2026年第一季度全球MLCC产业格局 - 2026年第一季全球MLCC产业呈现极度分化格局 高端需求因实体AI应用落地而逆势爆发 中低端需求则受淡季效应和原物料成本飙涨冲击而疲弱 [2] 高端MLCC市场需求与厂商表现 - 受AI基础设施（如NVIDIA GB200/300 Server）与CSP大厂（如AWS、Google）的ASIC备货需求驱动 高端MLCC订单畅旺 [3] - 日韩大厂如Murata（村田）、SEMCO（三星电机）、Taiyo Yuden（太阳诱电）的高端MLCC产能稼动率皆维持在80%以上 [3] - Murata因掌握先进封装关键料源 预估第一季高端MLCC订单量将季增20%至25% 产线持续满载 [3] - 2026年被视为实体AI元年 应用从云端服务器延伸至机器人、自动驾驶汽车及智能眼镜等终端设备 [3] - 轻薄智能眼镜大量导入01005尺寸（0.4 x 0.2mm）微型MLCC 每台需求量达150至200颗 [3] 中低端MLCC市场与消费电子需求 - 手机、笔电与车用市场冷清 以消费规格产品为主的MLCC厂运营转趋保守 拉货动能自2025年第四季至今疲弱 [4] - Compal（仁宝电脑）、Pegatron（和硕）等以笔电为主的ODM厂备料收敛 一月份MLCC订单平均月减5%至6% [4] - 相关MLCC厂产能稼动率控制在60%至70%之间 库存调节天数维持在60至75天 并通过减产以平稳市场价格 [4] 成本与供应链影响 - 国际金属原料价格屡创新高 推升被动元件成本 含银、铜比重高的磁珠与电阻已率先涨价15%至20% [4] - MLCC产品制程因铜占比低 成本相对可控 报价持稳 未能搭上被动元件涨价列车 [4] - AI订单掀起供应链磁吸效应 挤压消费性存储器、PCB等关键零部件资源 迫使PC与手机品牌厂面临缺料、涨价的双重压力 可能进一步抑制终端买气 [4] 产业趋势总结 - 2026年首季供应链将呈现“AI热、消费冷”的格局 [5] - 供应商需积极布局高端AI产品以获取成长红利 同时严格控管传统产品库存与成本风险 [5]