KLA (KLAC) 2025 Conference September 04, 2025 09:30 AM ET Company ParticipantsBren Higgins - EVP & CFORick Wallace - President, CEO & DirectorConference Call ParticipantsAtif Malik - U.S. Specialty Semiconductors AnalystAtif MalikTMT Conference. My name is Atif Malik. I cover US semiconductors, semiconductor equipment and networking equipment stocks at Citi. It's my pleasure to welcome Rick Wallace, President and CEO of KLA, as well as Bren Higgins, EVP and CFO of KLA. We also have Kevin, our friendly neigh ...

纪要涉及的行业和公司 - 行业：半导体、半导体资本设备、晶圆设备、过程控制、先进封装 [1][3][4] - 公司：KLA（KLAC） 核心观点和论据 市场环境与公司业务增长 - **市场增长驱动因素**：2025年KLA业务增长，主要因整体WFE市场前沿投资增加，如两纳米节点逻辑领域增长、高性能计算带动高带宽内存投资、先进封装市场发展 [3][4] - **市场规模与增长情况**：WFE市场较去年有中个位数增长，去年规模略低于1000亿美元；服务业务合同渗透率高，虽受中国工厂和美国出口管制影响，但仍有10%的增长 [4][5] - **中国市场情况**：中国市场在经历几年的高投资后有所消化，业务下滑，其他传统市场基本持平，前沿市场主要由高性能计算驱动 [6] - **公司增长预期**：公司预计实现低两位数的同比增长，毛利率约62.5%，运营利润率符合40 - 50%的杠杆目标上限 [7][8] 过程控制业务前景 - **历史增长情况**：过去11年，晶圆设备WFE支出以11%的复合年增长率增长，过程控制市场以12%的复合年增长率增长，KLA的过程控制系统收入以13%的复合年增长率增长 [10][11] - **未来增长趋势**：预计过程控制和KLA将继续超越晶圆设备支出动态增长，原因包括行业资本密集度上升、EUV引入带来缩放和设计数量增加、逻辑设备的过程控制强度高、高性能计算带来新挑战和风险、公司在过程控制市场的份额增加等 [12][13][15][16] 2025年业务表现与驱动因素 - **业务表现预期**：预计2025年过程控制业务将再次超越WFE增长，呈低两位数增长，而WFE为中个位数增长 [20] - **驱动因素**：过程控制强度增加；在电子束市场和先进封装领域有份额增长机会；旗舰产品Gen four、Gen five光学图案检查器需求强劲，新产能上线后发货量将增加 [21][22] 2026年市场展望 - **积极因素**：领先客户供应低于需求，设计加速和设计过渡节奏对业务有利；两纳米节点有望广泛采用，客户大力投资；闪存市场可能增长；若移动和PC市场因AI应用补货增长，将带来积极影响 [26][27][28] - **不确定性**：宏观背景存在不确定性，可能影响需求状况 [27] 贸易和关税影响及应对 - **影响评估**：关税影响约100个基点，公司组建团队评估，认为目前情况可能是最坏情况，历史上关税对公司管理影响不大 [30][31] - **应对措施**：考虑调整零部件运输方式，利用美国制造基地和出口退税政策；评估成本增加的应对方式，如向客户转嫁成本；优化服务业务成本结构 [33][34] AI应用与效益 - **应用情况**：公司在高端系统中应用基于物理的AI约有十年，已将架构改为GPU架构，降低计算成本，增强算法能力 [40][41] - **带来的效益**：有助于解决信号噪声问题，提高系统性能；可扩展硬件，降低研发强度；目前研发强度为12 - 13%，较过去有所下降 [41][43][44] EUV检查掩模检查工具 - **市场现状**：目前行业对EUV光刻掩模的检查主要使用光学系统，KLA系统处理的EUV光罩生产占比超90% [47] - **未来需求与投资**：随着光刻技术发展，特征尺寸缩小，未来需要新的检查能力；公司与卡尔蔡司建立战略合作伙伴关系，投资相关能力，预计市场需求在本十年后期出现 [48][49] 市场份额表现与机会 - **2024年市场份额**：在过程控制市场中，KLA超越WFE支出增长，超越过程控制市场增长，获得30个基点的份额，是第二名竞争对手的6.5倍；在六个主要子领域中的五个占据领先地位，在四个领域获得或保持份额，在掩模检查和覆盖领域略有下降 [50] - **2025年份额机会**：看好电子束市场（检查和审查）、先进封装、光学检查和光罩检查市场的份额增长机会 [51] e束检查业务 - **市场表现**：尽管光学检查市场规模是e束的七倍且KLA在光学检查市场份额超90%，但KLA的e束检查收入去年翻番，获得700个基点的份额 [54] - **驱动因素**：光学检查相关性驱动，特定用例（如环绕栅极）推动市场增长；公司有单束和多束系统，满足不同应用需求 [55][56] - **市场特点**：e束系统灵敏度高但速度慢，通常与光学系统配合使用，市场中光学与e束的支出比例约为80:20，该比例相对稳定，但随着市场增长，两者都将增长 [57][59] 先进封装业务 - **业务增长情况**：去年先进封装业务收入5亿美元，今年预计达到8.5亿美元，增长70% [66] - **市场规模与公司份额**：先进封装市场从2021年的30 - 40亿美元增长到如今的约100亿美元，KLA在该市场的份额有效翻倍 [67] - **增长机会与市场趋势**：GPU与高带宽内存集成增加封装复杂性，逻辑和内存领域需求增长；公司具备支持灵敏度要求的产品组合，随着客户对能力要求提高，工具需求可能增加，市场有望在未来几年比WFE市场增长更快 [68][69][72] 其他重要但可能被忽略的内容 - 公司服务业务独特，销售服务合同，提供系统性能和可用性保障，客户支付费用以确保工具正常运行，该业务提供可预测的收入流 [34][35] - KLA的光学检查系统配备NVIDIA GPU，相当于迷你超级计算机，传感器和相机运行速度达20 - 30千兆像素，处理大量数据需要强大计算能力，架构改为GPU架构有助于降低成本和支持长期发展 [61][63][64]

财务数据和关键指标变化 - 3月季度营收30.6亿美元，高于指引中点30亿美元；非GAAP摊薄每股收益8.41美元，GAAP摊薄每股收益8.16美元，均处于各自指引区间上限 [7][15] - 毛利率63%，比指引中点高约50个基点；运营费用5.75亿美元，比指引中点低约1000万美元；运营利润率44.2%；其他收入和费用净额为3600万美元支出；季度有效税率15%；净利润11.2亿美元，GAAP净利润1.09亿美元 [15][16][17] - 季度自由现金流9.9亿美元，过去12个月自由现金流35亿美元，自由现金流利润率30%，位列标普500指数成分股前10%；3月总资本回报7.33亿美元，包括5.07亿美元股票回购和2260万美元股息，过去12个月总资本回报30亿美元 [13][14] - 预计6月季度总营收30.75亿美元，上下浮动1.5亿美元；毛利率63%，上下浮动1个百分点；其他收入和费用净额约3500万美元支出；有效税率6月为13.5%，9月起预计升至约14%；GAAP摊薄每股收益预计为8.28美元，上下浮动0.78美元，非GAAP摊薄每股收益为8.53美元，上下浮动0.78美元 [20][21][22] - 预计2025年全年毛利率约为62.5%，上下浮动50个基点 [21] 各条业务线数据和关键指标变化 - 先进封装业务3月季度表现强劲，收入在2024年超过5亿美元，预计2025年将超过8.5亿美元 [11][12] - 服务业务3月收入6.69亿美元，环比略有增长，同比增长13%，受2024年12月初美国政府出口管制影响，服务收入增长受限，但已连续52个季度实现同比增长 [12][13] - 预计2025年服务业务整体增长约10% [47] 各个市场数据和关键指标变化 - 预计2025年晶圆厂设备（WFE）市场将从2024年的约990亿美元增长至1000亿美元，实现中个位数百分比增长，增长主要由前沿代工、逻辑和内存投资增加推动，部分被中国整体需求下降抵消 [19] - 3月中国业务占比26%，公司预计全年中国业务占比约30%，全年受出口管制影响的营收约为5亿美元，上下浮动1亿美元，其中约65% - 70%为系统业务 [56][59] 公司战略和发展方向和行业竞争 - 公司决定将投资者日从2025年6月18日推迟至2026年初至年中，希望届时宏观环境能够稳定，以便更好地阐述公司增长战略和市场相关性 [9] - 公司宣布连续第16年提高年度股息，季度股息提高12%至每股1.9美元，即年化股息7.6美元，并宣布了一项新的50亿美元股票回购授权，使总回购授权达到54.6亿美元 [18] - 公司在2024年保持了晶圆厂设备（WFE）和过程控制市场的强大全球份额，在先进晶圆级封装领域的过程控制份额持续增长，过去五年过程控制份额增长了近250个基点，先进晶圆级封装市场的过程控制份额有望在2025年占据领先地位 [10] - 公司将继续专注于支持客户、执行产品路线图和提高企业整体生产力，通过提供差异化的产品组合来满足客户技术路线图需求，推动长期相关性和增长 [20][24] 管理层对经营环境和未来前景的评论 - 尽管全球许多行业存在显著的宏观不确定性，但公司未看到客户需求变化或投资计划调整的迹象，但当前前所未有的全球贸易不确定性及其对宏观需求的潜在二阶影响尚不明朗 [8][9] - 人工智能持续推动公司业绩增长，半导体行业因人工智能发展面临更复杂的设计、加速的产品周期、高价值晶圆产量增加和先进封装需求增长，这些趋势凸显了过程控制的价值，使公司受益 [11] - 公司对2025年业务增长充满信心，预计将在WFE市场中实现超越增长，尽管全球贸易变化带来了不确定性，但近期营收指引仍显示业务相对稳定 [19][24] - 对于2026年，公司认为人工智能建设仍有增长空间，前沿领域的先进逻辑、高带宽内存和封装业务将继续推动增长，但需关注宏观因素的影响 [61][62][63] 其他重要信息 - 公司将从2026财年第一季度（即2025年9月30日结束的季度）开始更新季度剩余履约义务（RPO）披露，使其与行业同行保持一致，此前公司在财报中不报告RPO，而是在后续提交的SEC 10 - Q和10 - K报告中披露 [22][23][24] 总结问答环节所有的提问和回答 问题1: 关税对设备和系统的潜在风险以及公司应对不同关税场景的能力 - 公司推迟投资者日是因为当前贸易不确定性，关税对公司毛利率有一定影响，主要体现在服务业务和美国工厂进口方面，部分影响可通过豁免和运营调整来缓解，公司也在考虑长期定价策略 [29][30][31] 问题2: e - beam业务增长的驱动因素和平台差异化 - 公司多年来对e - beam平台进行投资，目前平台性能提升，客户开始评估并认可其与光学工具的协同作用，尤其在高端节点的复杂层，客户同时使用两种工具，公司对该业务的增长前景充满信心 [38][39][40] 问题3: 服务业务全年增长展望 - 服务业务受中国工厂损失影响，第一季度增长受限，但仍实现了连续52个季度的同比增长，预计2025年整体增长约10%，长期来看，随着其他地区产能增加，业务有望恢复 [46][47][48] 问题4: 先进封装业务的竞争定位和混合键合技术的采用情况 - 先进封装业务的市场需求增长主要源于人工智能应用，公司将前端产品应用于后端，在CoAOS方面取得了很大进展，市场增长趋势良好，公司正在评估该业务的市场规模，预计其增长速度将快于整体WFE市场 [50][51][53] 问题5: 中国业务占比和出口管制影响的具体情况 - 公司预计全年中国业务占比约30%，各季度会有波动，出口管制对全年营收的影响约为5亿美元，上下浮动1亿美元，其中约65% - 70%为系统业务，公司未区分各季度的具体影响 [56][57][59] 问题6: 2026年WFE市场的展望以及中国市场的机会和风险 - 2026年人工智能建设仍有增长空间，前沿领域的先进逻辑、高带宽内存和封装业务将继续推动增长，但需关注宏观因素的影响，目前公司与客户的沟通显示前景乐观 [61][62][64] 问题7: 洁净空间是否会成为2026年业务发展的限制因素 - 公司认为洁净空间不会成为限制因素，前沿客户的投资计划显示不会出现过度建设，市场将有稳定增长，公司与客户的沟通使其对未来机会充满信心 [69][70][71] 问题8: 全年毛利率提升的信心来源 - 毛利率提升主要源于产品组合的改善，新平台的推出使公司能够为客户提供更有利的成本结构，同时先进封装业务的规模效益也有所体现，尽管存在关税影响，但公司仍预计全年毛利率在62.5%左右，上下浮动50个基点 [72][73][74] 问题9: 3月与12月毛利率变化的原因 - 3月毛利率与12月相比，主要受产品组合影响，3月有更多高价值系统产品，不同产品的毛利率不同，导致整体毛利率有所变化 [80][81][82] 问题10: 服务业务受关税影响的情况及应对策略 - 服务业务的高比例合同收入使其在进口零部件时面临关税风险，特别是在中国市场，公司已获得一些豁免，但仍需关注，长期来看，公司可能会考虑通过定价策略将成本转嫁给客户 [84][85][88] 问题11: 公司半年度营收相对稳定的驱动因素 - 从半年度来看，内存业务可能略有增长，代工逻辑业务可能略有下降，但整体业务占比相对稳定 [91] 问题12: 公司在HBM业务的进展和机会评估 - 公司在高带宽内存业务上的势头逐渐增强，主要在逻辑方面取得了份额增长，随着客户增加芯片堆叠层数，将创造更多机会，混合键合技术的发展也将带来增量机会，预计该业务将持续增长 [93][94][95] 问题13: 美国业务收入增长与亚利桑那州投资的关系以及后续潜力 - 公司大部分业务集中在台湾，亚利桑那州的投资周期较慢，业务水平一直较低，未来仍需观察 [99] 问题14: 能否通过非美国和美国制造设施分别满足非美国和美国需求 - 公司在过去几十年中根据运营需求在全球范围内转移产品，但短期内难以实现工厂的完全复制，长期来看，需要进行重大投资并确保环境稳定，目前公司不具备这样的能力 [101][102] 问题15: 内存业务中DRAM和NAND的表现差异 - DRAM是公司业务的主要驱动力，NAND业务主要是技术投资和升级，活动相对有限 [106] 问题16: 得出关税对毛利率影响为100个基点的方法 - 公司通过详细分析业务，包括产品运输、工厂采购、服务合同等，结合物流团队的经验和对规则的理解，评估出关税对毛利率的影响约为100个基点，但该情况可能会发生变化 [109][110][113] 问题17: 代工逻辑业务下半年的变化以及N2需求和周期情况 - 代工逻辑业务下半年可能略有下降，N2投资周期今年表现强劲，客户今年将增加约4万 - 5万片晶圆的启动量，预计明年至少翻倍 [116] 问题18: 高NA技术对半导体过程控制强度的影响 - 高NA技术有助于打印更小的特征，这意味着更小的缺陷也更重要，客户需要提高检测灵敏度，同时在早期可能需要更多的光罩检查，这对公司业务有利，但具体影响还需根据客户的经济考量和引入时间来确定 [120][121][123] 问题19: 半导体系统业务半年度增长情况及RPO披露变化原因和差异 - 半导体过程控制系统业务下半年预计大致持平，公司将在2026财年第一季度开始更新RPO披露，使其与行业多数公司一致，以解决当前披露实践差异大、难以比较的问题 [130][134][135] 问题20: 高容量制造（HVM）在当前和未来前沿节点的机会 - 随着设计启动环境的改善，前沿节点的高容量生产面临更多挑战，客户需要更多的过程控制来管理产量和设计组合，公司看到了更多在生产环节的应用，反映了客户在动态环境中管理过程窗口的需求 [141][142]

财务数据和关键指标变化 - 3月季度营收30.6亿美元，高于指引中点30亿美元；非GAAP摊薄每股收益8.41美元，GAAP摊薄每股收益8.16美元，均处于各自指引区间上限 [5][12] - 毛利率63%，比指引中点高约50个基点；运营费用5.75亿美元，比指引中点低约1000万美元；运营利润率44.2%；其他收入和费用净额为3600万美元支出；季度有效税率15%；净利润11.2亿美元，GAAP净利润1.09亿美元 [12][13] - 季度自由现金流9.9亿美元，过去12个月自由现金流35亿美元，自由现金流利润率30%，在标普500指数成分股中排名前10%；3月总资本回报7.33亿美元，包括5.07亿美元股票回购和2.26亿美元股息，过去12个月总资本回报30亿美元 [10][11] - 宣布连续第16年年度股息增加12%，至每股季度1.9美元，即年化股息7.6美元；同时宣布新的50亿美元股票回购授权，使总回购授权增至54.6亿美元 [14] 各条业务线数据和关键指标变化 - 先进封装业务3月营收同比增长30%，2024年先进封装营收超5亿美元，预计2025年将超8.5亿美元 [8][9] - 服务业务3月营收6.69亿美元，环比略有增长，同比增长13%，受2024年12月初美国政府出口管制影响，服务营收增长受限，但已连续52个季度实现同比增长 [9][10] 各个市场数据和关键指标变化 - 预计2025年晶圆制造设备（WFE）市场将从2024年的约990亿美元增长至1000亿美元，实现中个位数百分比增长，增长主要由前沿代工、逻辑和内存投资增加推动，部分被中国整体需求下降抵消 [15] - 中国市场3月营收占比26%，公司预计全年中国业务占比约30%，全年中国市场营收将下降15% - 20%；出口管制对公司全年营收影响预计为5亿美元 ± 1亿美元，其中约65% - 70%为系统业务 [54][55] 公司战略和发展方向和行业竞争 - 因全球贸易不确定性和宏观需求潜在二阶效应不明，公司决定将投资者日从6月18日推迟至2026年初至年中，希望届时宏观环境稳定，以便更好地阐述公司增长战略和市场相关性 [6] - 公司将继续专注于支持客户、执行产品路线图和提高企业整体生产力，凭借独特的产品组合差异化和价值主张，在2025年继续实现优于WFE市场的增长 [16][17] - 公司在过程控制市场保持全球领先份额，过去五年过程控制份额增长近250个基点，先进晶圆级封装过程控制份额有望从2019年的第三位升至2025年的领先地位 [7][8] 管理层对经营环境和未来前景的评论 - 尽管全球许多行业存在宏观不确定性，但公司未看到客户需求变化或投资计划调整迹象，但当前全球贸易不确定性和潜在二阶效应仍不明确 [6] - 行业前景受前沿逻辑、高带宽内存和先进封装投资增加驱动，公司对2025年业务增长有信心，预计将优于WFE市场中个位数增长速度 [15][16] - 对于2026年，若AI建设持续，前沿领域将继续增长，但宏观因素影响难以评估；目前未看到手机或PC市场复苏，若无其他宏观冲击，2026年前景乐观 [58][62] 其他重要信息 - 公司将从2026财年第一季度（即截至2025年9月30日的季度）开始更新季度剩余履约义务（RPO）披露，使其与行业同行一致，RPO将定义为截至季度末尚未确认为收入的合同交易价格 [20][21] 总结问答环节所有的提问和回答 问题1: 关税对设备和系统的潜在风险，以及公司应对不同关税情景的能力 - 公司推迟投资者日是因当前贸易不确定性，关税对公司毛利率有一定逆风影响，主要涉及服务业务和中国市场的合同流；部分影响可通过豁免和流程管理缓解，公司也在考虑长期定价策略 [26][27][29] 问题2: e - beam业务增长的驱动因素和平台差异化 - 公司多年来对e - beam平台的投资取得成效，产品性能提升，客户开始评估并认可其与光学工具的协同作用；在高端节点的复杂层，客户同时使用光学和e - beam工具；公司此前产能不足，现已解决，对该业务增长前景乐观 [36][37][39] 问题3: 服务业务全年增长展望 - 服务业务受中国晶圆厂损失影响，第一季度增长受限，但仍实现连续52个季度同比增长；预计2025年服务业务增长约10%，略低于长期目标，长期来看，随着其他地区产能增加，业务有望恢复 [43][45][46] 问题4: 先进封装业务的竞争定位和混合键合技术的采用 - 先进封装市场因AI应用兴起，公司将前端产品适配后端应用，在CoAOS领域取得进展；市场增长趋势持续，公司正在评估可用市场规模，有望超越行业整体表现；该业务不仅带来增长机会，还能提升利润率 [47][48][51] 问题5: 中国市场营收占比及出口管制影响 - 公司预计2025年中国业务占比约30%，全年营收将下降15% - 20%；出口管制对全年营收影响预计为5亿美元 ± 1亿美元，约65% - 70%为系统业务，不区分各季度具体影响 [54][55][56] 问题6: 2026年WFE市场的评估指标和中国市场的机会与风险 - 2026年前景受AI建设驱动，客户仍在为未满足的需求建设产能；前沿逻辑、HBM和先进封装将继续增长，但宏观因素影响难以评估；若无其他宏观冲击，前景乐观 [58][60][62] 问题7: 洁净空间是否会成为2026年的限制因素 - 公司认为洁净空间不会成为限制因素，前沿客户有能力根据需求增加产能，公司与客户沟通良好，对2026年机会感到乐观 [66][67][68] 问题8: 全年毛利率提升的信心来源 - 毛利率提升主要源于产品组合优化，新平台交付带来更有利的成本结构；先进封装业务的规模效益也有积极影响；尽管有关税影响，但公司仍预计全年毛利率约为62.5% ± 50个基点 [70][71][72] 问题9: 3月与12月毛利率变化的原因 - 3月毛利率与12月相比，主要受产品组合影响，3月有更多高价值系统产品，不同产品毛利率不同 [77] 问题10: 服务业务受关税影响的情况及应对策略 - 服务业务因合同收入占比高，需进口零件支持工具，存在关税风险，特别是中国市场；部分地区有豁免政策；长期来看，若成本增加，公司需考虑定价策略 [79][81][84] 问题11: 公司半年度营收稳定的驱动因素 - 从半年度来看，业务相对稳定，内存业务可能略有上升，代工逻辑业务可能略有下降，但半导体客户业务占比总体变化不大 [86][87] 问题12: 公司在HBM业务的进展和机会评估 - 公司在HBM业务的逻辑侧有份额增长，随着客户增加芯片堆叠，业务机会增加；客户产能利用率高，更换供应商意愿低，需等待技术变革和客户选择过程；混合键合技术未来也将带来增量机会 [89][90][91] 问题13: 美国市场营收情况及潜力 - 公司大部分业务集中在台湾，亚利桑那州投资周期缓慢，业务水平较低且长期稳定 [94] 问题14: 能否通过非美国和美国制造设施分别满足非美国和美国需求 - 短期内难以实现完全的产能复制，长期来看，需进行投资以增加灵活性，但需确保市场环境稳定 [96][97] 问题15: 内存业务中DRAM和NAND的表现 - DRAM是业务主要驱动力，NAND业务主要是技术投资和升级，活动有限 [101] 问题16: 得出关税对毛利率影响100个基点的方法 - 公司通过详细分析业务、了解运输和采购情况、考虑合同流等因素评估关税影响；物流团队经验丰富，能够应对规则变化；但市场环境动态变化，评估结果可能调整 [103][104][107] 问题17: N2需求情况和N2周期位置 - 2025年N2投资周期强劲，客户今年将增加约4万 - 5万片晶圆启动量，预计明年至少翻倍；公司业务组合半年度变化不大 [111][112] 问题18: 高NA技术对半导体过程控制强度的影响 - 高NA技术可实现更小特征印刷，使更小缺陷更重要，客户需提高检测灵敏度；早期可能需要更多光罩检查；该技术对公司业务有利，但具体时间和应用取决于客户经济考量 [114][115][118] 问题19: 半导体系统业务半年度增长情况及RPO披露变化原因 - 半导体过程控制系统业务下半年预计大致持平；公司将从2026财年第一季度开始更新RPO披露，使其与行业多数公司一致，以解决披露实践差异导致的比较困难问题 [124][128][131] 问题20: 高容量制造（HVM）机会在当前和未来前沿节点的情况 - 随着设计启动环境改善，前沿节点高容量生产面临更多挑战，客户需要更多过程控制来管理良率；不同设计对工艺规则的测试方式不同，导致高混合代工中过程控制的采用增加 [135][136]