新产品发布 - 公司推出六款半导体设备新产品 覆盖等离子体刻蚀 原子层沉积及外延等关键工艺 [1] - 新产品包括极高深宽比刻蚀设备Primo UD-RIE和金属刻蚀设备Primo Menova 分别针对不同刻蚀领域提供高效解决方案 [2] - 12英寸原子层沉积产品Preforma Uniflash金属栅系列涵盖TiN TiAI及TaN三大产品 满足先进逻辑与存储器件金属栅应用需求 [3] - 全球首款双腔减压外延设备PRIMIO Epita RP采用独特双腔设计 反应腔体积全球最小且可配置多至6个反应腔 [3] 技术优势与创新 - Primo UD-RIE基于成熟架构升级 配备六个单反应台反应腔 通过更低频率更大功率射频偏压提供更高离子轰击能量 [2] - Primo Menova专注于金属刻蚀 擅长金属Al线Al块刻蚀 适用于功率半导体 存储器件及先进逻辑芯片制造 [2] - PRIMIO Epita RP搭载完全自主知识产权的双腔设计 多层独立控制气体分区及可调节温场温控设计 确保优秀流场与温场均匀性 [3] - 新设备显著降低生产成本与化学品消耗 同时实现高生产效率 具备卓越工艺适应性和兼容性 [3] 研发投入与效率 - 2025年上半年研发投入达14.92亿元 同比增长53.70% 研发投入占营业收入比例约30.07% [1] - 研发投入水平远高于科创板上市公司10%到15%的平均水平 [1] - 在研项目涵盖六大类超二十款新设备 研发速度实现跨越式提升 开发周期从3-5年缩短至2年或更短 [1] 市场应用与客户进展 - 等离子体刻蚀设备已应用于国际一线客户65纳米到5纳米及其他先进集成电路加工制造生产线 以及先进存储和先进封装生产线 [4] - CCP和ICP刻蚀机可覆盖国内95%以上刻蚀应用需求 [4] - 截至2025年6月底 累计超6800台反应台在国内外155条生产线实现量产和大规模重复性销售 [4] - Primo Menova首台机已于2025年6月付运客户认证 PRIMIO Epita RP已于2024年8月付运客户进行成熟制程和先进制程验证 [2][3]