文章核心观点 半导体行业在数字科技时代面临诸多挑战，西门子提供针对性解决方案助力企业可持续发展，引领行业迈向稳定、高效和可持续未来 [1][13] 行业面临的难点 - 供应链脆弱、系统割裂、安全问题难保障 [2] - 全球生态系统剧变，面临关键产品短缺、供应链不稳定、安全合规挑战 [4] - 前沿产品开发过程中，面临质量与协作障碍 [5] - 芯片真实性难以保障、缺乏信息追溯能力 [10] 西门子解决方案 Siemens Xcelerator产品生命周期管理系统 - 通过数字化手段强化控制与实时可见性，解决供应链脆弱、安全顾虑及数据管理系统割裂问题 [3] 端到端的数字化解决方案 - 提升半导体产品的竞争力，应对全球生态系统剧变带来的挑战 [4] 统一产品生命周期和质量管理解决方案 - 加速半导体开发并确保质量，解决产品开发中产品短缺、安全性、可追溯性和合规性等问题以及过时遗留系统阻碍 [6] 安全数字孪生 - 作为Siemens Xcelerator数字化业务平台核心组件，收集、关联与保护数据，维护机密性，提供可追溯性，保障最终客户权益 [11] 其他特点 - 强化控制与实时可见性，实现端到端数字化，整合数据管理，优化设计与生产，增强协作与质量，保护IP [7] - 预配置方案缩短开发周期，利用行业典范加速部署，支持按需开发与扩展 [7] - 集成设计管理与制造规划，解决跨学科变更难题 [7] - 端到端数字化方法，统一PLM和QMS平台，缩短开发周期，促进协作 [8] - 工程和质量管理团队共同努力，数字连续性打破孤岛，保质设计采纳数字孪生技术 [9]