公司：Onto Innovation (NYSE:ONTO) **核心观点与论据** * 公司2025年约61%的营收来自直接支持AI供应链的客户[7] * 对2026年上半年的展望比2025年下半年至少强劲10%，高于此前预期的个位数增长[7] * 公司预计2026年下半年将比上半年更强劲[8] * 公司在AI价值链中涉足多个领域：全环绕栅极节点的光学关键尺寸测量和通用薄膜测量、先进封装检测、2D宏观检测、3D测量、共封装光学[8][9] * 新机遇（关键薄膜、3D互连测量、电荷测量）总计带来约10亿美元的市场机会，其中关键薄膜机会最大[10] * 电荷测量技术来自SDI收购，可解决小芯片架构中的残余电荷问题和化合物半导体制造中的电性能预测问题[11][12][13] * Dragonfly检测平台拥有多种传感器，2025年仅G3型号就增加了大量新应用[14] * 新一代Dragonfly G5平台在吞吐量和分辨率上相比前代有显著提升，性能优于竞争对手[15][16] * Dragonfly G5已获得第四家客户的订单，预计在本季度交付[17] * 公司通过三项举措提升运营利润率，预计2026年运营利润和净收入将至少改善30%：1) 将生产转移至亚洲合作伙伴（目前50%海外生产，目标80%）；2) 新产品带来更高价值与利润；3) SDI收购本身具有利润率提升效应[18][19] **业务进展与客户动态** * 关于AI封装工具机会增加20%的讨论，需待工具通过客户3-6个月的认证后才能转化为确定订单和数字提升[20] * 2026年上半年增长预期上调至10%以上，主要由先进制程节点和封装驱动，特别是全环绕栅极和HBM相关的Dragonfly需求[21] * Dragonfly G5在领先代工厂的认证周期为3-6个月，预计2026年年中完成[22] * 公司在OSAT市场拥有强势地位，是长期的高端2D检测供应商，并且新3D测量技术已获得OSAT的批量订单[23][24] * 面板级封装市场正在升温，闲置产能开始被消化，公司在该领域的工艺控制（Firefly）和光刻（JetStep）业务机会增多[26][28] * JetStep光刻系统因其无拼接处理大封装能力和近1微米的高分辨率而在行业中独树一帜[27] * 预计面板级封装的需求可能在未来12-24个月内回升[29] * 在HBM内存封装方面，预计2026年将实现良好增长，主要受除三星外的另两家制造商扩张驱动[31] * 在内存前端业务（DRAM/NAND）方面，预计2026年需求将更多集中在下半年，受工厂扩张推动[31] * 公司通过将制造转移至亚洲和整合SDI业务来加强在中国市场的参与度，以降低地缘政治风险并利用SDI的现有客户基础[33][34] **竞争优势与价值主张** * 公司的竞争优势在于深刻理解客户与市场挑战，提供超越简单检测的解决方案，并专注于解决封装领域特有的问题（如高翘曲、裂纹）[37] * 公司通过提供更好的拥有成本来量化客户价值，这结合了价格和速度（如Dragonfly G5速度几乎是G3的两倍）[36] * 电荷测量等独特技术将成为进入中国等市场的敲门砖[34]