涉及的行业或公司 * 行业涉及人工智能服务器供应链、ASIC AI服务器、硅光技术、液冷技术、数据中心、光学收发器、系统级封装(SiP)制造[1][2][3][8] * 公司涉及环旭电子(USI, 601231.SS) 以及一系列台股ODM和零部件供应商 包括Wiwynn、纬创(Wistron)、鸿海(Hon Hai)、工业富联(FII)、LandMark、VPEC、AVC、Fositek、Auras、King Slide、勤诚(Chenbro)[1][2][15] 核心观点和论据 * 环旭电子的AI加速卡业务快速增长 当前月产能为6万张(3Q25) 并计划在4Q25将月产能提升至9万张[7] * 公司管理层预计AI加速卡收入将推动其服务器相关收入在2025年同比增长23% 在2026年增长20%以上[7] * 环旭电子正沿着AI服务器供应链拓展新机会 包括探索AI服务器主板SMT业务 并与母公司日月光(ASE)合作推广高压直流(HVDC)AI服务器的电源分配板(PDB)和电源分配单元(PDU)解决方案[1][8] * 公司于7月宣布推出用于数据中心的1.6T光学收发器 并预计未来将加速光学收发器的发展[8] * 环旭电子的SiP技术应用正扩展到更多领域 例如已开始为AI眼镜提供WiFi SiP模块 并获得了集成度更高的AI眼镜N合一的模块订单 管理层预计AI眼镜的SiP业务将成为2026年的主要增长动力之一[8] * 对台湾ODM行业的积极展望与环旭电子对AI加速卡(主要面向ASIC客户)的乐观预期相呼应 全球AI服务器量 outlook 暗示2025/26E需要900万/1200万颗AI芯片 其中ASIC的出货贡献率在2025/26E将上升至38%/40%[2] * 预计ASIC服务器供应商将受益于AI技术进入应用阶段后不断增长的推理需求[2] 其他重要内容 * 环旭电子是全球领先的电子制造服务(EMS)提供商 在系统级封装(SiP)模块制造领域拥有领先的市场份额 在全球拥有30多个生产基地 业务横跨通信、消费电子、工业、云与存储、汽车电子和医疗领域[3] * 文件包含大量关于高盛(Goldman Sachs)的分析师认证、评级分布、监管披露、利益冲突声明以及全球研究报告的分发实体和法律实体信息[4][5][9][10][11][12][13][14][15][16][17][18][20][21][22][23][24][25][26][27][28][29][30][31][32][33][34][35][36][37][38][39][40][41][42][43][44][45][46][47][48]