行业与公司 * 行业为数据中心基础设施 特别是与高性能计算和人工智能相关的散热 电源和配电解决方案[1] * 涉及的公司包括 nVent Electric Vertiv Eaton Corp Jabil Motivair Modine 和 Dover[1] 核心观点与论据 市场需求强劲 * 公司普遍表示需求强劲 订单积压情况良好 部分订单的交货期已排至2027年甚至2028年[1] * 为支持增长 各公司正在进行积极的产能扩张[1] * Motivair的积压订单已排至2026年以后 部分订单甚至排到2028年 公司正在积极扩张全球制造产能[34] * Dover预计其数据中心业务收入在2025年将超过1亿美元 并在2026年加速增长[41] 预制成套解决方案成为趋势 * 多家公司强调预制成套解决方案的优势 可将安装时间从数周缩短至最短一天[2] * 该方案有助于缓解寻找多名熟练技术工人以及协调多个现场工作人员和项目进度的挑战[2] * Vertiv的SmartRun产品将高密度配电 液冷 网络和密闭基础设施集成到一个一体化交付平台中 其部署速度比传统方法快达85%[18][19] 服务能力至关重要 * 多家公司强调服务的重要性 尤其是在液冷领域[3] * AI和数字能力使公司能够利用数据改进服务 而不仅仅依赖传统的时间表[3] * Vertiv拥有超过4000名成员的服务团队 并利用AI进行数据驱动的维护和服务调度 还通过收购Waylay和PurgeRite增强服务能力[19] 未来技术发展路线 * **800V技术**：部分公司展示了800V技术 认为这与未来芯片路线图一致 Vertiv预计800V将支持Rubin Ultra芯片 Eaton也发布了与NVIDIA合作的支持800V DC架构的参考设计[3][17][24] * **两相冷却**：行业观点存在分歧 一些参与者认为其具有能效优势 但可能还需3-7年才能成熟 另一些则认为近年内面临制冷剂和管道尺寸等挑战 未列入供应商路线图[4] * **单相冷却**：Motivair等公司未来5-7年内坚定致力于单相直接芯片液冷 认为其与NVIDIA和AMD的路线图一致[36] * **浸没式冷却**：多数参与者认为在未来几年内仍属于利基应用[4] Modine也指出当前需求相对有限[40] * **创新产品**：Modine推出了不锈钢冷却器 认为其有可能在某些情况下替代排内CDU 从而节省空间和成本 但主要适用于新建站点而非改造[39] 公司特定战略与优势 * **nVent Electric**：强调液冷正处于转折点 与NVIDIA和AMD的芯片路线图深度对齐至2030年 产品组合包括10款新产品 其混合冷却策略是直接芯片液冷处理约80%的热负荷 后门解决方案处理剩余约20% 公司正成功推动客户从购买单个部件转向购买集成系统 如为谷歌定制的价值数十万美元的2MW CDU[9][10][11][12][13] * **Vertiv**：专注于高效地将解决方案推向市场 关键技术包括配电箱 2 3 MW CDU 以及新的卡特彼勒合作伙伴关系 是多个NVIDIA系统的参考设计领导者[16][17] * **Eaton Corp**：展示下一代直流架构 采用固态开关技术 路线图目标是实现800 kW至1 MW的解决方案 800V原型正在开发中 计划在2030年左右实现1 MW 其竞争优势包括为更大功率需求扩展解决方案的能力 全面的端到端产品以及强大的服务网络[23][24][25][26] * **Jabil**：其Mikros技术采用自上而下的液冷方式 可在小面积内实现高效冷却 预计该技术将延长行业使用单相液冷的时间 加入Jabil有助于其提供完整解决方案并改善与更广泛芯片供应商的关系[28][30][31] * **Motivair**：产能扩张迅速 2025年产能已翻倍 并计划在2026年第一季度再增加50% 其战略核心是预制的模块化冷却"Pod" 旨在实现快速部署[34][35][37] * **Dover**：其子公司CPC专注于制造高可靠性 防泄漏快速接头 在液冷环境中形成竞争优势 公司已提前投资产能 并认为即使新技术出现 任何液基系统仍需要其专用连接器[41][42][43][44] 其他重要内容 * 高盛对nVent Electric Vertiv Jabil和Dover给予"买入"评级 对Eaton Corp未给予评级[14][20][27][32][45] * 各公司的估值基于对未来EBITDA或EPS的特定倍数 例如nVent Electric基于22 0倍Q5-Q8 EBITDA 目标价140美元 Vertiv基于22倍Q5-Q8 EBITDA 目标价182美元[14][20] * 报告指出了共同的风险 包括收入增长放缓 宏观经济因素 关税 市场竞争加剧 利润率压力以及执行风险等[14][21][32][45]

涉及的行业与公司 * 行业为全球服务器散热市场 特别是AI服务器散热领域[1] * 公司涉及高盛全球投资研究部覆盖的多家散热解决方案供应商 包括液冷服务器制造商（如Hon Hai Wiwynn） 液冷系统提供商（如Vertiv Schneider Electric）和散热组件供应商（如AVC Auras）[28] 核心观点与论据 * 全球服务器散热总市场规模（TAM）预测被上调 2025年预期和2026年预期分别上调+9%和+16%至79亿美元和140亿美元 并首次引入2027年预期176亿美元 对应2025年至2027年的年增长率分别为111% 77%和26%[2][16] * 液冷渗透率将快速提升 驱动因素包括GPU/ASIC算力增长 AI服务器机架设计更密集（从每机架144个GPU芯片增至576个）以及数据中心能效要求提高[1] * AI训练服务器的液冷渗透率预计从2024年的15%增至2025年 2026年 2027年的45% 74%和80% AI推理服务器和通用/HPC服务器的渗透率预计从2024年的1%和0%分别增至2027年的20%和8%[1][18] * AI训练服务器散热市场规模预计从2024年的15亿美元增长至2027年的124亿美元 复合年增长率（CAGR）达+101%[1] * 液冷散热TAM的增长（2025年/2026年预期分别上调13%/19%）是整体散热TAM上调的主要驱动力 而气冷散热TAM预计将小幅下降或持平[23] * 散热技术持续创新 例如Wiwynn的双面冷板和微通道设计 Jentech的微通道盖板 微软的微流体解决方案 旨在提升热交换效率[22] 其他重要内容 * 不同液冷组件的市场规模和出货量均有详细预测 其中冷板（Cold plates）和CDU/RPU的价值增长显著[8] * 液冷在AI训练服务器中的采用主要由全机架服务器（如GB200/GB300）推动 这类服务器因其高计算功率和紧凑设计需要直接芯片液冷[17] * 报告比较了新旧预测的差异 突出了对高功率AI服务器数量预期的上调 这类服务器更多采用液冷 其散热价值含量高于气冷[2]