术推动系统业务发展 [12] 公司战略和发展方向和行业竞争 - 战略重点：先进封装和生成式AI [5] - 两项战略投资：对多层有机基板供应商FICT的少数股权投资和德州Farmers Branch工厂收购 [7][8] - 目标财务模型：在8.5亿美元年营收下实现47%毛利率 [13] - 获得Tech Insights 2025全球客户满意度调查第一名 [11] 管理层对经营环境和未来前景的评论 - 行业预计将增长至万亿美元规模 [6] - 面临毛利率压力原因：产品组合转向低利润率市场、运营成本增加和关税影响 [7] - 预计HBM需求将增长但存在季度波动 [10] - 关税预计将影响毛利率1-2个百分点 [25][40] 其他重要信息 - 新税收法案预计将使全年有效税率升至19%-23% [20] - 获得1.5亿美元循环信贷额度 [23] - 7500万美元股票回购计划中仍有7260万美元可用额度 [23] 问答环节所有提问和回答 HBM相关问题 - 第三季度毛利率指引中不包含额外HBM启动成本 [29][30] - HBM4测试复杂度更高，部分测试插入点有望获得更高ASP [36] - 目前HBM3和HBM4需求平衡，预计2025年下半年HBM4将超过HBM3 [35] - 已向三大HBM制造商供货，但份额仍有提升空间 [58] 毛利率改善路径 - 改善毛利率三大途径：运营成本降低、产品组合优化和产能扩张 [44] - 德州工厂预计将降低长期运营成本 [49] - 关税影响1-1.5个百分点，若关税增加可能影响1.5-2个百分点 [40] 业务发展 - 聚焦GPU和超大规模客户定制ASIC业务以弥补PC/移动市场疲软 [32] - 预计2025年下半年开始在GPU业务产生收入 [72] - 共封装光学(CPO)系统已进入试生产，预计2026年大规模量产 [94] 产能扩张 - 德州工厂收购为2026-2027年需求做准备 [74][78] - 半导体行业预计将在未来五年达到万亿美元规模，测试强度增加推动需求 [75] 客户动态 - 主要微处理器客户正在进行重组，但业务暂未受影响 [61] - 正在努力通过客户多元化降低单一客户波动影响 [62]