涉及的行业与公司 * **行业**：亚洲逻辑半导体行业，涵盖晶圆代工、无晶圆厂设计公司、外包半导体封装与测试[2] * **公司**：台积电、联发科、日月光、信骅、京元电子、矽力杰、环球晶圆、联电、中芯国际、华虹半导体等众多亚洲半导体公司[3][4][5][6] 核心观点与论据 行业增长前景 * 强劲的云端AI需求是主要驱动力，预计2026年非存储半导体收入将同比增长25%，高于2025年16%的增速[2][9] * 云端AI计算半导体收入预计在2025年增长61%的高基数上，2026年再增长65%[9] 领先晶圆代工与云端AI * **台积电**：作为云端AI技术赋能者，预计2026年美元营收将增长25%，资本支出将升至500亿美元[3][12] * **先进制程**：N3和N2产能将显著扩张，预计N3产能从2025年底的120k wpm增至2026年底的170k wpm，且2026年利用率将保持紧张[3][15] * **联发科**：其TPU项目预计在2026年下半年开始量产，若芯片性能无重大问题，2027年出货量存在显著上行风险，预计TPU销售额在2026/2027/2028年分别达到8亿/40亿/50亿美元[3][23] 先进封装与测试 * **CoWoS产能**：预计2026年行业CoWoS产能将同比增长85%，台积电产能预计在2026年第三季度达到110k wpm[4][28] * **技术多元化**：除CoWoS外，SoIC、WMCM、面板级封装、CPO等将成为先进封装资本支出的新驱动力[4][40] * **测试需求**：随着AI加速器芯片/封装结构更复杂，测试插入次数和测试时间将增加，例如英伟达Rubin的最终测试时间预计增加40-50%[4][43] * **OSAT机遇**：日月光和安靠的合计CoWoS产能预计在2026年底达到25k wpm，日月光领先的先进封装与测试销售额预计在2026年翻倍以上，达到33亿美元[31][39] 无晶圆厂与成熟制程代工 * **信骅BMC**：其可寻址市场持续增长，AI服务器BMC需求预计在2026年增长65%，占其总出货量的30%[5][51] * **内存成本风险**：智能手机和PC的内存物料清单成本上升可能影响2026年终端需求，旗舰机型内存成本占比可能从约9%升至14%[5][57] * **非AI半导体周期**：预计2026年成熟制程代工和OSAT的增长将超过无晶圆厂设计公司，因库存周期改善、竞争格局优化及更有利的定价环境[5][63] * **硅片周期改善**：预计12英寸硅片行业利用率将从2025年的81.8%提升至2026年的82.4%，定价展望更趋稳定[5][76] 其他重要内容 股票推荐 * **首选股**：台积电、联发科、日月光[6] * **买入评级**：信骅、鸿准、家登、致茂、京元电子、联电、环球晶圆、创意电子、ASMPT、矽力杰等[6] * **中性评级**：世界先进、瑞昱、力积电、中芯国际、华虹半导体等[6] 具体数据与预测 * **台积电N3需求构成**：预计2026年云端AI占N3需求的35-40%，智能手机/PC等占60-65%[16] * **N2需求机会**：预计到2028年整个行业N2需求约为220-230k wpm，其中智能手机/平板占39%，PC占17%，服务器占44%[18] * **测试服务增长**：预计京元电子和日月光的测试销售额在2026年分别增长40%和24%[43] * **成熟制程利用率**：预计成熟制程代工厂利用率将从2025年的80%巩固至2026年的83%[63] * **汽车与工业半导体**：预计汽车半导体销售在2025年下滑5%后，2026年将增长11.6%；工业半导体销售在2025年增长10.8%后，2026年将增长14.5%[64][66]