垄断与近垄断企业的投资价值 - 垄断或近垄断企业虽常因定价滥用和不公平竞争受负面评价 但能为投资者带来超额回报 [1] - 市场中存在大量低调的近垄断企业 它们为避免负面舆论刻意保持低调 在当前美国经济周期不确定性下可能提供上行机会 [2] - Copart、ASML和Fair Isaac是典型近垄断企业 在各自领域占据主导市场份额且交易价格具吸引力 机构投资者已开始布局 [3] Copart公司分析 - 公司以47亿美元净收入占据约40%的事故车拍卖市场份额 通过品牌渗透和物流能力构建护城河 [5] - 当前股价处于52周高点的71% 下行风险已充分定价 基本面支撑价格回升预期 [6] - Motley Fool资产管理公司在2025年8月增持240万美元股票 显示机构对其复苏的信心 [7] ASML控股市场地位 - 作为光刻技术领导者 为芯片制造提供关键设备 支撑半导体行业及标普500指数表现 [8] - 技术专利壁垒使竞争极为有限 当前股价仅为其52周高点的73% 引发华尔街系统性买入 [9] - Envestnet资产管理公司在2025年8月增持07%仓位 总持仓达3475亿美元 成为最大机构持有者 [10] Fair Isaac公司优势 - 独家运营全美银行信贷评分系统 政府监管壁垒使其成为空头难以撼动的标的 [12][13] - 股价现为52周高点的57% 但华尔街共识目标价2163美元隐含564%上涨空间 [14] - 市场给予541倍PE估值 显著高于服务业平均38倍 反映对其超行业表现的预期 [15]

纪要涉及的行业或者公司 - **行业**：全球半导体资本设备行业，聚焦中国晶圆制造设备（WFE）进口情况 - **公司**：东京电子（TEL）、国际电气（Kokusai）、迪恩士（Screen）、爱德万测试（Advantest）、泛林集团（LRCX）、应用材料（AMAT）、阿斯麦（ASML）、中微公司（AMEC）、北方华创（NAURA）、皮奥科技（Piotech） 纪要提到的核心观点和论据 中国WFE进口整体情况 - **进口数据**：2025年5月中国WFE进口额为23.82亿美元，同比下降1%，环比下降16%，年初至今同比下降2%，仍处于较高水平；年初至今平均进口额为27.73亿美元，略低于去年的31.59亿美元 [2][22] - **进口结构**：年初至今，沉积、光刻和干法刻蚀是最大的进口细分领域，分别占进口额的23%、20%和17%；日本、荷兰和新加坡是最大的贸易伙伴，其中日本占比25%，荷兰的份额从2024年的25%降至年初至今的19%，美国、新加坡和马来西亚合计占比37%，高于2024年的33%；国内买家方面，广东和上海仍是最大的买家，年初至今分别占比37%和22% [3] 各公司中国市场表现预测 - **东京电子（TEL）**：2个月数据显示其中国收入可能上升，同比下降10%，环比上升12%，与公司关于2026财年3月中国支出将同比下降10%的评论相符；回归分析表明，6月季度中国收入预计环比增长12%，中国业务占SPE收入的比例预计达42% [4][56][62] - **国际电气（Kokusai）**：2个月数据显示其中国收入可能下降，同比下降43%，环比下降32%；鉴于其一季度业绩指引疲软，这可能为其一季度业绩带来上行空间，中国业务贡献预计从四季度的45%升至52%；回归分析表明，6月季度中国收入预计环比下降32%，中国业务占总收入的比例预计降至37% [4][66][69] - **迪恩士（Screen）**：2个月数据显示其中国收入可能下降，同比下降34%，环比下降27%；回归分析表明，6月季度中国收入预计环比下降24%，中国业务占SPE收入的比例预计维持在31%，远低于公司上半年45%的指引，存在下行风险 [5][73][78] - **爱德万测试（Advantest）**：2个月数据显示其中国收入可能进一步下降，同比下降51%，环比下降60%；回归分析表明，6月季度中国收入预计环比下降60%，中国业务占比预计从3月季度的19%降至8%，为2017年以来最低 [5][82][85] - **泛林集团（LRCX）**：2个月相关性分析显示，6月季度中国收入预计环比增长约24%，基于共识收入估计，中国业务占总收入的比例预计在35%左右，但同比下降，与公司关于2025年整体中国收入占比应低于2024年的评论一致 [6][90][94] - **应用材料（AMAT）**：1个月相关性分析显示，7月季度中国收入预计环比增长约31%，基于共识收入估计，中国业务占总收入的比例预计在30%左右，高于公司上一次财报电话会议中提到的“25%左右”的范围 [7][98][102] - **阿斯麦（ASML）**：回归模型估计，2025年二季度中国光刻设备进口将大幅降至7.9亿欧元，同比下降66%，环比下降49%，主要由于4月和5月进口量创历史新低；一季度中国系统收入同比下降20%，环比下降19%，至15.5亿欧元，占总收入的27%，符合公司修订后的指引；预计二季度中国业务占系统收入的比例将降至14% [9][107][116] 投资建议 - **中微公司（AMEC）**：评级为“跑赢大盘”，目标价300元人民币；主要专注于干法刻蚀，在沉积领域快速扩张，被认为是国内WFE公司中技术最好、全球认可度最高的公司，将受益于中国WFE国产替代，市场份额有望加速提升 [10][12] - **北方华创（NAURA）**：评级为“跑赢大盘”，目标价550元人民币；作为国内WFE龙头企业，产品组合最广泛，客户群体更多样化，将受益于中国WFE国产替代，市场份额有望加速提升 [10][11] - **皮奥科技（Piotech）**：评级为“跑赢大盘”，目标价280元人民币；是崛起的国内WFE供应商，主要专注于沉积领域，在先进封装的W2W和C2W混合键合设备方面有所拓展，产品创新能力强，将受益于中国WFE国产替代，市场份额有望加速提升 [10][13] - **东京电子（TEL）**：评级为“跑赢大盘”，目标价33800日元；是全球第四大SPE供应商和日本最大的SPE供应商，在6个产品领域占据重要地位，预计在日元贬值后凭借具有竞争力的定价获得市场份额并扩大利润率 [10][14] - **国际电气（Kokusai）**：评级为“跑赢大盘”，目标价3640日元；批量ALD在先进节点尤其是环绕栅极（GAA）中应用将增加，其最大用途是在NAND领域，NAND资本支出复苏正在加速 [10][14] - **迪恩士（Screen）**：评级为“市场表现”，目标价11300日元；清洗业务增长乏力，市场竞争激烈，来自面板级封装的潜在上行空间值得关注 [10][15] - **爱德万测试（Advantest）**：评级为“市场表现”，目标价7060日元；受益于HBM和Blackwell测试强度的上升，作为HBM测试仪的主要供应商（约65%）和英伟达AI GPU测试仪的唯一供应商（100%份额），有望通过产品升级提高ASP和利润率，尤其是在2025年推出HBM4的情况下 [10][15] - **应用材料（AMAT）**：评级为“跑赢大盘”，目标价210美元；维持对WFE行业长期增长的积极看法，认为AMAT有多个增长驱动因素，包括SAM增长、服务业务增长和资本回报 [10][16] - **泛林集团（LRCX）**：评级为“跑赢大盘”，目标价95美元；公司已走出低谷，2025年的业绩评论和估值更具支撑性，NAND升级周期可能正在启动 [10][16] - **阿斯麦（ASML）**：评级为“市场表现”，目标价700欧元；对ASML的增长前景持保守态度，收入预测与公司指引的下限一致，比市场共识估计低18%，主要反映了对EUV增长的较低预期和中国市场过度发货的正常化；采用25倍的目标市盈率对其2年BF每股收益进行估值，目标价约为700欧元，有8%的上行空间 [10][17] 其他重要但是可能被忽略的内容 - **数据来源和分析方法**：数据来自中国海关统计网站，对设备类型和贸易伙伴进行了筛选；对AMAT和LRCX的相关性分析进行了调整，纳入更多进口来源国，以更准确反映其全球制造布局 [89][123] - **评级定义和分布**：Bernstein品牌和Autonomous品牌的评级定义和基准不同，评级分布显示了不同评级类别的公司数量和占比，以及与投资银行服务的关系 [132][142] - **利益冲突披露**：报告中涉及对Gartner数据的解读，未经过Gartner审核；分析师Stacy A. Rasgon持有多种加密货币多头头寸；AB及其关联方持有应用材料公司1%以上的普通股；Bernstein Autonomous LLP或BSG France SA对应用材料公司的普通股有净多头或空头头寸；Bernstein及其关联方在过去12个月从Screen Holdings Co Ltd获得非投资银行证券相关产品或服务的补偿；某些关联方在Screen Holdings Co Ltd和ASML Holding NV的债务证券以及应用材料公司、泛林集团和ASML Holding NV的股票证券中担任做市商或流动性提供者 [144][145][147][148] - **全球分发和合规信息**：报告在不同国家和地区的分发由不同实体负责，并遵循当地的法规和监管要求，包括美国、加拿大、巴西、英国、爱尔兰、EEA成员国、香港、新加坡、中国内地、日本、澳大利亚、印度、瑞士和中东等 [155][157][158][159][161][162][163][165][168][170][172][173]

纪要涉及的行业和公司 - **行业**：半导体行业、半导体设备行业 - **公司**：Applied Materials（AMAT） 纪要提到的核心观点和论据 行业整体情况 - **行业呈长期增长趋势**：半导体行业是长期增长的，因AI、机器人等新兴应用带来生产力优势，预计半导体设备需求将持续增加，设备市场整体呈增长态势，半导体器件年增长率为中到高个位数[6][12][13]。 - **行业增长存在差异**：今年行业增长受多因素影响，领先技术领域增长强劲，成熟逻辑业务增长较慢，部分抵消领先技术增长；不同公司业务组合不同，增长速度有差异，如部分公司与NAND业务关联大，前期增长低，对比基数不同[7][8][12]。 - **行业WFE强度仍可维持**：虽中国WFE强度变化及半导体定价影响强度数值，但从晶圆启动量看，DRAM、成熟逻辑和领先技术的晶圆启动量逐年增加，设备需求将增长；虽增长速率不均，23 - 24年设备增长快于半导体，现设备增长慢于半导体，但整体仍在增长[17][18][19]。 Applied Materials公司情况 - **公司业务增长**：公司业务已连续六年增长，今年预计增长约7%，主要受AI驱动，领先技术如GPU、CPU、加速器、计算内存、先进封装技术等对公司设备需求强劲[5][6]。 - **中国市场情况**：公司在中国业务主要是成熟逻辑业务，受贸易限制影响小，有良好供应链、服务业务和创新能力，能在28纳米市场竞争，市场份额良好；中国市场竞争激烈，国内公司能力提升，但公司有优势保持份额，中国业务占设备业务约25% [14][24][26]。 - **各业务板块表现** - **沉积和蚀刻业务**：随着新技术发展，材料工程相关业务（包括沉积、蚀刻等非光刻步骤）将在各节点增长，各类设备需求同步增加[21][22]。 - **DRAM业务**：DRAM市场同比看似平稳，2024年有对中国大客户业务，2025年无该业务，但国际供应商增长40%，HBM占晶圆启动量16%，利用率提升，公司将持续投资；可通过包装设备销售和第三方信息区分HBM和非HBM业务，但无法细分WFE [27][28][29]。 - **领先技术业务**：当前领先代工设备采购主要用于下一代技术（如环绕栅极技术）；随着节点推进，每个节点通常增加工艺步骤，材料工程强度增加，公司业务机会增多 [32][33][34]。 - **封装业务**：2024年HPM封装工具业务约7亿美元，占17亿美元封装业务一部分，今年业务维持一定水平，HBM销售良好但增速放缓；包装业务是公司重要业务，因行业对设备能效和性能要求提升，预计未来三到五年将再次翻倍 [35][37][38]。 - **毛利率情况**：公司去年毛利率约47%多，内部目标是超48%，上季度达49.2%，本季度Q3预计为48.3%；公司有三个可报告运营部门，显示业务和服务业务毛利率低于核心设备业务，核心设备业务通过定价和成本控制持续改善毛利率 [39][40][41]。 - **服务业务情况**：服务业务是高重复性业务，85%业务属重复性，三分之二有合同订阅且续约率高；业务呈低两位数增长，因设备装机量增加、客户更倾向购买服务、每台设备服务收入增加（多由AI驱动）；业务有一定波动性，与客户设备利用率有关；中国和非中国市场服务业务占比相似 [42][44][46]。 - **资本分配策略**：公司战略是投资技术变革和进行大量研发，在桑尼维尔建设新实验室；资本分配优先满足研发和资本支出，剩余超额利润80% - 100%返还股东；股息与服务业务利润高度相关，预计低两位数增长，无特定股息收益率目标；股票回购按季度进行，考虑价格因素 [49][52][53]。 其他重要但可能被忽略的内容 - **公司在2024年Q1和Q2向两个中国大客户各有每季度5亿美元的增量业务，2025年无该业务 [27]**。 - **公司提到的新技术如CFAT（下一代晶体管技术）、4F2（下一代DRAM技术） [21]**。 - **公司将股息与服务业务利润关联，过去几年股息分别增长23%、25%和15% [43]**。 - **公司在3月有大额股票回购计划 [48]**。