公司业绩与财务表现 - 公司2026财年第二季度业绩强劲，营收、盈利及指引均超预期，主要由人工智能基础设施和先进封装应用的强劲需求驱动 [2] - 季度营收达到53.4亿美元，同比增长22%，略高于市场共识，并实现了连续第十个季度的增长 [3] - 非美国通用会计准则每股收益同比增长39.6%至1.27美元，毛利率和营业利润率分别保持在49.7%和34.3%的健康水平 [4] - 客户支持业务集团贡献了19.9亿美元营收，凸显了经常性服务业务的实力 [4] - 公司维持积极的资本回报，回购了24.4亿美元股票并支付了6.195亿美元股息，同时保持灵活的资产负债表，拥有62亿美元现金 [5] - 对2026财年第三季度的前瞻指引预计营收为57亿美元，每股收益为1.35美元 [6] 业务构成与市场动态 - 公司业务为设计、制造、销售、翻新和服务用于集成电路制造的半导体加工设备 [2] - 在系统营收中，代工板块占据主导地位，占比达59%，主要由台积电向先进制程的扩张引领 [4] - DRAM营收大幅增长，抵消了较弱的NAND业务影响，NAND在系统营收中的占比降至11% [4] - 尽管存在显著的地域营收结构调整，中国的贡献从43%降至35%，但公司仍实现了连续增长 [3] - 全年晶圆制造设备支出预计将达到135亿美元 [6] 技术定位与产品组合 - 公司在关键半导体技术转折点（包括全环绕栅极晶体管、高带宽内存和先进封装）上均处于战略领导地位 [5] - Akara、VECTOR TEOS 3D、Syndion®、SABRE 3D® 和 Striker® 等工具使公司拥有从晶圆制备到最终组装的独特端到端能力 [5] - 先进的技术组合使公司能够抓住半导体架构升级带来的多年增长机遇 [5] 增长前景与投资逻辑 - 公司结合了行业领先的市场份额、先进的技术组合和强大的现金生成能力，使其成为一个引人注目的投资标的 [7] - 公司在人工智能驱动的半导体需求和先进封装解决方案方面拥有多个增长催化剂 [7] - 尽管面临地域和客户结构变化、洁净室限制以及中国潜在监管阻力带来的短期利润率压力，但多元化的客户基础、技术领导地位和不断扩大的服务收入提供了韧性 [6]