SANTA CLARA, Calif., Jan. 08, 2026 (GLOBE NEWSWIRE) -- Astera Labs, Inc. (Nasdaq: ALAB), a leader in semiconductor-based connectivity solutions for rack-scale AI infrastructure, today announced that it will release its financial results for the fourth quarter 2025 after the close of market on Tuesday, Feb. 10, 2026. Astera Labs will host a corresponding conference call at 1:30 p.m. Pacific Time, 4:30 p.m. Eastern Time. Conference Call Details Date: Feb. 10, 2026Time: 1:30 pm PT / 4:30 pm ET Hosts:Jitendra M ...

Zacks Premium 研究服务 - Zacks Premium 研究服务提供多种工具帮助投资者更明智、更自信地进行投资 这些工具包括每日更新的 Zacks Rank 和 Zacks Industry Rank、对 Zacks 1 Rank List 的完全访问权限、股票研究报告以及高级股票筛选器 [1] - 该服务还包含 Zacks Style Scores [1] Zacks Style Scores 概述 - Zacks Style Scores 是与 Zacks Rank 共同开发的补充指标 根据三种广泛遵循的投资方法论对股票进行评级 帮助投资者挑选在未来30天内最有可能跑赢市场的股票 [2] - 每只股票根据其价值、成长和动量特征 获得A、B、C、D或F的评级 评分越高 股票跑赢市场的机会越大 [3] - Style Scores 分为四个类别：价值评分、成长评分、动量评分和 VGM 评分 [3][4][5][6] 价值评分 - 价值评分通过使用市盈率、市盈率相对盈利增长比率、市销率、市现率等多种比率 识别最具吸引力且折扣最大的股票 [3] 成长评分 - 成长评分通过分析预测及历史盈利、销售额和现金流等特征 寻找能够实现可持续增长的股票 [4] 动量评分 - 动量评分利用一周价格变动和盈利预测的月度百分比变化等因素 来指示建立高动量股票头寸的有利时机 [5] VGM 评分 - VGM 评分是所有 Style Scores 的综合 它与 Zacks Rank 结合使用是一个重要指标 该评分根据共享的加权风格对每只股票进行评级 筛选出具有最具吸引力价值、最佳增长预测和最有望动量特征的公司 [6] Zacks Rank 与 Style Scores 的协同 - Zacks Rank 是一个专有的股票评级模型 利用盈利预测修正来帮助构建成功的投资组合 自1988年以来 1评级股票的年度平均回报率高达+23.93% 是同期标普500指数表现的两倍多 [7] - 在任何给定日期 可能有超过200家公司被评为1 另有600家被评为2 总计超过800只高评级股票可供选择 [8] - 为最大化回报 应选择同时具有 Zacks Rank 1 或 2 以及 Style Scores A 或 B 的股票 对于3评级的股票 也应确保其具有 A 或 B 评分以保障上行潜力 [9] - 盈利预测修正的方向应是选股的关键因素 即使某只股票具有 A 或 B 的 Style Scores 但如果其 Zacks Rank 为 4 或 5 则其盈利前景呈下降趋势 股价下跌的可能性更大 [10] 案例公司：Astera Labs - Astera Labs 公司为云和人工智能基础设施开发基于半导体的连接解决方案 其智能连接平台包括高速混合信号半导体产品及专有的系统管理与优化软件套件 COSMOS 该公司的解决方案旨在提升下一代数据中心的性能、带宽和可靠性 [11] - 该公司 Zacks Rank 为 3 VGM 评分为 B [12] - 动量投资者应关注这只计算机和科技股 其动量评分为 B 过去四周股价上涨了1.2% [12] - 在过去60天内 有八位分析师上调了对该公司2025财年的盈利预测 Zacks 共识预期每股收益提高了0.20美元至1.78美元 该公司平均盈利惊喜达到+29.8% [12] - 凭借稳固的 Zacks Rank 以及顶级的动量和 VGM 评分 该公司应列入投资者的关注名单 [13]

公司近期活动 - 公司计划在2025年第四季度参加多场金融会议，包括11月19日的RBC资本市场全球技术、互联网、媒体与电信会议（纽约，上午10:00 ET），12月9日的Raymond James TMT与消费者会议（纽约，上午8:40 ET），以及12月11日的巴克莱第23届全球技术年会（旧金山，上午9:15 PT）[1][3] - 相关会议的在线直播将在公司的投资者关系网站上提供[1] 公司业务与定位 - 公司是面向机架级AI基础设施的半导体连接解决方案领域的领导者[1] - 公司业务核心是通过基于开放标准的专用连接解决方案，提供机架级AI基础设施[2] - 公司通过与超大规模企业和生态系统伙伴合作，旨在帮助组织释放现代AI的全部潜力[2] 公司技术平台 - 公司的智能连接平台整合了CXL、以太网、PCIe和UALink™等基于半导体的技术，并结合其COSMOS软件套件[2] - 该平台旨在将不同的组件统一为连贯、灵活的系统，提供端到端的纵向扩展和横向扩展连接能力[2]

市场与基金表现 - 第三季度股票市场持续上涨，标普500指数上涨8.12% [1] - 市场强劲表现由经济状况改善、企业盈利强劲以及对货币宽松的预期共同推动 [1] - 该基金的A类份额表现超越罗素中盘成长指数 [1] Astera Labs公司业务 - 公司从事基于半导体的连接解决方案制造，服务于云和人工智能基础设施 [2] - 产品旨在帮助大规模计算系统快速高效地传输数据，解决服务器内部或芯片间的数据流瓶颈 [3] - 智能连接平台结合专用硬件与COSMOS软件，为连接服务器、GPU和AI加速器提供关键技术支持 [3] Astera Labs市场定位与增长 - 公司在人工智能和云计算等快速增长的市场中处于有利地位，并得到与技术领导者的强大合作伙伴关系支持 [3] - 近期增长由P系列交换机驱动，该硬件设备用于高速网络内的数据流量导向 [3] - 管理层对即将推出的X系列交换机表示信心，该产品设计用于更快速高效的数据处理，预计从2026年开始成为主要收入贡献者 [3] Astera Labs财务与股价表现 - 公司公布优于预期的第二财季业绩并上调下一季度收入指引，股价在当季做出积极贡献 [3] - 截至2025年11月12日，公司股价报收157.79美元，市值达266.51亿美元 [2] - 公司股票近一个月回报率为-3.52%，但过去52周累计上涨78.31% [2]

核心财务表现 - 第三季度营收创纪录达到2亿3060万美元，环比增长20%，同比增长104% [2][4][5] - GAAP毛利润率为76.2%，非GAAP毛利润率为76.4% [5] - GAAP运营收入为5540万美元，非GAAP运营收入为9610万美元 [5] - GAAP摊薄后每股收益为0.50美元，非GAAP摊薄后每股收益为0.49美元 [5] 业务驱动因素与增长动力 - 业绩强劲增长由新AI平台量产推动，信号调节、智能线缆模块和交换结构产品组合需求旺盛 [2][4] - Scorpio结构交换器设计在多個超大规模客户的多個平台中赢得订单 [4] - 预计第四季度PCIe 6将继续保持增长势头，Taurus以太网智能线缆模块将强劲增长 [2] 战略举措与行业合作 - 已达成最终协议收购光纤芯片耦合技术提供商aiXscale Photonics GmbH，以扩展铜互连之外的市场覆盖范围 [2][5] - 在2025年开放计算项目全球峰会上展示了基于PCIe、UALink、以太网、CXL和OpenBMC等多种开放标准的全系列连接解决方案 [5] - 宣布与AMD、安费诺、Arm、Cadence等多家行业领先企业建立全面合作，通过开放标准加速AI基础设施2.0部署 [5] - 加入Arm Total Design生态系统，作为关键设计服务合作伙伴提供多协议小芯片解决方案 [5] 第四季度业绩展望 - 预计营收在2.45亿至2.53亿美元之间 [9] - 预计GAAP毛利润率约为75%，非GAAP毛利润率约为75% [9] - 预计GAAP摊薄后每股收益约为0.20美元，非GAAP摊薄后每股收益约为0.51美元 [9] 资产负债表与现金流 - 截至2025年9月30日，现金及现金等价物为1亿4040万美元，有价证券为9亿9402万美元 [17] - 总资产从2024年底的10亿5451万美元增长至14亿118万美元 [17] - 九个月运营现金流为2亿2404万美元 [22][23]

收购交易概述 - Astera Labs宣布已达成最终协议，收购aiXscale Photonics GmbH [1] - 交易旨在结合aiXscale的光纤-芯片耦合技术与Astera Labs的连接和信号处理产品组合，以开发光子scale-up解决方案 [1] - 该交易预计将有助于在AI Infrastructure 2.0中规模化应用光子小芯片，并加速公司机架级解决方案的部署 [1] 行业趋势与技术需求 - AI基础设施正演进至2.0阶段，需要满足高速、低功耗和高可靠性要求的scale-up连接解决方案 [2] - 光学连接对于支持具有数百个AI加速器的scale-up系统的大带宽需求至关重要 [2] - 光子小芯片是提供先进AI基础设施所需性能和效率的关键使能技术之一 [2] 收购的战略意义与协同效应 - 收购将为Astera Labs带来关键人才和先进光子技术，结合其交换结构和信号调理专业知识，以释放机架级AI部署的全部潜力 [3] - aiXscale的光学I/O精密玻璃耦合器技术专为解决高密度应用中光子集成电路与光纤之间高效耦合的关键挑战而开发 [3] - 加入Astera Labs将使aiXscale的技术能够作为全面光子解决方案的一部分进行部署和扩展，有助于定义AI基础设施连接的未来 [4] 公司业务简介 - Astera Labs通过基于开放标准的专用连接解决方案提供机架级AI基础设施 [5] - 公司的智能连接平台整合了CXL、以太网、PCIe和UALink等半导体技术及其COSMOS软件套件，将不同组件统一为可提供端到端scale-up和scale-out连接的灵活系统 [5]

公司股价表现 - Astera Labs Inc (ALAB) 股价连续第三日下跌 周二单日暴跌1903% 收盘报每股16155美元 [1] - 公司被列为近期表现逊于华尔街的股票之一 是周二表现最差的股票之一 [1] 股价下跌原因 - 股价下跌发生在AMD与Oracle宣布合作之后 该合作计划从2026年第三季度开始部署50000个GPU 并在2027年及以后扩大规模 [1] - 市场担忧AMD与Oracle的合作可能降低对Astera Labs产品的需求 [2] 公司业务发展 - Astera Labs周二宣布与Arm Total Design合作 共同开发满足定制AI基础设施需求的小芯片解决方案 [2] - 小芯片架构使AI平台开发者能够将不同的处理单元（包括Arm计算子系统、内存、网络和加速组件）组合成针对不同功能优化的统一系统 [3] - 作为Arm Total Design的关键设计服务合作伙伴 Astera Labs将通过其智能连接平台提供多协议小芯片功能 包括PCIe、以太网、CXL和UALink连接解决方案 [4]

合作核心 - Astera Labs宣布加入Arm Total Design生态系统 旨在结合其智能连接平台与Arm Neoverse计算子系统 加速开发基于小芯片的定制AI基础设施 [1] 行业趋势 - 机架级AI基础设施的复杂集成需求正推动行业向小芯片设计转变 [2] - 传统单片芯片设计在先进制程节点面临良率和成本限制 催生对更灵活架构的需求 [2] - 小芯片架构允许AI平台开发者将多样化的处理单元（包括Arm计算子系统、内存、网络和加速组件）集成到针对不同功能优化的统一系统中 [2] - 这种模块化方法通过经过验证的可复用组件 实现更快的上市时间 并提供下一代AI基础设施所需的灵活异构集成能力 [2] 合作细节与技术方案 - 作为Arm Total Design的关键设计服务合作伙伴 Astera Labs将通过其智能连接平台提供多协议小芯片能力 [3] - 该平台提供全面的PCIe、以太网、CXL和UALink连接解决方案 使客户能够从第一天起就构建具有经过验证的互操作性的定制AI基础设施 [3] - Astera Labs经过验证的先发互连解决方案能力 结合其云规模互操作实验室的广泛验证 可加速客户设计从开发到生产的进程 同时降低认证风险 [3] - 合作结合了Arm的计算子系统专业知识和Astera Labs经过验证的连接领导力 旨在加速上市时间 并支持基于开放标准的平台 [3] 公司高管观点 - 公司总裁兼首席运营官表示 与Arm的合作体现了为机架级AI基础设施在开放生态系统中开发专用解决方案的需求 [4] - 通过将智能连接平台与Arm Neoverse CSS产品集成 预计客户将能够构建差异化的AI基础设施 从机架级部署扩展到大规模数据中心安装 [4] - Arm基础设施业务高级副总裁兼总经理指出 随着AI基础设施的扩展 连接对于实现紧密集成系统的全部潜力以及满足AI的功耗和性能需求至关重要 [4] - Astera Labs在机架级连接方面的专业知识将帮助共同客户应对复杂性 并在Arm Neoverse CSS上更快地构建差异化AI解决方案 [4] 市场机遇与定位 - 通过Arm Total Design 客户将获得一个结合了Astera Labs连接专业知识和设计服务与Arm计算子系统的全面生态系统 [4] - 这将使客户能够利用快速扩张的定制AI基础设施市场机遇 [4] - Astera Labs通过基于开放标准的专用连接解决方案提供机架级AI基础设施 [5] - 其智能连接平台整合了CXL、以太网、PCIe和UALink半导体技术与COSMOS软件套件 将多样化组件统一为连贯灵活的系统 提供端到端的纵向和横向扩展连接 [5]

公司财务信息 - 公司将于2025年11月4日美股市场收盘后发布2025年第三季度财务业绩 [1] - 公司将于太平洋时间2025年11月4日下午1:30（美国东部时间下午4:30）举行相应的财报电话会议 [1] 电话会议详情 - 财报电话会议将由首席执行官Jitendra Mohan、总裁兼首席运营官Sanjay Gajendra和首席财务官Mike Tate主持 [2] - 电话会议拨入号码为(800) 715-9871，会议ID为5908687 [2] - 电话会议网络直播链接为 https://ir.asteralabs.com [2] 公司业务与行业定位 - 公司是面向机架级AI基础设施的半导体连接解决方案领域的领导者 [1][3] - 公司业务聚焦于通过基于开放标准的专用连接解决方案提供机架级AI基础设施 [3] - 公司通过与超大规模企业和生态系统伙伴合作，帮助组织释放现代AI的全部潜力 [3] - 公司的智能连接平台整合了CXL、以太网、PCIe和UALink™等半导体技术及其COSMOS软件套件，将不同组件统一为可提供端到端纵向和横向扩展连接的整体灵活系统 [3]

公司动态 - 公司宣布参加2025年第三季度金融会议 包括德意志银行2025年技术会议（8月28日太平洋时间12:30）和花旗2025年全球TMT会议（9月4日东部时间8:50）[1][4] - 会议演讲将通过公司投资者关系网站进行网络直播[2] 业务定位 - 公司专注于为机架级AI基础设施提供基于开放标准的半导体连接解决方案[3] - 通过智能连接平台整合CXL、以太网、PCIe和UALink™等半导体技术 结合COSMOS软件套件实现端到端纵向及横向扩展连接[3] - 与超大规模厂商及生态系统伙伴合作 帮助组织释放现代AI的全部潜力[3]