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ams Osram (OTCPK:AMSS.Y) Update / briefing Transcript
2026-02-04 16:47
公司信息 * **公司名称**: ams OSRAM [2] * **核心业务**: 数字光子学,专注于发射器、光学传感器及相关CMOS技术 [12] * **最新交易**: 以5.7亿欧元现金将非光学模拟混合信号传感器业务出售给英飞凌 [3] * **交易内容**: 包括位置和温度传感器、工业传感器接口ASIC以及医疗计算机热成像传感器,均属于CSA业务部门 [3] * **被出售业务财务数据 (2025年)**: 年收入约2.2亿欧元,调整后EBITDA约6000万欧元 [3] * **交易涉及资产与人员**: 包括约1.3亿欧元的当前净资产,以及约230名员工将转入英飞凌 [3][4] * **交易完成时间**: 预计在今年第二季度 [4] * **另一项已宣布交易**: 将特种镜头业务出售给Ushio,总收益(含本次交易)达6.7亿欧元 [6] 战略与重组 * **战略转型**: 通过出售非核心业务,将公司重新定位为专注于数字光子学的纯业务公司 [5][12] * **交易影响**: 出售业务占集团销售额不到7%,调整后EBITDA的10% [5] * **去杠杆化效果**: 两项资产出售将使净债务(包括欧司朗少数股权)减少近35% [6] * **目标杠杆率**: 低于2倍 [7] * **去杠杆化步骤**: 包括偿还2027年可转债、解决Kulim 2工厂问题、以更优条件为2029年优先票据再融资 [6][7] * **Kulim 2工厂处置**: 仍是明确的首要任务,目前与多个潜在买家进行对话,但尚未接近签署协议 [7][61] * **保留传统汽车灯具业务原因**: 1) 优化EBITDA倍数以实现最大去杠杆化效果;2) 该业务已成为稳定的现金牛,有助于偿还债务并为半导体业务增长提供资金 [13] * **转型三阶段**: * **2023-2025年**: 精简与重新定位 [17] * **2026年**: 过渡年,完成两项剥离交易,调整后EBITDA将因出售业务剥离和遗留成本而暂时下降 [17] * **2027年及以后**: 增长与现金流生成阶段 [17] 财务状况与目标 * **交易收益**: 本次交易5.7亿欧元为净额,交易成本和税负预计很小,因有大量税收亏损结转 [59] * **现金流状况**: * **2026年预期**: 自由现金流将低于2025年,原因包括EBITDA减少、偿还约1亿美元的大客户预付款、遗留成本及高利息支出 [40][41] * **长期目标**: 再融资后,年自由现金流将远高于2亿欧元 [18][20] * **利息支出**: * **2026年**: 预计在2.5亿至3亿欧元之间,直到2027年能够为优先票据再融资 [18] * **再融资后目标**: 降至1.5亿欧元以下 [7][18] * **模拟资产负债表 (交易完成后)**: * **净债务**: 不包括少数股权为8.5亿欧元,包括少数股权为13.5亿欧元 [10] * **调整后EBITDA (2025年模拟)**: 约5.25亿欧元 [10] * **杠杆率**: 不包括少数股权为1.6倍,包括少数股权为2.5倍 [11] * **2030年财务目标 (周期内)**: * **半导体业务**: 收入中高个位数增长,调整后EBITDA利润率达到25%或以上 [19] * **传统汽车灯具业务**: 收入大致持平,调整后EBITDA利润率目标13%-15% [19][20] * **集团层面**: 资本支出比率最高约为销售额的8%(通常更低),净债务/调整后EBITDA比率低于2倍 [20] 技术与市场地位 * **技术组合**: 拥有最广泛的差异化光电技术组合,包括三种不同材料系统的外延、先进发射器芯片和封装、荧光粉、混合信号CMOS技术、光学滤波器和硅通孔技术 [21] * **市场领导地位**: 在约80%的半导体收入所代表的细分市场中处于领先地位,在大多数细分市场相对市场份额超过2 [24] * **关键里程碑**: 2025年,根据TrendForce数据,在封装LED市场超越日亚化学成为第一,领先优势估计达5000万欧元 [24] * **收入结构**: 半导体业务在汽车、工业和消费领域均衡分布,地域上在美洲、欧洲中东非洲和亚太地区健康分布 [24] * **供应链**: 具备地缘政治弹性的端到端供应链,在奥地利、德国、马来西亚、新加坡、菲律宾和中国拥有内部制造网络,并在台湾、中国和其他国家有外包合作伙伴 [25] 增长机遇 * **发射器侧机遇**: * **高像素矩阵头灯 (EVIYOS)**: 已积累超过5亿欧元的设计中标额(按预估生命周期价值计算),已发货超100万件,预计年收入将从目前的低千万欧元级别增长到2028年的约1亿欧元 [26][27] * **市场预测**: 到2029年,汽车头灯封装和矩阵LED市场规模预计超过10亿美元,预计7000万辆新车将配备自适应矩阵头灯 [27] * **微发射器阵列 (用于AR眼镜)**: 像素尺寸仅1微米,有望实现日常使用的透视AR眼镜,预计2030年代年收入潜力达数亿欧元 [28][29] * **微发射器阵列 (用于数据中心光互连)**: 探索用于芯片间光连接的“宽而慢”第二代解决方案,目前处于原型阶段,年收入潜力可能达数千万甚至数亿欧元,取决于提供的系统范围 [30][31] * **传感器侧机遇**: * **光谱传感**: 目前贡献数亿欧元收入,未来增长受新传感器产品和可折叠智能手机普及推动(预计出货量将以34%的复合年增长率增长至2900万部) [31][32] * **生物传感 (生命体征监测)**: 正在开发下一代传感器,预计到2030年将带来额外的数千万欧元收入贡献 [32] * **飞行时间距离传感**: 处于边缘AI、高级智能设备和机器人技术的交叉点,在机器人领域(包括人形机器人)有高增长预期,到2030年及以后可能成为数千万至数亿欧元的年收入驱动力 [33][34] * **核心业务**: 核心半导体业务(汽车LED、近红外发射器、光传感器、工业照明、CMOS ASIC)规模约19亿欧元,以个位数复合年增长率增长,公司在大约70%的收入基础上占据第一的位置 [34] 其他重要信息 * **与英飞凌的代工协议**: 公司将在几年内继续为买方提供制造服务,预计在此之后仍将是英飞凌的重要供应商 [4][43] * **协议目的**: 实现业务的平稳逐步退出,同时使公司能够扩大自身在增长领域的活动(如EVIYOS、电源管理IC、代工业务),以弥补业务流失 [44][46] * **奥地利工厂 (Premstätten) 影响**: 出售的业务约占该工厂产能的20%多,公司计划通过内部增长和新的代工业务来填补产能 [51][54] * **欧洲芯片法案资助**: 奥地利政府的资助已按时到位 [8] * **德国养老金优化**: 通过更换受托人,释放了大量现金,同时未降低员工养老金计划的安全性 [9] * **现金状况 (截至去年末)**: 手头现金达15亿欧元 [9] * **付息债务总额**: 30亿欧元,净债务(包括欧司朗少数股权份额)为20亿欧元 [9] * **2025年调整后EBITDA**: 约6亿欧元 [10] * **下一次沟通**: 将于下周公布2025年第四季度及全年业绩 [64]