公司业绩与财务表现 - 公司2026财年第二季度业绩强劲，营收、盈利及指引均超预期，主要由人工智能基础设施和先进封装应用的强劲需求驱动 [2] - 季度营收达到53.4亿美元，同比增长22%，略高于市场共识，并实现了连续第十个季度的增长 [3] - 非美国通用会计准则每股收益同比增长39.6%至1.27美元，毛利率和营业利润率分别保持在49.7%和34.3%的健康水平 [4] - 客户支持业务集团贡献了19.9亿美元营收，凸显了经常性服务业务的实力 [4] - 公司维持积极的资本回报，回购了24.4亿美元股票并支付了6.195亿美元股息，同时保持灵活的资产负债表，拥有62亿美元现金 [5] - 对2026财年第三季度的前瞻指引预计营收为57亿美元，每股收益为1.35美元 [6] 业务构成与市场动态 - 公司业务为设计、制造、销售、翻新和服务用于集成电路制造的半导体加工设备 [2] - 在系统营收中，代工板块占据主导地位，占比达59%，主要由台积电向先进制程的扩张引领 [4] - DRAM营收大幅增长，抵消了较弱的NAND业务影响，NAND在系统营收中的占比降至11% [4] - 尽管存在显著的地域营收结构调整，中国的贡献从43%降至35%，但公司仍实现了连续增长 [3] - 全年晶圆制造设备支出预计将达到135亿美元 [6] 技术定位与产品组合 - 公司在关键半导体技术转折点（包括全环绕栅极晶体管、高带宽内存和先进封装）上均处于战略领导地位 [5] - Akara、VECTOR TEOS 3D、Syndion®、SABRE 3D® 和 Striker® 等工具使公司拥有从晶圆制备到最终组装的独特端到端能力 [5] - 先进的技术组合使公司能够抓住半导体架构升级带来的多年增长机遇 [5] 增长前景与投资逻辑 - 公司结合了行业领先的市场份额、先进的技术组合和强大的现金生成能力，使其成为一个引人注目的投资标的 [7] - 公司在人工智能驱动的半导体需求和先进封装解决方案方面拥有多个增长催化剂 [7] - 尽管面临地域和客户结构变化、洁净室限制以及中国潜在监管阻力带来的短期利润率压力，但多元化的客户基础、技术领导地位和不断扩大的服务收入提供了韧性 [6]

公司核心增长驱动力 - 应用材料公司在DRAM市场状况改善，特别是在先进制程客户方面，这可能支持其下一阶段的增长 [2] - 在2025财年第四季度，来自先进DRAM客户的收入在过去四个财季增长了超过50% [3] - 管理层预计DRAM和HBM将成为2026年半导体设备支出中增长最快的部分之一 [5] 市场需求与行业趋势 - DRAM需求与人工智能的关联日益紧密，AI服务器需要更多、更快的内存，包括高带宽内存 [4] - 随着数据中心AI工作负载增加，每台服务器的内存容量正在上升，这推动内存制造商投资于先进的DRAM制造，从而支撑了对应用材料公司设备的需求 [4] - 人工智能基础设施支出的增长正在提振对先进逻辑和DRAM的需求，这使包括应用材料在内的设备供应商受益 [8] 公司竞争地位与技术优势 - 应用材料公司在DRAM领域拥有强大的工艺技术，并提供能帮助客户提高良率、处理更复杂设计并降低制造成本的工具 [5] - 在DRAM、逻辑和刻蚀领域，Lam Research和ASML控股是领先的参与者 [7] - Lam Research的DRAM和非易失性存储器产品凭借AI获得关注，并且其最新的导体刻蚀工具Akara正赢得多个客户 [7] - ASML控股的营收由其DRAM和逻辑客户驱动，这些客户正在使用其NXE:3800E EUV系统提升先进制程节点 [8] 财务表现与市场估值 - 应用材料公司股价在过去六个月上涨了44.3%，而电子-半导体行业的增长为25.8% [9] - 从估值角度看，应用材料公司的远期市销率为6.99倍，高于行业平均的6.42倍 [12] - Zacks对应用材料公司2026财年和2027财年的每股收益共识预期分别意味着同比增长1.4%和17.9%，且这两个财年的预期在过去七天内被上调 [15]

核心观点 - 应用材料公司的晶圆制造设备需求因人工智能和高性能计算对半导体的需求增长而上升 其在前沿代工/逻辑、DRAM和先进封装领域增长最快[1] - 公司在2纳米及以下的GAA晶体管、背面供电、先进布线互连、HBM堆叠与混合键合以及3D器件量测等下一代芯片制造关键技术领域占据领先地位 新推出的Xtera epi、Kinex混合键合、PROVision 10 eBeam等工具将推动增长[2] - 公司增长受到贸易限制和市场结构不利的制约 中国地区收入占比下降 且预计2026年中国晶圆厂设备支出将减少[4] - 公司股价过去一年上涨53% 表现优于行业 估值低于行业平均 近期盈利预期被上调[7][10][13] 市场需求与增长驱动力 - 人工智能和高性能计算推动半导体使用量增加 进而提升了对应用材料公司晶圆制造设备的需求[1] - 前沿代工/逻辑、DRAM和先进封装是晶圆制造设备市场中增长最快的领域[1] - 下一代技术将进入大规模生产阶段 客户正在扩大其晶圆厂产能 这将使公司业务受益[3] - 2025年 公司在DRAM领域强化了领导地位 来自前沿客户的收入增长了超过50% 且这一趋势预计将持续[3] 技术领先地位与产品 - 公司在制造下一代半导体芯片不可或缺的多个关键技术领域处于领先地位 包括2纳米及以下的环绕栅极晶体管、背面供电、先进布线互连、高带宽内存堆叠与混合键合以及3D器件量测[2] - 近期推出的新产品 如Xtera epi、Kinex混合键合、PROVision 10 eBeam 将助力公司的增长叙事[2] 面临的挑战与限制 - 在2025财年 公司的增长受到贸易限制增加和市场结构不利的制约[4] - 中国在系统和服务总收入中的占比在2025财年降至28% 在第四季度降至25%[4] - 公司预计2026年中国的晶圆厂设备支出将会减少 且贸易限制不会出现重大放宽[4] 竞争对手表现 - 泛林集团和ASML控股是DRAM、逻辑和刻蚀领域的主要晶圆制造设备厂商[5] - 泛林集团的DRAM和非易失性存储器产品借助人工智能势头获得增长 DRAM制造商正在使用其最新的导体刻蚀工具Akara 使其赢得了多个客户[5] - ASML控股的营收增长由其DRAM和逻辑客户推动 这些客户正在使用其NXE:3800E EUV系统提升前沿制程节点产能 公司也提供沉积和刻蚀工具[6] - ASML预计其毛利率将因低利润的高数值孔径EUV工具收入确认以及升级收入减少而收缩[6] 财务表现与估值 - 应用材料公司股价在过去一年上涨了53% 同期电子-半导体行业增长率为32.3%[7] - 公司远期市销率为7.05倍 低于行业平均的7.46倍[10] - Zacks对应用材料公司2026财年和2027财年的每股收益共识预期 分别意味着同比增长1.27%和17.20%[13] - 过去30天内 对2026财年和2027财年的盈利预期已被上调[13] - 当前季度(2026年1月)每股收益预期为2.21美元 下一季度(2026年4月)为2.25美元 当前财年(2026年10月)为9.54美元 下一财年(2027年10月)为11.18美元[15]

**行业与公司** - 行业为半导体设备 公司为Lam Research 专注于蚀刻和沉积设备[1][5][7] - 公司产品组合包括Halo金属化工具 Akara导体蚀刻工具 Vantex电介质蚀刻工具[9] **核心观点与论据** **1 行业驱动因素与市场展望** - 晶圆厂设备(WFE)市场规模预计为1050亿美元 下半年持平[6] - 蚀刻和沉积设备占WFE比例从当前低30%升至2028-2029年的高30%[8] - 公司目标占据该增长市场的50%份额[10] - 三大技术驱动：全环绕栅极(GAA)每10万片晶圆产能带来10亿美元市场 先进封装 背面供电(明年起量)[7][20] **2 各细分领域表现** *内存领域* - NAND投资远未达201亿美元峰值 未来几年转换相关支出约400亿美元[26][28] - 公司在转换支出中占比约2/3[27] *代工领域* - 代工占系统销售额52%(2022年底为50%) 主因GAA和先进封装需求[22] - 在中国成熟制程代工市场份额提升[21][22] *先进封装* - 业务从去年10亿美元增至今年超30亿美元(含GAA)[31] - 占WFE比例从1%升至6% 驱动因素为HBM堆叠(8-16颗)和CoWoS封装[30][31][32] **3 财务与运营** - 毛利率从46%(2022年底)提升至50% 主因近客户制造策略[36][37] - 预计12月毛利率降至48% 因客户组合和关税影响[37][58] - 客户支持业务(CSBG)从预期下滑转为小幅增长 因设备利用率提升[45] - 干法光刻业务(Aether)未来五年累计收入机会达15亿美元 已获两家客户认证[50][51] **4 区域市场动态** - 中国需求6月季度国际客户增长强劲 9月季度加强 12月季度预计回落[12][14][15] - 全年中国占支出比例大致持平[17] - 美国商务部撤销豁免后 需与客户共同申请许可证 预计获批[18] **5 资本分配与战略** - 承诺将85%自由现金流返还股东(股息+回购)[60] - 季度股息提高0.03美元/股(增幅13%)[60] - 6月季度启动加速股票回购 持续至9月季度[61] **其他重要内容** - 全球制造布局覆盖美/亚/欧七地 可灵活调整应对关税[57] - 成熟制程逻辑芯片库存周期接近尾声 投资逐步恢复[56] - 领先制程客户的服务和备件需求更高[52]

核心业务表现 - 第三财季系统业务收入达30.4亿美元 环比增长15.6% 同比增长27% 占总收入比重约64% [2] - Striker SPARC原子层沉积系统获得多个间隔层应用订单及先进制程晶圆厂客户 [3] - ALTUS Halo系统采用钼无阻挡层沉积技术 使互连层电阻较传统技术降低50% 获领先3D NAND客户加速采用 [4] - Akara刻蚀系统在主要DRAM客户处取得关键突破 支持3D DRAM和CFET未来架构发展 [5] 财务指引与估值 - 第四财季收入指引约50亿美元（±3亿美元） [6] - 年初至今股价上涨40.8% 超越行业14.1%的涨幅 [9] - 前瞻市盈率25.34倍 显著低于行业平均的33.24倍 [13] - 2026财年每股收益共识预期上调2美分至4美元 与2025财年相比呈现持平增长 [16] 行业竞争态势 - 应用材料预计2025财年先进DRAM客户收入增长超40% 受DDR5和高带宽内存投资驱动 [7] - ASML 2025年第一季度42%系统销售来自存储业务 NXE:3800E极紫外光刻系统获DRAM与逻辑客户强劲需求 [8]