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DT新材料· 2025-06-24 23:32
液冷产业创新与应用论坛概览 - 论坛由DT新材料主办,聚焦液冷技术创新与应用,预计吸引300+行业人士参与 [3] - 活动包含主题报告、专题研讨、产品展示等环节,覆盖数据中心、芯片、算力中心等应用场景 [10][13][17] - 华为、宁德时代、字节跳动、比亚迪等头部企业参会,显示行业高度关注 [1][28][29] 核心议程与技术方向 - 浸没式液冷技术成为焦点,涉及数据中心、算力节点等场景 [13][16][17] - 高功率芯片散热方案受重视,包括IGBT/SiC芯片液冷板开发 [13][21] - 低碳节能技术路径受关注,如风液同源技术、低PUE解决方案 [15][17][20] - 液态金属热界面材料、喷淋液冷等新兴技术将进行专题研讨 [15][17] 参与企业与机构 - 产业链覆盖全面:从材料(瓦克化学)、设备(英业达)到解决方案提供商(中兴通讯) [26][21][28] - 高校科研力量参与:清华大学、华中科技大学等机构发表前沿研究成果 [15][19][20] - 跨界企业增多:字节跳动、美团等互联网公司现身参会名单 [28][32] 产业生态与合作网络 - 施耐德、维谛技术等国际企业展示液冷CDU方案和制冷解决方案 [16][18] - 地方产业集群显现:广东合一新材料研究院等本土机构活跃 [16][29] - 支持单位涵盖热管理全产业链,从材料到终端应用 [10]