行业与公司 * 行业涉及半导体与人工智能加速器 重点关注英伟达Rubin芯片 博通CoWoS产能分配 联发科TPU项目进展[1][2][3][4] * 公司包括英伟达 博通 联发科 以及供应链公司日月光半导体(3711 TT) 京元电子(2449 TT) 精测 辛耘 弘塑 万润 均热片供应商健策(3653 TT)[2][3] 核心观点与论据 英伟达Rubin芯片 * Rubin芯片预计在2026年下半年推出 但时间可能晚于市场预期 预计GPU芯片在3Q26开始爬坡 机架级出货在4Q26开始爬坡[2] * 计算功率从最初介绍的1800w提升至2300w[2] * 健策的微通道均热片可能提前被Rubin采用 其ASP是当前解决方案的3-4倍[2] * 芯片测试可能增加一轮烧机测试和FT测试 对京元电子和Advantest有利[2] * 京元电子在Rubin的芯片测试美元含量预计比BW增长70-80% 此增长未计入其FY26盈利预测[2] 博通动态 * 博通2026年CoWoS产能分配上调至180k 与富邦此前187k的预测相符[3] * 博通和AMD是台积电CoWoS增长最快的客户[3] * 博通TPU动能预计在2H25和1H26非常强劲 但在2H26开始放缓 因联发科TPU项目开始量产且V6e逐步淘汰[3] * 预计2026年TPU产量为2.6百万颗 为V6和V7混合 V7的ASP预计为10-12千美元 V6e的ASP约为4-5千美元[3] * 博通总产能分配将继续增加 因更多项目进入量产 包括Meta的MTIA V3项目[3] 联发科TPU项目 * 联发科对其2026年TPU项目10亿美元收入目标保持信心 该目标也包括NRE收入[4] * 项目进展顺利 ASIC收入可能超过早先5-6亿美元的估计[4] 其他重要内容 * 热管理内容从模块侧转向芯片侧[6] * 京元电子和Advantest目前有充足的芯片测试设备 但可能在Rubin量产前增加更多PS5000 (V93K)芯片测试设备[2] * 京元电子仍是英伟达供应链中的首选 健策是Rubin升级周期中另一个值得关注的公司[2]