一场盛大的"半导体嘉年华"顺利举办！ 9月4日至6日，第十三届中国电子专用设备工业协会半导体设备年会、第十三届半导体设备与核心部件及材料展（CSEAC 2025）在无锡太湖国际博览中心 举办。本届大会以"做强中国芯，拥抱芯世界"为主题，集中呈现了半导体关键设备、支撑配套设备、核心部件、关键材料以及新兴材料等领域的最新研发 成果和创新进展。 先导集团展台聚焦半导体产业链布局，重点展示了旗下产业园企业的核心产品，工作人员向记者介绍了该公司在半导体领域的一系列布局与参展亮点。 上海证券报邱思雨摄 "CSEAC举办十多年来，搭建起我国半导体装备、零部件企业与制造企业合作推广的桥梁，为国产产品进入国内外产业链和全球采购体系创造了直观全面 的商机，成为客户与供应商对接、行业交流的友好平台。"中国电子专用设备工业协会相关负责人接受记者采访时表示。 多家企业携核心产品亮相 展会现场人头攒动，热度高涨。展会期间，中微公司正式发布六款半导体设备新品，覆盖等离子体刻蚀（Etch）、原子层沉积（ALD）及外延（EPI）等 多个关键工艺领域。 刻蚀设备方面，新一代极高深宽比等离子体刻蚀设备Primo UD-RIE®和专注于金属刻蚀的P ...

新产品发布 - 公司推出六款半导体设备新产品 覆盖等离子体刻蚀 原子层沉积及外延等关键工艺 [1] - 新产品包括极高深宽比刻蚀设备Primo UD-RIE和金属刻蚀设备Primo Menova 分别针对不同刻蚀领域提供高效解决方案 [2] - 12英寸原子层沉积产品Preforma Uniflash金属栅系列涵盖TiN TiAI及TaN三大产品 满足先进逻辑与存储器件金属栅应用需求 [3] - 全球首款双腔减压外延设备PRIMIO Epita RP采用独特双腔设计 反应腔体积全球最小且可配置多至6个反应腔 [3] 技术优势与创新 - Primo UD-RIE基于成熟架构升级 配备六个单反应台反应腔 通过更低频率更大功率射频偏压提供更高离子轰击能量 [2] - Primo Menova专注于金属刻蚀 擅长金属Al线Al块刻蚀 适用于功率半导体 存储器件及先进逻辑芯片制造 [2] - PRIMIO Epita RP搭载完全自主知识产权的双腔设计 多层独立控制气体分区及可调节温场温控设计 确保优秀流场与温场均匀性 [3] - 新设备显著降低生产成本与化学品消耗 同时实现高生产效率 具备卓越工艺适应性和兼容性 [3] 研发投入与效率 - 2025年上半年研发投入达14.92亿元 同比增长53.70% 研发投入占营业收入比例约30.07% [1] - 研发投入水平远高于科创板上市公司10%到15%的平均水平 [1] - 在研项目涵盖六大类超二十款新设备 研发速度实现跨越式提升 开发周期从3-5年缩短至2年或更短 [1] 市场应用与客户进展 - 等离子体刻蚀设备已应用于国际一线客户65纳米到5纳米及其他先进集成电路加工制造生产线 以及先进存储和先进封装生产线 [4] - CCP和ICP刻蚀机可覆盖国内95%以上刻蚀应用需求 [4] - 截至2025年6月底 累计超6800台反应台在国内外155条生产线实现量产和大规模重复性销售 [4] - Primo Menova首台机已于2025年6月付运客户认证 PRIMIO Epita RP已于2024年8月付运客户进行成熟制程和先进制程验证 [2][3]