涉及的行业与公司 * **行业**：半导体行业，特别是专注于云端人工智能的半导体供应链，包括先进封装、晶圆代工、半导体封测、设备及无晶圆厂设计[2][5] * **公司**：台积电、日月光、艾克尔、英特尔、英伟达、超威半导体、博通、联发科、亚马逊、智原、华邦、弘塑、ASMPT、信骅、创意电子等[2][3][4][5][8] 核心观点与论据 * **先进封装产能加速扩张以支持2026-27年新云端AI产品周期**：基于分析，将行业CoWoS产能预估从2025年底的90kwpm上调至2026年底的150kwpm，此前的预估为135kwpm[2] * 更积极的产能扩张反映了从2026年下半年至2027年新云端AI产品上量的强劲需求，包括英伟达的Rubin、谷歌的TPU v8AX和v8X、超威半导体的MI450以及亚马逊的Trainium3[2] * 台积电正致力于消除产能瓶颈，其CoWoS产能可能从2025年底的70kwpm增至2026年底的120kwpm[2] * 封测代工厂，包括日月光和艾克尔，其产能也可能从2025年底的20kwpm增至2026年底的30kwpm[2] * **供应链多元化趋势增强，日月光、艾克尔和英特尔受益**： * 尽管台积电仍是CoWoS的主要供应商，预计其在2026年将更专注于支持更大封装的高端CoWoS-L[3] * 日月光和艾克尔应能受益于先进封装可寻址市场的扩大和客户多元化趋势[3] * 2026年，日月光可能为超威半导体的Venice CPU上量全流程CoWoS，并可能参与博通的ASIC产品[3] * 艾克尔可能通过英伟达的H200、Vera CPU、交换机等产品重振其CoWoS业务[3] * 鉴于台积电供应紧张和美国制造业回流需求，英特尔的EMIB-T正获得越来越多的关注[3] * 对于2027-28年推出的下一代AI GPU和ASIC，产品可能拥有多种后端解决方案，结合使用台积电的CoWoS/CoPoS、封测代工厂的2.5D封装和英特尔的EMIB-T，具体取决于设计和应用[3] * **英伟达Blackwell生产周期延长，谷歌TPU需求存在上行空间**： * 英伟达仍是最大的CoWoS客户，根据分析，其占2026年CoWoS需求的56%，而2025年为65%[4] * 将英伟达AI GPU产量预估从830万片上调至870万片，主要因考虑2026年约有60万片Hopper，将Blackwell产量上调至550万片，同时将Rubin产量下调至200万片[4] * Rubin的上量进程按计划进行，预计在台积电从2026年第二季度开始产出晶圆，并可能在2026年下半年快速上量[4] * 对于ASIC，将博通的TPU产量进一步上调至2026年的370万片，并预测联发科的v8X将稳步上量，在2026年下半年达到30万片[4] * 亚马逊通过智原的Trainium3产量也可能从2026年下半年开始显著增加[4] * **股票推荐与投资组合**： * 在云端AI半导体供应链中，首选股为台积电、联发科和日月光[5] * 先进封装和测试的关键设备供应商也将受益，偏好弘塑、ASMPT和华邦[5] * 看好信骅的强劲BMC前景、创意电子的谷歌CPU上行空间以及智原的亚马逊Trainium3机会[5] * 近期将艾克尔评级下调至中性，因其风险回报已趋合理[5] 其他重要内容 * **财务数据与估值**：报告提供了包括台积电、日月光、艾克尔、ASMPT、弘塑、华邦、联发科、信骅、智原、创意电子在内的多家公司的详细估值比较，涵盖市值、股价目标、每股收益增长、市盈率、市净率及净资产收益率等数据[8] * **先进封装市场分析**：详细列出了2021年至2026年按季度和年度划分的CoWoS/2.5D封装收入、英伟达及超威半导体等主要客户的收入贡献、中介层晶圆需求估算、以及不同产品世代（如Ampere, Hopper, Blackwell, Rubin）的供应链构建单位、每晶圆良好芯片数、总后端价格和推算收入[9] * 数据显示，CoWoS/2.5D封装收入预计将从2024年的29.21亿美元增长至2026年的139.10亿美元[9] * 英伟达的推算收入预计将从2024年的14.42亿美元增长至2026年的82.54亿美元[9] * 市场占有率方面，台积电在先进封装市场的份额预计将从2024年的95%略微下降至2026年的83%，而封测代工厂的份额预计将从5%上升至17%[9] * **产能与需求图表**：报告包含行业CoWoS产能与英伟达产量估算的对比图表，以及台积电与非台积电CoWoS产能的对比图表，直观展示了产能扩张趋势和主要客户的需求占比[10][11][12][14][15][16] * **风险提示**：科技投资涉及风险，科技公司的运营模式高度波动且难以预测，其财务结果难以准确预估，且科技股的估值具有挑战性[17] * **披露信息**：报告包含了分析师认证、评级定义、公司具体披露事项（如持股情况、做市商身份等）以及适用于不同国家或地区的法律免责声明[7][18][19][20][21][22][23][24][25][26][27][28][29][30][31][32][33][34][35][36][37][38][39][40][41][42][43][44][45][46][47][48][49][50][51][52][53][54][55][56][57][58][59][60][61][62][63][64][65][66][67][68][69][70][71][72][73][74][75][76][77][78][79][80][81][82][83][84]