报告行业投资评级 - 维持对ZDT的买入评级，目标价从新台币130元上调至140元；维持对Unimicron和NYPCB的中性评级，目标价分别从新台币90元和98元上调至97元和110元；维持对Kinsus的卖出评级，目标价从新台币63元上调至70元 [8] 报告的核心观点 - 2025年第三季度BT基板价格因关键原材料T玻璃和黄金价格上涨而提高5%-20%，这将使基板制造商收入增加，但关键材料价格上涨和新台币升值可能导致2025年第二季度毛利率和营业利润率不利 [1][2] - 考虑到T玻璃CCL供应周期延长和价格上涨，高层数ABF基板未来可能再次提价，同时T玻璃短缺使玻璃纤维供应商调整产能，导致E玻璃供应周期延长，可能使中低端PCB CCL价格上涨 [3] - T玻璃短缺问题预计在2026年上半年缓解，届时基板价格将保持稳定 [4][7] 根据相关目录分别进行总结 各公司盈利预测调整 - Unimicron：2025年盈利预测下调25%，以反映外汇环境不利影响；2026年和2027年盈利预测分别上调7%和8%，考虑到基板业务定价和盈利能力改善 [17][18] - NYPCB：2025年、2026年和2027年盈利预测分别上调3%、11%和7%，因基板产品定价前景乐观和盈利能力提升 [23] - Kinsus：2025年盈利预测下调16%，受外汇环境不利影响；2026年和2027年盈利预测分别上调10%和11%，得益于基板产品定价前景改善 [28] - ZDT：2025年、2026年和2027年盈利预测分别下调17%、1%和1%，主要考虑外汇环境不利，但基板定价前景乐观 [33] 各公司目标价调整 - Unimicron：基于相同的1.4倍2025年下半年至2026年上半年PB，目标价从新台币90元上调至97元 [21] - NYPCB：基于相同的1.4倍一年期远期PB，目标价从新台币98元上调至110元 [26] - Kinsus：基于0.9倍一年期远期PB，目标价从新台币63元上调至70元 [31] - ZDT：基于相同的SOTP估值方法，目标价从新台币130元上调至140元 [36] 各公司投资分析 - Unimicron：是ABF和BT基板关键供应商，长期增长机会积极，但2026年下半年前ABF基板行业难以上升，近期市场需求弱，公司估值合理 [38][40] - NYPCB：对高端ABF基板市场曝光率相对较低，近期上行潜力弱，但长期有望获得更多高端订单，市场低估ABF内容升级动力，公司估值合理 [42] - Kinsus：全球关键IC基板供应商之一，对高端ABF基板市场曝光率有限，预计2026年下半年前ABF基板市场需求趋势保守，长期价格竞争可能加剧，未来12个月催化剂有限 [45] - ZDT：全球领先PCB供应商，2027年有望在中国ABF基板市场占据超40%份额，受益于中国ABF基板市场增长，长期可折叠智能手机渗透率上升将推动FPC市场，给予买入评级 [47]

股价表现 - KLA公司(KLAC)股价周二收于898 85美元 接近52周高点914 83美元[1] - 年内涨幅达42 6% 远超电子杂项产品行业12 3%和计算机科技板块6 8%的涨幅[1] - 显著跑赢同业公司 Garmin(2 3%)和东京电子(23 1%) 而SMC公司同期下跌8 4%[2] 业绩驱动因素 - 极紫外光罩检测、基底计量和先进制程控制工具需求强劲[3] - AI驱动的芯片设计转型和复杂度提升形成主要增长动力[3] - 晶圆检测收入同比增长51%至15亿美元 占总收入49%[7][9] - 先进封装收入预期从7 5亿美元上调至8 5亿美元(2025年)[7] 技术布局 - 扩展AI相关封装工具 支持2 5D/3D集成和异质架构[6][7] - EUV和基底检测系统加速渗透 支撑先进节点需求[9][10] - 制程控制组合在更精密几何结构中保障良率[7] 财务展望 - 2025财年Q4收入预期30 75亿美元(±1 5亿) 同比增长19 74%[11] - 非GAAP每股收益预期8 53美元(±0 78) 同比增长29 24%[11][12] 估值水平 - 当前市销率9 83倍 显著高于行业平均3 2倍[13] - 估值高于同业 Garmin(5 74倍)/东京电子(4 86倍)/SMC(3 95倍)[13] 综合评估 - 受益于AI半导体需求及先进封装持续动能[15] - EUV检测系统和服务业务稳定增长支撑收入能见度[15] - 产品组合扩展强化在核心设备领域优势[15]

文章核心观点 - Rapidus宣布进军半导体后道工艺领域，计划开发混合键合和面板级封装等下一代技术，以实现超短TAT生产[3][4] - 作者质疑Rapidus在前道工艺实现2纳米量产及后道工艺实现超短TAT的可行性[8][9] - 半导体行业正经历从前道工艺微缩化向后道3D IC技术的范式转变[26][29] - 3D IC时代代工厂需承担封装平台提供、芯片管理、外部采购及最终组装等任务[34][35][36][37] - 台积电已建立包括CoWoS、InFO、SoW等在内的3D IC平台布局[40][42][43] - HBM制造周期长、良率低且产能紧张，成为AI芯片生产的瓶颈[66][67][68] - Rapidus的2纳米量产和超短TAT 3D IC制造计划面临重大技术挑战[70][71] 半导体制造流程 - 半导体制造分为设计、前道工艺（晶圆制造）和后道工艺（芯片封装）三个阶段[5] - Rapidus计划2027年量产2纳米芯片，2025年已在北海道建成试验生产线[7] - 晶体管微缩化面临发热限制速度提升的瓶颈，促使Chiplet（3D IC）技术兴起[17][21] 3D IC技术发展 - 3D IC技术通过集成不同制程节点的多个芯片实现高性能运算，如英特尔GPU集成47个芯片[21][22] - 半导体行业技术重心从前道光刻转向后道3D IC，封装设计成为首要环节[29][30] - 台积电CoWoS平台用于英伟达GPU，需整合4纳米GPU、12纳米Base Die及1µm布线层等[47][57][58] 行业竞争格局 - 台积电建立完整3D IC平台体系（3D Fabric），包括CoWoS、InFO、SoW等[40][42][43][44] - HBM3e制造工艺复杂，良率仅55-70%，生产周期5-6个月，SK海力士2025年产能已售罄[65][66][67][68] - 日本政府已向Rapidus投入超1.7万亿日元补贴，但其技术路线面临现实性挑战[71] 技术挑战分析 - Rapidus仅具备2纳米工艺，但AI芯片需多制程节点协同，外部供应链难以配合超短TAT[70] - HBM采购周期长且产能受限，直接制约AI芯片封装进度[67][68][69] - 作者认为Rapidus在前道和后道工艺的目标均缺乏现实可行性[8][9][71]

报告行业投资评级 - 行业评级为有吸引力（Attractive） [2] 报告的核心观点 - 生成式AI及相关领域投资活跃，虽部分超大规模数据中心投资延迟引发对AI投资可持续性的担忧，但微软计划继续激进投资，AI和半导体需求相互促进，预计HBM4资本支出从2025年下半年开始全面增加，先进封装需求也在上升 [8] - 预计尽管半导体整体市场复苏缓慢，但强劲的AI半导体需求将支撑半导体生产设备（SPE）需求持续强劲增长，先进封装应用的SPE预计将比SPE市场其他部分增长更快 [12] - 预计2025年晶圆厂设备（WFE）市场将出现个位数低幅负增长，WFE制造商对中国的销售从2025年下半年开始放缓，2026年WFE市场将根据中国市场情况发生显著变化 [16][20] - 美国政府贸易管制、中美脱钩等因素对行业影响复杂，部分企业受不同因素影响呈现不同机遇和挑战，如TI在美国投资使国内设备制造商受益，中国AI芯片国产化推动资本密集度上升使部分测试企业受益等 [21] - 高数值孔径极紫外（high-NA EUV）光刻系统大规模生产采用时间推迟，多数人认为2029年或更晚才会广泛应用，无防护膜EUV光刻需要更多掩膜，防护膜可延长EUV掩膜寿命等 [31] - KAIST公布HBM8技术路线图，虽为假设性路线图但指明技术发展方向，高速HBM及相关集成将推动高速测试需求，玻璃中介层商业化和冷却机制应用将发挥部分企业优势 [33][34] 根据相关目录分别进行总结 硅周期变化 - 微软和OpenAI计划2028年启动Stargate项目，未来四年投资1000亿美元；谷歌DeepMind预计投资超1000亿美元；亚马逊2024年3月宣布与顶级AI初创公司合作 [8] - 微软2025年1 - 3月财报显示，2025财年资本支出计划同比增长58%至约878亿美元，2026财年资本支出将从土地/建筑和电力设施转向电子设备，有利于半导体需求 [8] - AI服务器需要大量GPU，GPU需要大量高带宽内存（HBM），NVIDIA计划未来四年每年升级其GPU旗舰型号，预计HBM4资本支出从2025年下半年开始全面增加，先进封装如芯片上晶圆上芯片封装（CoWoS）需求也在增加 [8] 先进封装材料与SPE需求 - 媒体报道显示，MGC和Resonac无法满足AI GPU用先进封装材料的旺盛需求，供应短缺，预计强劲的AI半导体需求将支撑SPE需求持续强劲增长，先进封装应用的SPE预计增长更快，对Disco、东京精密（Tokyo Seimitsu）和爱德万测试（Advantest）评级为增持（OW） [12] SOC测试市场 - 2024年全球SOC测试市场规模为39亿美元，爱德万测试市场份额为59%，泰瑞达（Teradyne）为39% [14] WFE市场展望 - 预计2025年WFE市场将出现个位数低幅负增长，Kokusai Electric、SCREEN Holdings、东京电子（Tokyo Electron）对中国的销售占比在2025年下半年和2026年将有所下降，WFE市场在2026年将根据中国市场情况发生显著变化 [16][18][20] 中美脱钩与SPE选股 - TI宣布在美国德州投资600亿美元用于半导体设备，国内设备制造商将受益，对与TI关系密切的Disco和SCREEN HD评级为增持 [21] - NVIDIA因美国对中国半导体出口限制，不再将对中国的销售纳入指引，中国AI芯片国产化将推动资本密集度上升，有利于爱德万测试和东京精密，对二者评级为增持 [21] 光刻技术展望 - 高数值孔径极紫外光刻系统大规模生产采用时间推迟，多数人认为2029年或更晚才会广泛应用，无防护膜EUV光刻每层需要2 - 3套掩膜，多数人认为无防护膜EUV光刻掩膜寿命是氟化氩浸没光刻掩膜的20% - 60%，三分之一的人认为防护膜可使EUV掩膜寿命延长3倍以上，目前低数值孔径EUV光刻掩膜采用光化学方法检测的比例较低但呈上升趋势 [31] HBM技术路线图 - KAIST公布HBM8技术路线图，指明技术发展方向，高速HBM及与高带宽闪存（HBF）集成将推动高速测试需求，有利于爱德万测试和日本微电子（Micronics Japan），玻璃中介层商业化和冷却机制应用将发挥Disco和东京精密的优势 [33][34] 设备市场份额 - 2024年全球蚀刻设备市场规模为171亿美元，拉姆研究（Lam Research）市场份额为42%，东京电子为24%，应用材料（AMAT）为17%，北方华创（NAURA）为6%，中微公司（AMEC）为6%，日立高新（Hitachi - High tech）为2% [44] 公司估值与目标价 - DISCO目标市盈率为25.1倍，基于2028年3月财年每股收益（EPS）估计值2724日元 [46] - 爱德万测试测试市场触底，预计随长测试时间设备需求增加而增长，应用市盈率14.0倍，目标价10300日元基于2028年3月财年EPS估计值737.1日元 [49] - 东京精密目标价基于市盈率14倍和2026财年EPS估计值 [52] - SCREEN Holdings目标市盈率为11.9倍，基于2028年3月财年EPS估计值1145日元 [54]

报告行业投资评级 - 行业评级为In-Line（与相关广泛市场基准表现一致） [3] 报告的核心观点 - 高性能计算、汽车和智能手机市场对电子元件非常重要 [14] - 日本电子元件公司以高附加值产品脱颖而出，如更小、更薄、更轻、更耐用的元件 [11][14] - 深度学习和AI将加速高性能计算和数据中心需求，汽车正演变为移动通信/传感器设备，5G和AI智能手机需要更多高附加值、更小、更薄、更轻的元件，AI智能手机和AI PC将消耗更多电力，需要更大容量的电池 [5][11] - MLCCs变得更小、更耐用，小尺寸用于移动设备，更耐用的用于汽车 [11] 根据相关目录分别进行总结 电子元件应用需求 - 高性能计算、汽车和智能手机市场对电子元件至关重要，高附加值元件在高性能计算、AI智能手机和汽车应用中需求增加 [13][14] - 高性能计算需要更多高附加值ABF（倒装芯片）封装基板用于CPU/GPU，ADAS和EV/PHEV/HEV需要更多高附加值耐用元件，AI智能手机需要更多高附加值、更小、更薄、更轻的元件，服务器市场增长由高附加值AI服务器驱动，HPC半导体将向Chiplets转变，Ibiden在Chiplet倒装芯片封装中有望占据主导份额 [14] - 汽车正演变为移动通信/传感器设备，使用物联网技术的移动行业商业机会将扩大，高性能复合模块比单一功能元件有更多商业机会 [14] - 预计AI智能手机中MLCC和RF滤波器内容增长，电池容量增加，AI智能手机耗电多，需要更高能量密度的电池，如硅阳极锂电池 [14] - 5G智能手机MLCC含量更多、尺寸更小且更昂贵，Murata在2023年市场份额达47%，高于2004年的28% [14] 电子元件销售数据 - 展示了多家日本电子元件公司在2024财年不同应用领域的销售额及占比，汽车领域占比31%最高 [16][17] - 列出了不同应用中典型产品所需的元件数量，如智能手机中多层陶瓷电容器（MLCCs）需1000个 [18] - 呈现了2012 - 2025e年多个终端产品市场和主要元件市场的出货量及同比变化，如服务器2025e出货量为1420万台，同比增长2% [20] MLCC相关情况 - 展示了Taiyo Yuden和Murata Mfg的MLCC生产和库存同比变化情况 [24][26] - 指出服务器市场增长由高附加值AI服务器驱动，ABF封装基板因Chiplet先进封装有强劲发展势头，展示了NVIDIA不同型号ABF封装的尺寸、层数和需求等信息 [31][38] - 预计Ibiden在NVIDIA FC封装中保持近100%市场份额，展示了ABF封装基板供应商的销售情况和Ibiden的市场份额 [40][41] - 分析了TDK和Nidec的细分销售与HDD出货量的关系，展示了TDK的公司收购和出售历史 [58][64] - 预计高附加值可充电电池持续增长，展示了层压锂电池制造商的市场份额和TDK/ATL电池按应用的份额 [65][66] - 展示了iPhone各代产品中MLCC的数量，Murata Mfg的MLCC产品战略，不同应用场景对MLCC的需求，如边缘设备、移动性、IT基础设施等 [78][81] - 呈现了全球前5大陶瓷电容器公司的市场份额变化，Murata份额持续上升，MLCC小型化持续，展示了不同尺寸MLCC的参数、每辆车的MLCC数量等信息 [90][96][99] - 给出了MLCC市场在不同情景下（Base Case、Bull Case、Bear Case）的全球出货量、ASP和出货价值等数据及同比变化 [107] - 展示了MLCC和铝电容器的供应链情况 [109][110] HDD相关情况 - 展示了HDD行业的整合历史，从1990年的41家公司整合到2024年的3家公司 [112] - 呈现了HDD市场按公司和季度的出货量、同比和环比变化，以及不同尺寸HDD的出货情况和市场份额 [116] - 展示了HDD头市场的出货量、市场份额、同比和环比变化，以及TDK的HDD头按客户的出货情况和份额 [118] - 呈现了HDD电机市场的出货量、市场份额、同比和环比变化，以及Nidec的HDD电机按尺寸的出货情况和占比 [120] 公司评级 - 报告给出了多家电子元件公司的评级和价格，如ALPS ALPINE评级为U（减持），价格为¥1469；Hamamatsu Photonics评级为E（持平），价格为¥1746等 [162][163]

报告行业投资评级 - 买入评级：北方华创（SiC晶体生长炉）、天科合达（SiC衬底）、胜高（硅片）、信越化学（硅片）、三菱电机（SiC器件）、英飞凌（SiC器件）[2] 报告的核心观点 - 中国本地供应商在硅片和SiC衬底领域产能扩张，预计2024 - 2027E期间，12英寸硅片产能将以21%的复合年增长率扩张，SiC衬底产能（6英寸等效）将从250万片/年增长到750万片/年，本地产能覆盖率到2027E将达到87% [1][49] - 随着成本降低，SiC和GaN在高功率、高频应用中逐渐取代IGBT，预计到2030E，EV/铁路/电网的SiC渗透率将分别达到75%/38%/29%，中国GaN器件市场将从2024年的2.09亿美元增长到2030E的16亿美元 [52][53] - 全球硅片行业集中度高，技术壁垒高，中国本地晶圆制造商对日本两大晶圆公司的直接影响有限，未来300mm硅片需求将受AI服务器等因素驱动增长 [73][82][103] 各部分总结 中国硅片/ SiC衬底/ GaN市场规模（TAM） - 中国硅片市场规模预计从2021年的19.99亿美元增长到2030E的45.11亿美元，12英寸硅片需求增长显著 [37] - 中国SiC衬底市场规模预计从2021年的1.97亿美元增长到2030E的27.7亿美元，6英寸和8英寸衬底出货量均有增长 [39] - 中国GaN市场规模预计从2021年的6600万美元增长到2030E的16亿美元，快充、消费电子、EV和数据中心等领域需求推动增长 [42] 供应：中国本地供应商的产能扩张和全球Tier供应商的中国业务 - 中国本地硅片供应商产能扩张主要集中在12英寸，受逻辑和存储客户产能扩张及满足本地客户需求的驱动；SiC衬底产能扩张受SiC器件采用率上升驱动，尤其是在EV领域 [43] - 全球Tier供应商中，信越化学和胜高在中国的销售额已降至个位数水平，中国本地供应商的崛起对其影响有限 [96] 需求：SiC / GaN在高功率/高频应用中取代IGBT - SiC成本降低使其竞争力增强，在EV、铁路、电网等领域的渗透率不断提高，越来越多的EV车型开始采用SiC平台 [52] - GaN凭借高频和高电子迁移率的优势，应用场景从快充扩展到消费电子、EV、数据中心等领域 [53] 从全球硅片行业借鉴经验 - 全球硅片行业经历了整合，目前300mm硅片市场主要由信越化学、胜高、环球晶圆、世创和SK矽康等五家公司主导 [73] - 硅片行业技术壁垒高，包括大量资本支出、研发投入、长期技术积累和客户信任等，新制造商进入难度大 [82] - 中国本地晶圆制造商对日本两大晶圆公司的直接影响有限，半导体设备制造商不太可能大量采用中国本地晶圆制造商的产品 [96][101] 从全球半导体供应链借鉴经验 - 罗姆预计2026财年SiC亏损将有所缩小，目标在2028财年实现收支平衡，公司将降低资本支出并加速器件技术路线图 [119] - 英飞凌是全球领先的功率半导体供应商，依赖外部供应商提供晶圆，对中国晶圆质量评价较高，预计将受益于市场需求增长 [122][123] - 环球晶圆是全球排名前三的硅片供应商，继续投资SiC和GaN扩张，预计行业将从6英寸向8英寸SiC晶圆转变 [128] 定价：硅片和SiC衬底向大尺寸发展以支持综合平均销售价格（ASP） - 同类产品价格因竞争和本地供应商产能扩张而呈下降趋势，但产品向大尺寸、高端应用迁移可支持综合ASP [133] - 2024年EV IGBT ASP同比下降35%，6英寸SiC衬底价格两位数下降，预计2025E价格将更稳定 [133] 中国IGBT市场规模（TAM） - 中国IGBT市场规模预计从2021年的30.59亿美元下降到2030E的27.98亿美元，主要受EV和铁路领域SiC渗透率上升影响 [137] - 中国IGBT产能和产量预计将增长，2025E - 2026E的供应/需求比分别为128%/131% [137]

公司董事会变动 - 公司宣布立即任命三位新董事Bjarne Borg、James D Burnham和Anthony M Cialone 这标志着完成对Resource Group US Holdings LLC收购后的战略举措 旨在加强运营增长和创新承诺 [1] - 新董事团队在房地产开发、环境工程、私募股权和可再生能源技术领域拥有数十年综合经验 曾主导Resource Group及其关联公司的发展 将参与制定公司董事会层面的战略方向 [1] 新任董事背景 Bjarne Borg - 作为Index Investment Group执行主席 主导房地产和可再生能源领域的商业项目开发及私募股权投资 拥有35年跨国企业和初创公司管理经验 [2] - 资本市场经验包括在纳斯达克上市债券 并担任多家银行机构顾问 现任JFB Construction Holdings董事及两家佛罗里达州银行咨询委员会成员 [2] James D Burnham - JDB Consulting Services总裁 专注并购与项目开发30年 主要为固体废物行业提供商业估值、环境尽调、运营分析等咨询服务 [3] - 同时担任Encell Composites CEO 该公司持有利用废旧轮胎生产铁路枕木的专利技术 持有威斯康星大学土木与环境工程学士学位 [3] Anthony M Cialone - Resource Group US总裁兼COO 主导生物质能源转化、闭环供应链优化等战略项目 同时管理Microtec Development的废物增值技术商业化 [4] - 拥有福特汉姆大学经济学/金融学学士及MBA学位 完成哈佛、MIT等名校高管课程 持有CMA/CFM等多项财务专业认证(非活跃状态) [4] 公司业务概况 - 主业为美国绿色住宅地产开发 通过全资子公司Resource Group US运营80英亩有机处理设施 生产高利润盆栽介质和土壤基质 [6] - 物流平台覆盖生物质/固体废物运输 另拥有房地产AI平台Majestic World Holdings 整合抵押贷款发起等增值服务以提升交易效率 [6] 管理层表态 - CEO David Villarreal强调新董事将带来战略价值 助力平台扩展和增长机会挖掘 同时感谢离任董事的贡献 [5]

报告行业投资评级 - 对华润微电子评级从减持上调至持股观望，目标价从28.10元上调至40.00元 [1] - 对扬杰科技、斯达半导、时代电气维持买入评级 [10] - 对地平线机器人、阿尔卑斯半导体重申买入评级 [6] - 对兆易创新表示看好 [6] - 对瑞萨电子、恩智浦维持买入评级；对安森美、意法半导体维持持股观望评级；对德州仪器维持减持评级 [9] 报告的核心观点 - 中国电动汽车增长超过全球，国内电动汽车市场是全球最大的，预计中国汽车半导体公司将继续超越全球同行 [25] - 确定中国汽车半导体供应链的三个关键投资主题：功率半导体、自动驾驶芯片和微控制器 [26] - 看好功率离散领域，因其在汽车电子中内容价值最高、制造节点成熟政策风险小、中国碳化硅衬底供应商具全球竞争力 [27] - 高级驾驶辅助系统不再仅用于高端电动汽车，相关企业将受益 [27] - 中国汽车微控制器自给率远低于通用微控制器，看好本地领先企业 [27] 根据相关目录分别进行总结 大背景：中国汽车半导体现状与电动汽车潜在机会 - 2024年中国消费者占全球汽车购买量的27%，纯电动汽车消费量占比升至56%，每年消费约220亿美元汽车半导体组件 [42] - 大中华区半导体供应商占全球汽车半导体供应不到5%，约34亿美元收入，2024年满足国内需求仅15%，增长空间大 [44] 五个类别框架显示的投资机会 功率离散 - 中国企业在绝缘栅双极型晶体管和碳化硅衬底取得进展，MOSFET和碳化硅器件机会大，功率离散占汽车半导体内容18%，自给率从2023年的12%升至2024年的22%，2024年绝缘栅双极型晶体管自给率54% [45] - 看好中低压MOSFET，预计2027年中国碳化硅器件制造商占全球市场份额18% [45] 微控制器 - 微控制器占汽车半导体内容15%，2024年汽车微控制器自给率仅3%，低于非汽车微控制器的28% [46] - 看好兆易创新和比亚迪半导体等领先企业，因其产品组合全面、有生态系统支持，兆易创新可捆绑销售产品强化地位 [46] 高级驾驶辅助系统片上系统及周边芯片 - 预计高级驾驶辅助系统片上系统芯片复合年增长率最高，但中国在先进节点产能受限，本地供应商依赖台积电 [48] - 互补金属氧化物半导体图像传感器自给率超100%，预计车辆摄像头数量将从2024年的4个增至2030年的8个 [48] 汽车半导体周期 - 预计2025年中国乘用车需求增长3%，新能源汽车增长21%，汽车原始设备制造商库存接近历史平均水平，汽车供应商和半导体企业库存仍高，2025年下半年可能继续去库存 [56] 全球汽车半导体客户去库存持续 - 汽车半导体供应链处于去库存阶段，供应商因半导体交货期缩短、经营环境疲软和利率上升开始减少库存 [57] - 模拟/微控制器供应商资产负债表上的高库存被视为新的“安全库存”，交货期缩短和利率上升使汽车供应商和客户缺乏囤货动力 [58] 中国汽车需求2025年情况 - 预计2025年中国新能源汽车销量1490万辆，渗透率53%，新能源汽车销量同比增长约21%，主要受插电式混合动力汽车推动，国内乘用车销量基本持平，出口预计增长15% [68] 全球汽车半导体股票影响 - 电动汽车变革和中国半导体本地化趋势有利于大中华区汽车半导体企业增长，但美欧日企业仍保持技术领先，汽车半导体行业复合年增长率7 - 8%将确保全球企业增长 [76] - 列出全球受益和不利企业名单，如美国企业向中国倾斜，恩智浦在中国战略推进最远 [79][80] 投资辩论 本地功率离散公司在汽车领域获取市场份额的速度 - 市场认为速度慢，因汽车级组件认证和设计需要时间，全球企业采取中国战略捍卫市场份额 [96] - 报告认为可稳步获取，因中国是最大电动汽车市场、功率离散制造节点成熟、本地企业重市场份额轻盈利 [97] 中国微控制器企业能否提高汽车微控制器自给率 - 市场认为不太可能，因汽车微控制器对安全、质量和可靠性要求高 [134] - 报告认为有可能，因本地企业努力获取设计和认证，部分产品满足最高安全要求 [135] 如何把握中国智能驾驶趋势 - 市场认为中国智能驾驶需依赖外国公司 [157] - 报告认为本地芯片采用率上升，如华为麒麟芯片用于智能座舱，华为昇腾、地平线和黑芝麻芯片用于自动驾驶，相关企业将受益 [158] 瑞昱能否在全球汽车以太网市场获取份额 - 市场认为瑞昱面临全球企业激烈竞争 [199] - 报告认为汽车以太网市场将增长，瑞昱有独特优势获取份额，其客户全球分布，中国市场需求增加 [199][203] 具体公司分析 华润微电子 - 因中低压MOSFET机会升级至持股观望，2024年汽车业务占比从19%升至21%，功率离散占2024年总收入45%，模拟代工业务面临竞争和高折旧成本 [207] - 上调2026和2027年每股收益预测7%和10% [208] 斯达半导 - 领先的本地绝缘栅双极型晶体管供应商，业务拓展至微控制器、电源管理集成电路等汽车半导体领域 [26] 扬杰科技 - 优质本地功率离散公司，受益于中低压离散本地化 [26] 时代电气 - 全球领先的碳化硅衬底供应商，受益于碳化硅在电动汽车中的渗透率增加 [26] 地平线机器人 - 领先的国内独立自动驾驶解决方案提供商，客户包括本地和全球汽车制造商，提供软硬件解决方案 [182] 阿尔卑斯半导体 - 关键的专用集成电路设计公司，帮助汽车原始设备制造商进行内部高级驾驶辅助系统芯片设计，预计2025年来自理想汽车的交钥匙收入贡献8000万美元 [184] 韦尔股份 - 比亚迪“上帝之眼”系统的关键互补金属氧化物半导体图像传感器供应商，预计将受益于高级驾驶辅助系统趋势和市场份额增加，2025年汽车互补金属氧化物半导体业务收入增长超40% [187][189] 兆易创新 - 2022年推出首款汽车级微控制器，GD32A5xx系列可用于多种汽车电气化场景 [141] 罗姆 - 2025财年汽车销售额约15亿美元，主要产品包括模拟大规模集成电路、功率器件、小信号晶体管和二极管 [85] - 模拟大规模集成电路中隔离栅极驱动器全球市场份额约60%，功率器件中碳化硅MOSFET具优势，但碳化硅晶圆销售因市场放缓和中国产品崛起而下降 [87][89] 瑞萨电子 - 2024年汽车销售额约47亿美元，主要产品包括微控制器、片上系统、模拟和功率器件 [90] - 微控制器采用专有结构，28纳米产品在动力总成和高级驾驶辅助系统伴生芯片需求大，片上系统第四代R - Car预计2026年后推动销售增长 [92][93] 恩智浦 - 在中国战略推进最远，与台积电、中芯国际和华虹半导体合作进行前端制造，扩大后端工厂产能，约36%收入运往中国 [80][120] 意法半导体 - 与国内制造伙伴合作，包括与三安光电合资、与英诺赛科达成战略协议、与华虹半导体达成长期协议，将扩展深圳园区、建立应用中心、使用本地设备和材料供应商 [117][118] 瑞昱 - 汽车以太网业务预计2025年贡献4 - 5亿美元收入，市场份额超50%，客户全球分布，中国市场需求增加 [201][203]

FOPLP技术发展现状 - FOPLP(扇出型面板级封装)成为继CoWoS后最受瞩目的先进封装技术 台积电命名为CoPoS 力成命名为PiFO 日月光沿用FoCoS 目的是在市场上进行区隔 [1] - 国内封测厂推行FOPLP技术已有约9年时间 但初期因良率问题导致终端应用落地缓慢 主要应用停留在RF IC、PMIC等成熟领域 近期在台积电推动下开始转向消费性电子和AI等更高阶应用 [1] 主要厂商技术进展 - 力成在FOPLP技术领域耕耘最久 2019年已实现量产 目前是全球唯一具备大规模FOPLP生产能力的厂商 看好AI时代高阶逻辑芯片异质封装将采用更多FOPLP解决方案 [2] - 台积电计划2026年设立首条CoPoS实验线 选址采钰 大规模量产厂将落户嘉义AP7 目标2028年底至2029年间实现量产 首家客户预计为NVIDIA [2] - 日月光已拥有一条300x300面板级封装量产产线 采用FanOut制程 主要应用于电源管理芯片和车用领域 认为600x600规格若进展顺利将成为主流 [2] 技术应用前景 - 相较于面板厂停留在RF IC、PMIC等应用 日月光、台积电、力成主要锁定高阶产品应用 [3] - FOPLP技术成功的关键在于能否解决良率问题 以及整体性能和价格是否具有竞争力 [3]

Japan Technology: Semiconductors: Investor visit feedback and sector outlook (June 2025) We summarize feedback gathered from over 40 investor meetings conducted across the east coast of the United States and Singapore in late May and early June 2025. While concerns regarding tariffs, export regulations, and the macroeconomic environment persist, investor sentiment towards the semiconductor/SPE sector has improved compared to the period before the 1Q earnings season (April-May). We especially note heightened ...