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中国 AI 供应链:上行空间显现,将寒武纪上调至 “跑赢大盘” 评级-China Al Supply Chain Upside Takesupgrade Cambricon to Outperform
2025-12-05 14:35
中国AI与半导体行业研究纪要关键要点 涉及的行业与公司 **行业** * 中国人工智能与半导体行业[1] * 具体涉及AI芯片供应链,包括半导体设备、AI芯片设计、晶圆代工[4] **主要公司** * AI芯片设计公司:寒武纪、海光信息[4] * 半导体设备公司:北方华创、中微公司、拓荆科技[4] * 晶圆代工公司:中芯国际、华虹公司[4] * 其他供应链参与者:CoWoS、HBM、网络、服务器组装相关公司[4] 核心观点与论据 **行业前景与驱动力** * 中国AI故事远未结束,并非泡沫,2025年由DeepSeek推动,但供应链发展尚处于初始阶段[2] * 预计中国云服务提供商和电信公司总资本支出将以13%的复合年增长率增长,AI资本支出将以25%的复合年增长率增长至2028年,达到1720亿美元[2] * 主要云服务提供商已发出资本支出计划上调信号,大部分将分配给AI,到2028年创造880亿美元的AI芯片需求[2] * 当前最大瓶颈在于本土先进逻辑制程产能受限,限制了本土AI芯片的产出[3] * 关键转折点:先进逻辑产能应在2026/27年开始加速[3] * 考虑到从晶圆厂生产到AI芯片销售通常有3-4个季度的滞后,产能增加将转化为2027/28年本土AI芯片销售的急剧增长[3] * 到2028年,预计本土AI芯片供应将比2025年增长5倍,市场将达到供需平衡[3] * 预计英伟达不会在中国恢复销售,本土玩家到2028年将占据超过90%的市场份额[3] **投资逻辑与标的排序** * 预计2026年中国整个AI供应链将出现普遍上涨,排序为AI芯片 > 半导体设备 > 晶圆代工[4] * AI芯片供应商是直接受益者,作为本土晶圆代工的早期采用者,他们已确保足够的先进逻辑产能以推动未来几年的快速增长[4] * 半导体设备股更具防御性,估值最合理,不仅受益于先进逻辑的扩张,还受益于存储器需求向本土供应商的转变,尤其是HBM[4] * 晶圆代工厂也将受益,但股价主要受市场情绪驱动,因估值已相对较高[4] * 寒武纪和北方华创为首选标的[4] **关键催化剂与风险** * 催化剂:DeepSeek或其他算法开发商推出更多创新、主要云服务提供商进一步上调资本支出计划、供应链出现关于先进逻辑和存储器产能更快扩张的更多消息[13] * 风险:英伟达恢复在华销售并提供优于本土厂商的芯片、美国AI股崩盘拖累中国AI股、中国先进逻辑供应链仍未完全自给自足,极端情况下的完全脱钩将延迟中国先进逻辑产能扩张[14] 重要数据与预测 **需求侧数据** * 中国AI资本支出预计从25年到28年以25%的复合年增长率增长,28年AI芯片需求预计达880亿美元[12] * 2025年中国AI资本支出约为880亿美元,仅占美国云服务提供商总资本支出的18%[32] * 中国上市云服务提供商的总资本支出仅占其自由现金流的40-60%,或约占总收入的17%[2] * 2024年主要中国云服务提供商和电信公司总资本支出为2070亿美元,预计到2028年达2670亿美元[27][28] * 2024年中国AI资本支出为600亿美元,预计到2028年达1720亿美元,占其总资本支出的64%[29][30] **供给侧数据** * 本土AI芯片供应预计从25年到28年以74%的复合年增长率增长[12] * 2025年分配给AI芯片的先进逻辑平均产能为10kwpm,预计3年内增长超过10倍至126k[55] * 本土AI芯片销售额预计从2025年的190亿美元增长至2028年的910亿美元[61] * 自给率从2023年的19%提升至2028年的93%[63] * 本土AI芯片ASP预计从2025年的约12,000美元下降至2028年的约6,000美元[57] **公司具体预测与评级调整** * 寒武纪:评级上调至跑赢大市,目标价2000元人民币,基于2027年预期每股收益21.80元和90倍市盈率[7] * 海光信息:跑赢大市评级,目标价280元人民币,基于2027年预期每股收益3.48元和80倍市盈率[7] * 中芯国际:跑赢大市评级,H股目标价100港元,A股目标价150元人民币[9] * 华虹公司:跑赢大市评级,H股目标价100港元,A股目标价140元人民币[8] * 北方华创:跑赢大市评级,目标价600.00元人民币[10] * 中微公司:跑赢大市评级,目标价380.00元人民币[10] * 拓荆科技:跑赢大市评级,目标价375.00元人民币[10] 其他重要内容 **市场结构特点** * 中国AI加速器市场在DeepSeek之后快速增长,芯片买家更加分散,分为互联网/云服务提供商/电信公司、AI公司、汽车/移动OEM、第三方数据中心/MaaS供应商四类[20] * 政府支持的数据中心占国内AI资本支出的近25%[20] * 中国AI芯片竞争格局也更为分散,分为全球GPGPU供应商、本土GPGPU供应商、本土第三方ASIC、本土云服务提供商自研ASIC四类[41][42] * 华为在网络方面进行创新,计划构建比英伟达更强大的SuperPoDs,训练需求将增加推理需求[44] **性能与产能细节** * 本土AI芯片计算性能仍远落后于英伟达和AMD的最佳芯片,但与能销售到中国的芯片竞争[43] * 采用双Die设计的昇腾910C性能约为H100的80%,寒武纪思元590和海光信息BW1000性能与英伟达A100相当[43] * 从晶圆产能到芯片销售至少需要3个季度,加上服务器测试和收入确认,预计芯片销售相比生产有1年延迟[55]