Magillem Connectivity
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Arteris Selected by Altera to Advance Intelligent Computing Across Cloud-to-Edge Applications
Globenewswire· 2025-11-05 05:05
合作核心内容 - Arteris公司宣布Altera已获得其广泛产品组合的授权,用于开发下一代FPGA和SoC FPGA解决方案 [1] - 此次合作旨在利用Arteris的IP和软件产品来简化设计工作流程、优化数据移动,并赋能数据中心、通信、视觉、工业自动化、机器人、航空航天和国防应用中的智能计算 [1] 技术细节与应用 - Altera将部署Arteris的Ncore缓存一致性互连IP、FlexGen智能片上网络IP、用于设计集成自动化的Magillem Connectivity以及用于硬件软件集成的Magillem Registers [2] - 该技术组合将帮助Altera高效简化组装、优化片上数据移动,并加速下一代可编程架构的开发,以满足各种终端市场的动态需求 [2] - Ncore缓存一致性NoC IP、FlexGen智能NoC IP和Magillem软件的结合为开发先进半导体提供了强大基础,可优化数据移动效率、实现系统级自动化并满足一致性数据处理需求,从而提升性能并缩短上市时间 [3] 合作方评价与意义 - Altera方面表示,Arteris技术对于更快地将创新可编程解决方案推向市场至关重要,其经过硅验证的IP和软件使设计和集成更简单、更快速、风险更低 [3] - Arteris方面认为,Altera的信任证明了高性能互连IP和设计自动化软件对于推动先进设计、实现快速创新的重要性日益增长 [3] 公司背景 - Arteris是系统IP领域的全球领导者,其片上网络互连IP和片上系统集成自动化软件被全球顶级半导体和科技公司用于提升整体性能、工程生产率、降低风险与成本,并更快地将复杂设计推向市场 [4]
Arteris Accelerates AI-Driven Silicon Innovation with Expanded Multi-Die Solution
GlobeNewswire News Room· 2025-06-17 21:00
公司动态 - Arteris宣布扩展其多芯片解决方案 提供基于chiplet的快速创新基础技术 [1] - 公司总裁兼CEO表示 Arteris正在引领chiplet时代的转型 提供基于标准的自动化且经过硅验证的解决方案 [2] - 扩展的多芯片解决方案针对高性能计算和汽车级关键任务设计 旨在实现可扩展性和更快的硅片上市时间 [2] 技术优势 - 解决方案减少chiplet和SoC设计时间 通过提供关键片上网络(NoC)IP技术优化功耗、性能和面积瓶颈 [3] - 支持UCIe规范、Arm AMBA协议、PCIe等 确保基于标准的生态系统兼容性 [4] - 与Cadence、Synopsys等主要EDA和代工厂合作伙伴集成 为硅创新者和系统公司提供即用型解决方案 [4] 战略合作 - 与Arm合作通过AMBA CHI C2C规范实现可互操作的chiplet生态系统 [6] - 与Cadence合作通过集成优化、符合标准的IP和EDA工具流程加速客户chiplet项目 [6] - Renesas在其R-Car Gen 5 SoC平台中采用Arteris多芯片技术 用于集成CPU、AI NPU和GPU的高级驾驶辅助系统 [6] - 与RISC-V生态系统合作伙伴Andes、SiFive和Tenstorrent合作支持特定领域IP和chiplet [6] - 与Synopsys合作实现与标准兼容IP和EDA解决方案的快速集成 [6] 行业趋势 - 摩尔定律放缓 半导体行业加速通过多芯片系统架构创新提升性能和效率 [2] - AI工作负载推动对计算能力的需求 超过传统单片设计的可用范围 [2] - 从单片向chiplet架构转变正在重新定义SoC设计 [7] - 多芯片设计采用正在加速 以满足AI和高性能计算应用日益增长的计算需求 [7] 市场影响 - 先进半导体能力对开发未来AI解决方案至关重要 Arteris创新技术发挥关键作用 [8] - 扩展解决方案使半导体公司能够压缩开发周期 扩展模块化架构 提供差异化的AI性能 [8] - 解决方案现已面向早期合作伙伴提供 [8]