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NVIDIA Vera Rubin NVL72 SuperCluster
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Supermicro Announces Support for Upcoming NVIDIA Vera Rubin NVL72, HGX Rubin NVL8 and Expanded Rack-Scale Manufacturing Capacity for Liquid-Cooled AI Solutions
Prnewswire· 2026-01-06 07:00
核心观点 - 超微电脑宣布扩大制造产能和液冷能力,并与英伟达合作,旨在率先交付针对英伟达Vera Rubin和Rubin平台优化的数据中心规模解决方案,为客户在下一代AI基础设施中提供决定性竞争优势 [1] - 公司凭借其数据中心构建块解决方案和先进的直接液冷技术,结合美国本土内部设计/制造,加速了下一代液冷AI基础设施的部署时间 [1] 产品与技术合作 - 超微电脑通过与英伟达的加速开发和合作,能够快速部署旗舰产品英伟达Vera Rubin NVL72和英伟达HGX™ Rubin NVL8系统 [1] - 公司提供针对英伟达Vera Rubin平台优化的旗舰产品,包括NVIDIA Vera Rubin NVL72超级集群和2U液冷英伟达HGX Rubin NVL8系统 [5] - NVIDIA Vera Rubin NVL72超级集群将72个英伟达Rubin GPU和36个英伟达Vera CPU等统一为一致平台,提供3.6百亿亿次浮点运算的NVFP4性能、1.4 PB/s的HBM4带宽和75 TB快速内存 [5] - 2U液冷英伟达HGX Rubin NVL8系统为AI和HPC工作负载优化,提供400千万亿次浮点运算的NVFP4性能、176 TB/s的HBM4带宽、28.8 TB/s的NVLink带宽和1600 Gb/s的网络连接 [5] - 平台关键特性包括:NVLink™ 6高速互连、性能较上一代提升2倍的英伟达Vera CPU、第三代Transformer引擎、第三代机密计算和第二代RAS引擎 [5] - 平台还受益于新发布的英伟达Spectrum-X以太网光子网络,基于Spectrum-6以太网ASIC,与传统可插拔光模块相比,能效提升5倍,可靠性提升10倍,应用正常运行时间提升5倍 [6] 制造与部署优势 - 超微电脑的DCBBS方法实现了简化生产、广泛的定制选项和更快的部署时间 [1] - 公司在美国、台湾和荷兰进行内部设计和制造,利用全球运营实现规模和效率 [8] - 公司对扩大制造设施和端到端液冷技术堆栈的战略投资,旨在简化全液冷英伟达Vera Rubin和Rubin平台的生产和部署 [7] - 结合模块化DCBBS架构,这些能力通过实现快速配置、严格验证和高密度平台的无缝扩展,加速了部署和上线时间,确保客户获得率先上市的优势 [7] 液冷技术 - 超微电脑在NVIDIA Vera Rubin NVL72超级集群的实施中采用了增强的数据中心规模液冷技术堆栈,包括行内冷却液分配单元,支持可扩展的温水冷却操作,最大限度减少能耗和用水,同时最大化密度和效率 [5] - 2U液冷英伟达HGX Rubin NVL8系统可选配高密度2U母线排设计,采用公司行业领先的先进直接液冷技术 [5] - 公司扩大的制造能力和行业领先的液冷专业知识,赋能超大规模企业和企业以无与伦比的速度、效率和可靠性大规模部署英伟达Vera Rubin和Rubin平台基础设施 [2]