产品发布与可用性 - Silicon Labs宣布其新一代Series 3平台的首批产品SiMG301和SiBG301系统级芯片正式上市并开始向全球发货 [1] - 两款SoC属于SixG301产品家族，是基于22纳米先进工艺打造的首批设备 [1][2] - 开发者现可从公司及其授权分销商处获取评估套件、参考应用以及指导认证的开发资源 [13] 技术规格与性能提升 - Series 3平台采用多核架构，将应用、无线和安全工作负载分离，为边缘设备不断增长的计算需求提供性能冗余 [5] - SiMG301和SiBG301为开发者提供高达4 MB的闪存和512 kB的RAM存储空间 [5] - 新平台在计算能力、连接性、集成度和安全性方面实现代际提升，同时与成熟的Series 2平台形成互补 [3] 物联网连接与Matter认证 - SiMG301是多协议芯片，支持Zigbee、蓝牙低功耗和基于Thread的Matter协议并发运行，主要面向智能照明等应用 [8] - 该芯片是连接标准联盟Matter合规平台认证计划中首批通过认证的设备之一，可帮助客户加速推出功能丰富的Matter认证产品 [1][4][6] - 基于认证平台进行开发，设备制造商可继承预测试的核心功能，显著减少终端产品认证所需的测试量，并利用联盟的快速通道计划缩短开发周期和降低成本 [7] 安全特性与行业认证 - Series 3 Secure Vault随SixG301家族首次亮相，并获得全球首例PSA Certified四级安全认证，这是该机构认可的最高级别安全水平 [10] - 该认证验证了芯片具备抵御激光故障注入、侧信道分析、微探测和电压操纵等高级物理攻击的能力 [11] - 增强的安全特性有助于开发者满足欧盟无线电设备指令、网络弹性法案以及美国网络安全信任标志等日益严格的法规要求 [12] 市场定位与应用场景 - Series 3平台专为计算密集型物联网应用设计，SiBG301则针对蓝牙低功耗应用优化，并提供了从Series 2蓝牙设计迁移的便捷路径 [2][8] - 芯片集成LED预驱动器和单线通信接口，可减少外部元件数量、降低物料清单成本和电路板空间，特别适用于智能家居和智能建筑照明等线供电设计 [5] - 公司旨在为设备制造商提供解决方案和支持，帮助其在智能家居、工业物联网和智慧城市市场创建先进的边缘连接应用 [14]

公司安全认证里程碑 - 公司成为全球首家获得PSA Certified Level 4认证的企业 该认证是物联网安全领域的最高级别认证 [1] - 公司的MG21 SoC是全球首款获得PSA Level 3认证的设备 为此次升级到Level 4奠定了基础 [2] - 公司的SoC也是行业首款达到PSA Level 1和Level 2认证的产品 体现了其在安全认证方面的持续领先 [2] PSA Level 4认证的技术细节 - PSA Level 4认证针对日益复杂的物理攻击 其包含iSE/SE和ROT两种设计ations [1] - 与之前级别不同 Level 4认证验证了设备对激光故障注入、旁路攻击、微探测和电压操纵等威胁的抵御能力 这些威胁已从理论变为现实 [1] - 认证通过与是德科技合作完成 利用其先进的测试方法学 包括旁路分析和故障注入 来验证Series 3 Secure Vault的韧性 [3][4] Series 3平台与SiXG301 SoC的安全特性 - Series 3平台基于22纳米工艺节点 建立在获奖的Series 2安全遗产之上 并集成了PSA Level 4能力 [6] - 所有Series 3设备都计划配备这一行业领先的增强安全基础 SiXG301预计将在2025年第三季度全面上市时成为首款带有PSA Level 4认证的产品 [6] - Series 3 Secure Vault和SiXG301 SoC的韧性旨在满足未来十多年的现场使用 具备行业领先的防御能力以应对尚未普及的威胁 并结合了空中固件软件更新和实时监控 体现了安全是一个持续的生命周期 [5] 对全球合规性的支持 - 随着全球各国政府出台新法规 公司准备帮助设备制造商符合新兴要求 例如欧盟的无线电设备指令和CRA 美国的网络信任标记 新加坡的网络安全标签计划 [7] - 欧盟的RED法规已于2025年8月1日生效 公司的Secure Vault在正确实施时可提供符合法规所需的功能 [8] - 公司提供全面的安全方法和专家指导 辅以独立实验室验证 帮助产品团队在法规准备和消费者信任方面抢占先机 [7]

文章核心观点 - 2025年第一季度Silicon Labs营收实现环比和同比强劲增长 尽管宏观经济和贸易环境存在不确定性 但公司凭借在高增长应用领域的领先地位和持续的市场份额增长 有信心超越市场表现 [1] 第一季度财务亮点 GAAP基础数据 - 营收1.78亿美元 工业与商业营收9600万美元 同比增长47% 家庭与生活营收8200万美元 同比增长99% [3] - GAAP毛利率55.0% 运营费用1.3亿美元 运营亏损3200万美元 摊薄后每股亏损0.94美元 [3] 非GAAP基础数据 - 非GAAP毛利率55.4% 运营费用1.05亿美元 运营亏损700万美元 摊薄后每股亏损0.08美元 [3] 业务展望 财务预期 - 预计第二季度营收在1.85 - 2亿美元之间 GAAP毛利率在55% - 57% 运营费用约1.29 - 1.31亿美元 摊薄后每股亏损0.55 - 0.95美元 [3][7] - 非GAAP毛利率在55% - 57% 运营费用约1.06 - 1.08亿美元 摊薄后每股收益（亏损）在 - 0.01 - 0.19美元 [3][7] 产品进展 - 下一代Series 3平台首款设备已投入生产 该平台与Series 2互补 性能、功能和特性更优 [3] - 推出新的Series 2 BG29蓝牙低功耗SoC系列 适用于可穿戴医疗设备等应用 [3] - 推出BG22L和BG24L SoC 分别适用于资产追踪标签等和支持AI/ML应用及蓝牙信道探测 [3] - MG26无线SoC系列已通过公司及分销合作伙伴全面上市 是先进的Matter和多协议解决方案 [3] 非GAAP财务指标 指标说明 - 非GAAP财务指标排除了股票薪酬、无形资产摊销等非现金和其他费用及收益的影响 为管理层和投资者分析公司财务状况和运营结果提供补充信息 [9][10] 指标数据 - 非GAAP毛利率55.4% 研发费用7077.5万美元 销售、一般和行政费用3454.4万美元 运营亏损692.9万美元 摊薄后每股亏损0.08美元 [12][13] 资产负债表 资产情况 - 截至2025年4月5日 总资产12.29496亿美元 较2024年12月28日的12.22674亿美元有所增加 [14] 负债和股东权益情况 - 总负债1.61077亿美元 较2024年12月28日的1.42653亿美元有所增加 股东权益10.68419亿美元 较2024年12月28日的10.80021亿美元有所减少 [14][15] 现金流量表 经营活动现金流 - 2025年第一季度经营活动提供的净现金为4812.8万美元 而2024年同期使用的净现金为7180万美元 [15] 投资活动现金流 - 2025年第一季度投资活动使用的净现金为390万美元 而2024年同期提供的净现金为8149.2万美元 [15] 融资活动现金流 - 2025年第一季度融资活动使用的净现金为95.8万美元 而2024年同期使用的净现金为4570.7万美元 [15]