文章核心观点 施耐德电气与英伟达及AVEVA深化合作 共同发布多项关键技术进展 旨在为千兆瓦级AI工厂提供从设计、模拟、建造到运维的全生命周期基础设施解决方案[1][2][8] 关键技术合作与产品发布 - 发布全新的英伟达Vera Rubin参考设计 该设计针对英伟达Vera Rubin NVL72机柜系统 验证了供电与冷却方案 并与施耐德电气的控制参考设计集成 设计采用ETAP模型进行电气系统设计 采用ITD CFD模型进行布局与气流模拟[1][3] - AVEVA与英伟达联合发布新的生命周期数字孪生架构 旨在最大化GPU效率并加速千兆瓦级AI工厂的部署 AVEVA的工程和运营软件现已嵌入英伟达Omniverse DSX蓝图及生态系统 预计将通过特定领域模拟、数字可视化和协同设计工具加速“time-to-token”并推动显著的工程优化[1][4] - 在英伟达Omniverse环境中组装系统架构后 AVEVA执行多领域模拟以验证实际工况下的运行行为 包括配电、热动力学、气流性能及控制的计算模型 从而实现迭代设计优化、多种负载与环境场景的快速评估 以及在物理环境建造前的最终系统验证[5] - 施耐德电气成功测试了英伟达Nemotron模型 以驱动新型智能体AI告警管理功能 该服务利用跨多个系统的实时流式物联网数据 自主分析、诊断并推荐行动方案 旨在更快、更一致地解决问题 减少不必要的调度并增强运营韧性[1][7] 参考设计的具体优势与特性 - 支持新的配电方案 将供电电压提升至480 VAC[11] - 允许更高的TCS回路供水温度至45°C 以提升效率[11] - 支持新的IT机房架构 即AI机柜集群共享集中式网络、存储、CPU和支持机柜 这使得每个英伟达机柜级系统能保持物理紧邻 同时为GPU机柜提供独立的更高电压 以支持更大集群并优化电力输送[11] - 通过设计数据中心以适应GPU机柜的不同工作点（MaxP和MaxQ）来最大化token性能 在MaxQ模式下运行可实现每瓦特更多token 以克服电力限制并通过冗余优化计算性能 总体而言 该参考设计在结合英伟达MaxQ工作点时能实现更高的每瓦特token数[11] 合作背景与过往成果 - 此次发布基于施耐德电气与英伟达长期的创新合作基础[8] - 施耐德电气与Switch和英伟达合作 将其专业知识应用于Switch的LDC EVO™操作系统 结合英伟达Omniverse库和OpenUSD 该平台可实现Switch数据中心设施内所有系统的实时自动化 用于查看和监控热建模、电气模拟、实景捕捉、建设生命周期管理等[12] - ETAP将其行业领先的电气建模集成到英伟达Omniverse中 创建了统一的数字孪生环境 用于复杂电力系统的快速设计与验证[12] - 2025年11月 施耐德电气与ETAP、AVEVA宣布加入OpenUSD联盟 致力于与英伟达Omniverse协同塑造可互操作数字孪生和SimReady 3D资产的未来[12] - 2025年10月 施耐德电气宣布支持英伟达主导的向800 VDC电源架构的行业转型 这是下一代数据中心采用的新兴高密度机柜系统的关键要求[12] - 2025年9月 施耐德电气宣布了支持英伟达Mission Control和英伟达GB300 NVL72的新参考设计 该设计包含施耐德电气行业领先的ETAP和EcoStruxure IT Design CFD模型 允许用户利用数字孪生模拟特定供电和冷却场景以优化独特应用的设计[12][13] 行业影响与高管观点 - 随着AI工作负载规模和复杂性增加 数据中心设计的容错空间变得极小 大规模交付AI需要紧密集成的电气、冷却和数字架构 以支持前所未有的性能需求同时保持峰值能效[6] - 千兆瓦级AI工厂需要一类全新的高能效且高度可预测的基础设施 施耐德电气与英伟达的合作正为客户提供加速全球“time-to-token”所需的电力、冷却和数字孪生架构[6] - 通过结合先进软件、数字孪生和经过验证的参考设计 运营商可以在部署单个机柜前模拟和优化基础设施 这种方法降低了风险 加速了部署 并确保了为下一代AI工厂供电所需的效率和韧性[6]