财务数据和关键指标变化 - 2019年2月，公司来自中国的业务占比为50%，到2023年初降至30%，目前交易创造方面接近高个位数百分比，收入集中度从2023年下半年的30%开始下降，预计到2026年年中稳定在高个位数百分比 [66][67][70] - 公司整体营收保持20%左右的增长，主要得益于其他地区的增长超过了中国业务的下滑 [68][69] - 公司有大约9000万美元的剩余履约义务，即递延收入，这是收入增长的领先指标 [83] - 公司预计到2026年实现平均交易规模达到100万美元 [79] - 公司预计在2026年年中实现递延收入与运营成本和收入成本相匹配，从而走向盈利 [85] 各条业务线数据和关键指标变化 - 公司的网络芯片（NOC）业务是系统级芯片或复杂集成电路的关键组成部分，随着芯片设计复杂度的增加，该业务需求增长 [5] - 公司的SOC集成自动化软件（SIA）业务通过两次收购获得领先地位，一旦被采用就很难替代 [6] 各个市场数据和关键指标变化 - 目前约25%的市场采用商业解决方案，未来十年有望上升至75% - 90% [21][22] - 公司来自中国的业务占比逐渐下降，美国、日本和韩国等地区的业务增长较快 [67][69] 公司战略和发展方向和行业竞争 - 公司专注于芯片内部的连接和通信，随着芯片设计复杂度的增加，公司将受益于市场对复杂互连的需求增长 [5][7] - 公司推出的FlexGen产品解决了行业缺乏专业人才和成本高的问题，有助于推动市场向商业解决方案的转变 [29][30] - 公司认为未来的主要趋势包括基于AI的自主系统的爆炸式增长、硅光子学的应用、太空应用的发展以及生物学与电子学的结合 [40][41] - 行业竞争方面，公司是仅次于ARM的最大参与者，ARM目前更专注于自己的芯片 [12] 管理层对经营环境和未来前景的评论 - 芯片设计复杂度的增加是公司的机遇，因为更多公司将依赖复杂互连，而商业解决方案比内部解决方案更高效和有效 [13][14] - 向芯片小核架构的转变是解决芯片复杂度的有效方案，目前在数据中心、高性能计算、汽车等领域开始应用 [16][38][39] - 公司认为AI的应用将带来更多机遇，但也需要谨慎使用，因为AI技术目前还不够成熟，可能会导致数据泄露和设计信息公开等风险 [48][49][56] - 公司认为未来的主要挑战包括缺乏专业人才和成本控制，但公司通过推出新功能和自动化来应对这些挑战 [23][53][54] 其他重要信息 - 公司在网络芯片（NOC）和SOC集成自动化软件（SIA）领域具有领先地位，其产品具有高效、低功耗和低发热等特点 [5][6] - 公司的收入模式是递延收入，即签订合同后将交易价值计入资产负债表，然后在设计期限内摊销到收入中，通常设计期限约为三年 [83] 总结问答环节所有的提问和回答 问题: 与四五年前相比，SOC设计过程中哪些方面变得更加复杂？ - 随着芯片功能块数量的增加，从过去的不到10个增加到现在的超过500个，芯片设计变得更加复杂，需要更复杂的互连解决方案 [8][10] 问题: 什么是芯片小核，为什么会向芯片小核架构转变？ - 芯片小核是解决芯片复杂度的一种方案，随着芯片功能需求的增加，单个芯片难以实现所有功能，因此将大芯片拆分为多个小芯片，通过互连实现通信 [16] 问题: 从内部采购向外部采购的转变情况如何，是否会加速？ - 目前约25%的市场采用商业解决方案，未来十年有望上升至75% - 90%，主要驱动因素包括缺乏专业人才和成本控制 [21][22][28] 问题: 哪些终端市场会采用芯片小核架构？ - 目前在数据中心、高性能计算、汽车、存储、AI推理和训练等领域开始应用芯片小核架构 [38][39] 问题: 未来五到十年，除了AI和芯片小核，还有哪些重大变革？ - 未来的主要趋势包括基于AI的自主系统的爆炸式增长、硅光子学的应用、太空应用的发展以及生物学与电子学的结合 [40][41] 问题: 公司是否将AI和机器学习应用于系统IP设计，有哪些负面影响？ - 公司正在探索将AI应用于系统IP设计，包括基于AI的分析和验证，但需要谨慎使用，因为AI技术目前还不够成熟，可能会导致数据泄露和设计信息公开等风险 [48][49][56] 问题: AI芯片设计的成本如何？ - AI芯片设计成本较高，例如一个大型智能手机平台或高级驾驶辅助系统（ADAS）平台的设计成本可能达到3亿美元 [52] 问题: 公司来自中国的业务占比如何，美国与中国的贸易紧张局势对公司有何影响？ - 公司来自中国的业务占比逐渐下降，目前约为25%，预计到2026年年中稳定在高个位数百分比，贸易紧张局势对公司有间接影响，但其他地区的增长超过了中国业务的下滑 [67][69][70] 问题: 公司的平均交易规模如何，是否有更多高价设计项目？ - 公司的平均交易规模持续增长，预计到2026年达到100万美元，主要原因是设计复杂度增加和系统IP使用增加 [79] 问题: 公司的收入模式和定价趋势如何，何时实现非GAAP盈利？ - 公司的收入模式是递延收入，路径到盈利的关键是递延收入和剩余履约义务（RPO）的摊销速度，预计在2026年年中实现盈利 [83][84][85]

财务数据和关键指标变化 - 第一季度总营收1650万美元，同比增长28%，受益于约50万美元的一次性收入，超出指引范围上限 [17] - 第一季度末，年度合同价值（ACV）加特许权使用费达6680万美元，同比增长15%，高于指引范围中点，创公司历史新高 [17] - 第一季度末，剩余履约义务（RPO）为8890万美元，同比增长19%，再创公司新高 [17] - 第一季度非GAAP毛利润为1530万美元，毛利率为92%；GAAP毛利润为1500万美元，毛利率为91% [17] - 第一季度非GAAP运营费用为1840万美元，环比增长9%，同比增长8%；GAAP运营费用为2270万美元，同比增长10% [18][19] - 第一季度非GAAP运营亏损为320万美元，较上年同期亏损530万美元改善40%；GAAP运营亏损为770万美元，上年同期亏损910万美元 [20] - 第一季度非GAAP净亏损为360万美元，摊薄后每股净亏损0.09美元；GAAP净亏损为810万美元，摊薄后每股净亏损0.20美元 [20] - 第一季度末，公司现金、现金等价物和投资为5510万美元，无财务债务；自由现金流为正270万美元，高于指引上限 [21] 各条业务线数据和关键指标变化 - 商业半导体系统IP产品需求持续增长，在企业计算、通信和汽车半导体领域稳步采用 [6] - 第一季度有多个关键设计中标，包括来自全球前30大科技公司、前五大科技公司、主要汽车OEM等的项目 [7][8] - 首次从一家前五大微控制器（MCU）制造商获得特许权使用费，在MCU系统IP市场的渗透持续推进 [10] 各个市场数据和关键指标变化 - 行业内对系统IP的需求从内部解决方案向商业供应商转移，公司作为商业供应商受益 [9] - 人工智能应用的普及推动了公司产品在各领域的需求增长 [6] 公司战略和发展方向和行业竞争 - 持续推动内部创新，推出FlexGen等新技术，已有超20个客户项目对其进行评估，预计下半年产生收入和ACV [10][35] - 发布最新一代Madulem寄存器管理自动化软件，提高半导体设计的性能和可扩展性 [11] - 加强生态系统合作，加入英特尔代工加速器计划、英特尔代工新小芯片联盟和IMEC赞助的汽车小芯片论坛 [12] - 在波兰克拉科夫开设新的工程和客户支持中心，扩大全球业务布局和获取顶尖工程人才 [12][13] - 公司致力于成为该领域主要的独立中立参与者，应对市场竞争 [73] 管理层对经营环境和未来前景的评论 - 全球经济不确定性带来潜在财务结果的可变性，可能对特许权使用费产生短期逆风，海外运营成本可能因美元疲软而增加 [14] - 尽管面临挑战，但客户对系统IP产品外包的兴趣增加，公司交易管道强劲，长期机会依然稳健 [15][26] 其他重要信息 - 公司在第23届年度美国商业奖中获得三项提名，包括年度最具创新力科技公司金奖、年度技术创新金奖和产品创新银奖 [11] 问答环节所有提问和回答 问题: 关税和贸易环境对客户行为的影响 - 半导体IP和ADA不受直接关税影响，但中国项目因关税和美国法规有重新规划情况；大型公司为提高效率，增加了将系统IP外包给商业供应商的意愿，许可活动保持强劲 [29][30] 问题: FlexGen平台的收入和ACV预期及应用领域 - 公司已对FlexGen进行三年研发，自去年下半年交付给客户，目前约有20个项目在评估，反馈积极，2月已达全面生产状态；预计下半年产生大量预订和收入，应用领域广泛，包括汽车、数据中心、企业和消费等 [35][36] - 任何来自FlexGen的增长，首先会在RPO和ACV中体现，对收入的影响因合同设计期限较长而较为平缓，2026年可能体现全部效果，若客户提前付款也可能有利于自由现金流 [37] 问题: 客户从初步对话到签署许可协议的决策时间是否加快 - 客户设计周期总体在加速，但许可活动增长平稳；大型公司倾向保留现有系统IP，下一代项目更多选择外包；系统IP市场未来可能从三分之二内部供应转变为三分之二商业供应，经济不确定性加速了这一趋势 [41][42] - 推动向商业市场转移的因素包括SOC设计复杂性增加导致内部团队支持成本上升，以及合格硬件工程师稀缺，而FlexGen可降低客户设计团队的技术要求 [43][45] 问题: 加入英特尔代工联盟计划的影响 - 预计随着英特尔新CEO上任，其对商业解决方案更开放，且持续投资代工技术和客户关系，公司参与该联盟将在未来12个月带来额外业务 [46] 问题: 第一季度的订单出货比是否约为1 - 公司不披露订单数据，因此未对此问题进行评论 [50] 问题: 小芯片行业的发展趋势、标准情况及成熟时间 - 同质小芯片SoC已投入生产，而异质小芯片环境刚刚起步，需要数年时间发展；行业需要在通信机制等方面进行标准化，如UCIE等标准，公司将支持新兴标准，以实现异质多芯片小芯片SoC的经济可行性 [54][56] 问题: 系统IP市场的规模 - 系统IP市场规模约为12亿美元，其中NOC约为7.06亿美元，SIA集成软件约为3亿美元，其他系统IP块约为2.5 - 3亿美元 [59] 问题: 大型公司现在选择外包系统IP的技术原因 - 随着多核处理器、人工智能和小芯片的发展，系统设计变得越来越复杂和昂贵，促使大型公司采用商业IP解决方案，以分摊研发成本 [61][62][64] 问题: 大型公司为小芯片经济开发相关技术的难度 - 大型公司有资金投资小芯片基础设施，但面临获取和留住人才困难，且难以将投资分摊到多个项目；相比之下，公司学习速度更快，能将研发成本分摊到更多项目 [65][66] 问题: 年度许可业务增长的预期市场领域 - 人工智能相关项目增长最快，本季度约一半的设计启动与AI有关；汽车行业虽有周期，但当前设计的芯片将在未来六到七年发挥作用，前景乐观；微控制器市场因复杂性增加，对网络芯片和软件的需求上升；消费和企业应用也保持稳定 [71][72][73] 问题: 运营费用（OpEx）的规划 - 2025年运营费用预计增长约10%，约为营收增长率的一半；在G&A方面已连续三年保持平稳，投资主要集中在研发、销售和现场应用工程，以推动短期、中期和长期的营收增长 [74][75] - 目前人工智能相关交易占公司总业务的55%以上，增长良好；按ACV和特许权使用费计算，汽车和企业是增长最快的两个垂直领域，企业也是增长最快的特许权使用费细分市场 [77][78]