产品发布核心 - SuperX AI Technology Limited (NASDAQ: SUPX) 发布突破性的机架级AI超算平台 SuperX GB300 NVL72 System [1] - 该平台由NVIDIA GB300 Grace Blackwell Ultra Superchip驱动，旨在克服训练和部署下一代万亿参数模型的物理与计算限制 [1] - 该液冷系统在性能密度和能源效率上实现显著飞跃，重新定义了现代数据中心基础设施的要求 [1] 技术规格与性能 - 单个机架内AI计算性能高达1.8 exaFLOPS (FP4 AI) [2][5][6] - 系统集成72个NVIDIA Blackwell Ultra GPU和36个NVIDIA Grace CPU，采用2:1组合 [4][6] - 芯片间连接带宽达900GB/s，统一内存结合2,304GB HBM3E与Grace CPU的LPDDR5X，总计HBM3E内存165TB，LPDDR5X内存17TB [4][6] - 采用4个NVIDIA NVLink连接器（1.8TB/s）和4个NVIDIA ConnectX 8 OSFP端口（800Gb/s）实现超低延迟互联 [5][6] 系统设计与创新 - 采用先进液冷设计，实现高密度和24/7持续运行，同时最大化能效 [2][5] - 系统原生支持大规模水平扩展，可将72个Blackwell Ultra GPU连接成一个庞大的单一GPU系统 [5] - 该系统的出现标志着行业关键转折点，其计算密度对传统风冷数据中心设计和常规交流配电构成挑战 [2] 市场定位与解决方案 - 该系统并非独立产品，而是全栈式SuperX预制模块化AI工厂解决方案的核心组成部分 [3] - 目标市场包括构建国家AI基础设施的主权AI、需要百亿亿次计算的大规模企业AI工厂、政府与研究机构的百亿亿级科学计算以及汽车、制造、能源行业的大规模高保真数字孪生 [10] - 解决方案包含必需的液冷系统和800VDC电力基础设施，将先进的电力解决方案从效率优势提升为基本必需品 [3]