Intel Xeon 6900 Series Processors
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Supermicro Unveils High-Density, Liquid-Cooled and Air-Cooled 6U SuperBlade® Powered by Intel® Xeon® 6900 Series Processors for Maximum Performance and Efficiency
Prnewswire· 2026-01-01 08:00
产品发布与核心特性 - 超微公司发布其SuperBlade家族最新产品SBI-622BA-1NE12-LCC,这是一款采用双路英特尔至强6900系列处理器、支持多达256个P核的高密度直接液冷刀片服务器[1] - 新产品提供卓越的计算密度、能效和性能,并同时支持风冷和直接液冷(仅CPU或CPU/DIMM/VRM全冷板)[1] - 该SuperBlade解决方案提供无与伦比的计算密度,每个CPU支持多达128个P核,热设计功耗高达500W,单个6U机箱支持多达10个刀片,使每个机架可容纳多达25,600个高性能核心[2] 架构优势与效率提升 - SuperBlade架构提供行业领先的服务器密度和能源效率,是可扩展的高效平台,利用共享资源和直接液冷,在现代数据中心实现每瓦特和每平方英尺的最大性能[2] - 与传统的1U服务器相比,6U SuperBlade的创新设计可减少高达93%的线缆并节省50%的空间[5] - 其热插拔设计相比传统机架式服务器可减少高达93%的线缆并节省高达50%的空间,从而降低总拥有成本并促进数据中心现代化[3] - 单个6U SuperBlade机箱通过共享电源和风扇以及集成的机箱管理和网络,可在更小的物理空间内提供相当于整个传统服务器机架的计算性能,从而降低运营成本和功耗[2] 系统管理与可扩展性 - SuperBlade机箱管理模块提供对单个服务器刀片、电源、冷却风扇和网络交换机的完全远程控制[2] - 系统管理员可通过功率封顶控制服务器的最大功耗,并在CMM中管理每个刀片服务器的功率分配,同时具备远程重启/重置服务器、通过SOL或嵌入式KVM远程访问BIOS配置和操作系统控制台信息的能力[2] - 32英寸深度的机箱可放入标准的19英寸机架,无需深机架[5] - 该平台支持风冷(6U 5节点)和液冷(6U 10节点)两种模式[5] 内存、存储与扩展能力 - 该系统每刀片支持多达24个DIMM插槽,最高支持3TB的6400MT/s DDR5 RDIMM或1.5TB的8800MT/s DDR5 MRDIMM,非常适合内存密集型应用[4] - 强大的存储选项包括最多四个PCIe 5.0 NVMe SSD、两个热插拔E1.S SSD和两个M.2 SSD[4] - 灵活的PCIe扩展功能支持三个PCIe 3.0 x16卡,例如三个400G InfiniBand/以太网卡,或一个400G InfiniBand/以太网卡加两个GPU,为AI、高性能计算和图形密集型工作负载提供加速[4] - 机箱背面集成了两个具有100G上行链路的25G以太网交换机,确保可靠的高速网络,同时通过减少线缆降低总拥有成本[4] 市场定位与应用场景 - 该产品是公司迄今为止创造的核心密度最高的SuperBlade,为许多全球最大、最强大的高性能计算系统提供基础架构[2] - 该解决方案针对要求苛刻的高性能计算和AI工作负载进行了优化,包括制造业、金融服务、科学研究、能源以及气候和天气建模[5] - 由双路英特尔至强6900系列P核处理器驱动的6U SuperBlade提供高计算密度,支持每个机架多达100台服务器[5] 公司背景与战略 - 超微计算机公司是全球应用优化的全方位IT解决方案领导者,致力于为企业、云、AI和5G电信/边缘IT基础设施提供率先上市的创新[6] - 公司是提供服务器、AI、存储、物联网、交换系统、软件和支持服务的全方位IT解决方案提供商[6] - 公司的产品在内部设计和制造(在美国、台湾和荷兰),利用全球运营实现规模和效率,并致力于优化总拥有成本和减少环境影响(绿色计算)[6] - 其获奖的服务器构建块解决方案产品组合,允许客户从广泛的系统家族中选择,这些系统由灵活可重复使用的构建块组成,支持全面的外形规格、处理器、内存、GPU、存储、网络、电源和冷却解决方案[6]