SAN JOSE, Calif., Nov. 13, 2025 (GLOBE NEWSWIRE) -- Astera Labs (Nasdaq: ALAB), a leader in semiconductor-based connectivity solutions for rack-scale AI infrastructure, today announced that it will participate in the following upcoming financial conferences during the fourth quarter 2025: 2025 RBC Capital Markets Global Technology, Internet, Media & Telecommunications Conference on Nov. 19th in New York. Astera Labs’ presentation is scheduled for 10:00 am ET.Raymond James TMT & Consumer Conference on Dec. 9 ...

市场与基金表现 - 第三季度股票市场持续上涨，标普500指数上涨8.12% [1] - 市场强劲表现由经济状况改善、企业盈利强劲以及对货币宽松的预期共同推动 [1] - 该基金的A类份额表现超越罗素中盘成长指数 [1] Astera Labs公司业务 - 公司从事基于半导体的连接解决方案制造，服务于云和人工智能基础设施 [2] - 产品旨在帮助大规模计算系统快速高效地传输数据，解决服务器内部或芯片间的数据流瓶颈 [3] - 智能连接平台结合专用硬件与COSMOS软件，为连接服务器、GPU和AI加速器提供关键技术支持 [3] Astera Labs市场定位与增长 - 公司在人工智能和云计算等快速增长的市场中处于有利地位，并得到与技术领导者的强大合作伙伴关系支持 [3] - 近期增长由P系列交换机驱动，该硬件设备用于高速网络内的数据流量导向 [3] - 管理层对即将推出的X系列交换机表示信心，该产品设计用于更快速高效的数据处理，预计从2026年开始成为主要收入贡献者 [3] Astera Labs财务与股价表现 - 公司公布优于预期的第二财季业绩并上调下一季度收入指引，股价在当季做出积极贡献 [3] - 截至2025年11月12日，公司股价报收157.79美元，市值达266.51亿美元 [2] - 公司股票近一个月回报率为-3.52%，但过去52周累计上涨78.31% [2]

核心财务表现 - 第三季度营收创纪录达到2亿3060万美元，环比增长20%，同比增长104% [2][4][5] - GAAP毛利润率为76.2%，非GAAP毛利润率为76.4% [5] - GAAP运营收入为5540万美元，非GAAP运营收入为9610万美元 [5] - GAAP摊薄后每股收益为0.50美元，非GAAP摊薄后每股收益为0.49美元 [5] 业务驱动因素与增长动力 - 业绩强劲增长由新AI平台量产推动，信号调节、智能线缆模块和交换结构产品组合需求旺盛 [2][4] - Scorpio结构交换器设计在多個超大规模客户的多個平台中赢得订单 [4] - 预计第四季度PCIe 6将继续保持增长势头，Taurus以太网智能线缆模块将强劲增长 [2] 战略举措与行业合作 - 已达成最终协议收购光纤芯片耦合技术提供商aiXscale Photonics GmbH，以扩展铜互连之外的市场覆盖范围 [2][5] - 在2025年开放计算项目全球峰会上展示了基于PCIe、UALink、以太网、CXL和OpenBMC等多种开放标准的全系列连接解决方案 [5] - 宣布与AMD、安费诺、Arm、Cadence等多家行业领先企业建立全面合作，通过开放标准加速AI基础设施2.0部署 [5] - 加入Arm Total Design生态系统，作为关键设计服务合作伙伴提供多协议小芯片解决方案 [5] 第四季度业绩展望 - 预计营收在2.45亿至2.53亿美元之间 [9] - 预计GAAP毛利润率约为75%，非GAAP毛利润率约为75% [9] - 预计GAAP摊薄后每股收益约为0.20美元，非GAAP摊薄后每股收益约为0.51美元 [9] 资产负债表与现金流 - 截至2025年9月30日，现金及现金等价物为1亿4040万美元，有价证券为9亿9402万美元 [17] - 总资产从2024年底的10亿5451万美元增长至14亿118万美元 [17] - 九个月运营现金流为2亿2404万美元 [22][23]

收购交易概述 - Astera Labs宣布已达成最终协议，收购aiXscale Photonics GmbH [1] - 交易旨在结合aiXscale的光纤-芯片耦合技术与Astera Labs的连接和信号处理产品组合，以开发光子scale-up解决方案 [1] - 该交易预计将有助于在AI Infrastructure 2.0中规模化应用光子小芯片，并加速公司机架级解决方案的部署 [1] 行业趋势与技术需求 - AI基础设施正演进至2.0阶段，需要满足高速、低功耗和高可靠性要求的scale-up连接解决方案 [2] - 光学连接对于支持具有数百个AI加速器的scale-up系统的大带宽需求至关重要 [2] - 光子小芯片是提供先进AI基础设施所需性能和效率的关键使能技术之一 [2] 收购的战略意义与协同效应 - 收购将为Astera Labs带来关键人才和先进光子技术，结合其交换结构和信号调理专业知识，以释放机架级AI部署的全部潜力 [3] - aiXscale的光学I/O精密玻璃耦合器技术专为解决高密度应用中光子集成电路与光纤之间高效耦合的关键挑战而开发 [3] - 加入Astera Labs将使aiXscale的技术能够作为全面光子解决方案的一部分进行部署和扩展，有助于定义AI基础设施连接的未来 [4] 公司业务简介 - Astera Labs通过基于开放标准的专用连接解决方案提供机架级AI基础设施 [5] - 公司的智能连接平台整合了CXL、以太网、PCIe和UALink等半导体技术及其COSMOS软件套件，将不同组件统一为可提供端到端scale-up和scale-out连接的灵活系统 [5]

公司股价表现 - Astera Labs Inc (ALAB) 股价连续第三日下跌 周二单日暴跌1903% 收盘报每股16155美元 [1] - 公司被列为近期表现逊于华尔街的股票之一 是周二表现最差的股票之一 [1] 股价下跌原因 - 股价下跌发生在AMD与Oracle宣布合作之后 该合作计划从2026年第三季度开始部署50000个GPU 并在2027年及以后扩大规模 [1] - 市场担忧AMD与Oracle的合作可能降低对Astera Labs产品的需求 [2] 公司业务发展 - Astera Labs周二宣布与Arm Total Design合作 共同开发满足定制AI基础设施需求的小芯片解决方案 [2] - 小芯片架构使AI平台开发者能够将不同的处理单元（包括Arm计算子系统、内存、网络和加速组件）组合成针对不同功能优化的统一系统 [3] - 作为Arm Total Design的关键设计服务合作伙伴 Astera Labs将通过其智能连接平台提供多协议小芯片功能 包括PCIe、以太网、CXL和UALink连接解决方案 [4]

合作核心 - Astera Labs宣布加入Arm Total Design生态系统 旨在结合其智能连接平台与Arm Neoverse计算子系统 加速开发基于小芯片的定制AI基础设施 [1] 行业趋势 - 机架级AI基础设施的复杂集成需求正推动行业向小芯片设计转变 [2] - 传统单片芯片设计在先进制程节点面临良率和成本限制 催生对更灵活架构的需求 [2] - 小芯片架构允许AI平台开发者将多样化的处理单元（包括Arm计算子系统、内存、网络和加速组件）集成到针对不同功能优化的统一系统中 [2] - 这种模块化方法通过经过验证的可复用组件 实现更快的上市时间 并提供下一代AI基础设施所需的灵活异构集成能力 [2] 合作细节与技术方案 - 作为Arm Total Design的关键设计服务合作伙伴 Astera Labs将通过其智能连接平台提供多协议小芯片能力 [3] - 该平台提供全面的PCIe、以太网、CXL和UALink连接解决方案 使客户能够从第一天起就构建具有经过验证的互操作性的定制AI基础设施 [3] - Astera Labs经过验证的先发互连解决方案能力 结合其云规模互操作实验室的广泛验证 可加速客户设计从开发到生产的进程 同时降低认证风险 [3] - 合作结合了Arm的计算子系统专业知识和Astera Labs经过验证的连接领导力 旨在加速上市时间 并支持基于开放标准的平台 [3] 公司高管观点 - 公司总裁兼首席运营官表示 与Arm的合作体现了为机架级AI基础设施在开放生态系统中开发专用解决方案的需求 [4] - 通过将智能连接平台与Arm Neoverse CSS产品集成 预计客户将能够构建差异化的AI基础设施 从机架级部署扩展到大规模数据中心安装 [4] - Arm基础设施业务高级副总裁兼总经理指出 随着AI基础设施的扩展 连接对于实现紧密集成系统的全部潜力以及满足AI的功耗和性能需求至关重要 [4] - Astera Labs在机架级连接方面的专业知识将帮助共同客户应对复杂性 并在Arm Neoverse CSS上更快地构建差异化AI解决方案 [4] 市场机遇与定位 - 通过Arm Total Design 客户将获得一个结合了Astera Labs连接专业知识和设计服务与Arm计算子系统的全面生态系统 [4] - 这将使客户能够利用快速扩张的定制AI基础设施市场机遇 [4] - Astera Labs通过基于开放标准的专用连接解决方案提供机架级AI基础设施 [5] - 其智能连接平台整合了CXL、以太网、PCIe和UALink半导体技术与COSMOS软件套件 将多样化组件统一为连贯灵活的系统 提供端到端的纵向和横向扩展连接 [5]

公司财务信息 - 公司将于2025年11月4日美股市场收盘后发布2025年第三季度财务业绩 [1] - 公司将于太平洋时间2025年11月4日下午1:30（美国东部时间下午4:30）举行相应的财报电话会议 [1] 电话会议详情 - 财报电话会议将由首席执行官Jitendra Mohan、总裁兼首席运营官Sanjay Gajendra和首席财务官Mike Tate主持 [2] - 电话会议拨入号码为(800) 715-9871，会议ID为5908687 [2] - 电话会议网络直播链接为 https://ir.asteralabs.com [2] 公司业务与行业定位 - 公司是面向机架级AI基础设施的半导体连接解决方案领域的领导者 [1][3] - 公司业务聚焦于通过基于开放标准的专用连接解决方案提供机架级AI基础设施 [3] - 公司通过与超大规模企业和生态系统伙伴合作，帮助组织释放现代AI的全部潜力 [3] - 公司的智能连接平台整合了CXL、以太网、PCIe和UALink™等半导体技术及其COSMOS软件套件，将不同组件统一为可提供端到端纵向和横向扩展连接的整体灵活系统 [3]

公司动态 - 公司宣布参加2025年第三季度金融会议 包括德意志银行2025年技术会议（8月28日太平洋时间12:30）和花旗2025年全球TMT会议（9月4日东部时间8:50）[1][4] - 会议演讲将通过公司投资者关系网站进行网络直播[2] 业务定位 - 公司专注于为机架级AI基础设施提供基于开放标准的半导体连接解决方案[3] - 通过智能连接平台整合CXL、以太网、PCIe和UALink™等半导体技术 结合COSMOS软件套件实现端到端纵向及横向扩展连接[3] - 与超大规模厂商及生态系统伙伴合作 帮助组织释放现代AI的全部潜力[3]

文章核心观点 - 全球AI和云基础设施半导体连接解决方案领导者Astera Labs将于2025年8月5日收盘后公布2025年第二季度财务结果，并于同日举行财报电话会议 [1] 财务结果公布 - 公司将于2025年8月5日收盘后公布2025年第二季度财务结果 [1] 财报电话会议详情 - 电话会议时间为2025年8月5日太平洋时间下午1:30/东部时间下午4:30 [1][2] - 主持人包括首席执行官Jitendra Mohan、总裁兼首席运营官Sanjay Gajendra和首席财务官Mike Tate [2] - 拨入号码为(800) 715 - 9871，会议ID为5908687 [2] - 网络直播链接为https://ir.asteralabs.com [2] 公司简介 - 公司通过基于开放标准的专用连接解决方案提供机架级AI基础设施，与超大规模企业和生态系统合作伙伴合作，助力组织释放现代AI全部潜力 [3] - 公司的智能连接平台将CXL®、以太网、PCIe®和UALink™等基于半导体的技术与COSMOS软件套件集成，将不同组件统一为连贯、灵活的系统，实现端到端的扩展连接 [3] 投资者联系方式 - 投资者联系人为Leslie Green，邮箱为Leslie.green@asteralabs.com [5]

文章核心观点 Astera Labs和Alchip Technologies宣布建立战略合作伙伴关系，结合双方优势为超大规模企业提供经过验证的、可互操作的解决方案，以推进下一代人工智能基础设施的硅生态系统，解决超大规模企业在人工智能基础设施部署中的挑战并推动行业创新 [1][2][3] 合作背景 - 超大规模企业在人工智能基础设施生态系统中面临关键挑战，随着模型规模和复杂性达到前所未有的程度，现代人工智能部署需要在压缩的开发周期内提供将定制计算加速器与高性能连接架构集成的机架级解决方案 [2] 合作内容 - Astera Labs与Alchip Technologies合作，将Alchip的定制ASIC开发能力与Astera Labs的综合连接产品组合相结合，为构建下一代人工智能基础设施的超大规模企业提供解决方案 [1] 合作意义 - 助力超大规模企业无缝部署复杂的人工智能基础设施，缩短上市时间并降低集成风险 [2] - 为超大规模企业提供经过验证的整体解决方案，结合Alchip的ASIC设计专业知识和Astera Labs的智能连接平台（包括COSMOS软件套件） [3] - 推动下一代人工智能连接标准的行业创新，增加选择并加强整体生态系统 [3] 公司介绍 Astera Labs - 通过专用连接解决方案推进下一代人工智能基础设施，解决机架级的数据、网络和内存瓶颈 [4] - 其智能连接平台将基于半导体的解决方案与COSMOS软件套件集成，将不同组件统一成具有前所未有的机架级可观测性和数据中心机队管理能力的系统 [4] - 与超大规模企业、标准组织和合作伙伴合作，促进在开放生态系统和强大供应链中开发可扩展的人工智能基础设施 [4] Alchip - 2003年成立，总部位于中国台湾台北，是为开发复杂和大批量ASIC及SoC的系统公司提供硅设计和生产服务的全球领先企业 [5] - 为主流和先进工艺技术的SoC设计提供更快的上市时间和具有成本效益的解决方案 [5] - 凭借先进的2.5D/3DIC设计、CoWoS/小芯片设计和制造管理，成为高性能ASIC领域的领导者，客户涵盖人工智能、高性能计算/超级计算机等多个电子产品领域 [5] - 在台湾证券交易所上市（TWSE: 3661） [5]