技术突破与产品进展 - 公司成功演示了使用硅调制器实现400 Gbps/通道的数据传输 该调制器采用生产就绪的硅光子工艺制造 目标应用于下一代3.2T光收发器 [1] - 演示细节显示 在420 Gb/s PAM4调制下获得了清晰开放的眼图 并利用了公司的磷化铟连续波高功率激光器 [2] - 此次性能里程碑的实现 得益于公司在先进设计方面的专业能力与公司行业领先的硅光子平台的紧密合作 [2] 合作与战略意义 - 公司首席执行官表示 此次突破性成果可将硅的应用扩展到下一代收发器中 从而复用公司持续投入的大型多晶圆厂产能投资 [3] - 公司首席执行官表示 双方的合作正在共同推进面向AI驱动数据中心的高性能光互连解决方案 [4] - 此次合作旨在扩展硅在可插拔收发器和共封装光学器件在数据中心连接方面的能力 [1] 市场与行业背景 - 光收发器市场增速持续超出先前预期 下一代带宽需求是支撑AI基础设施指数级增长的必要条件 [2] - 此次技术演示针对下一代3.2T光收发器 旨在满足数据中心连接中不断增长的带宽需求 [1] 公司业务介绍 - 公司是领先的高价值模拟半导体解决方案晶圆代工厂 为消费、工业、汽车、移动、基础设施、医疗、航空航天和国防等多个增长市场提供技术、开发和工艺平台 [5] - 公司拥有广泛的定制化工艺平台 包括硅光子、硅锗、BiCMOS、混合信号/CMOS、射频CMOS、CMOS图像传感器、非成像传感器、显示器、集成电源管理以及MEMS [5] - 公司目前拥有一座位于以色列的200mm运营工厂 两座位于美国的200mm工厂 并通过持有TPSCo 51%的股份拥有两座位于日本的工厂 还与意法半导体在意大利阿格拉特共享一座300mm工厂 [5] - 公司是全球光子学领域的领导者 为数据中心、通信和工业市场的行业领导者提供世界领先的技术 [6] - 公司成立于1971年 业务遍布20多个国家 拥有业界最广泛、最深入的技术栈 无与伦比的供应链弹性以及全球规模 [7]