Amkor Technology (AMKR) closed at $21.44 in the latest trading session, marking a -3.55% move from the prior day. This change lagged the S&P 500's daily loss of 0.79%. Meanwhile, the Dow experienced a drop of 0.94%, and the technology-dominated Nasdaq saw a decrease of 0.92%. The chip packaging and test services provider's shares have seen an increase of 15.42% over the last month, surpassing the Computer and Technology sector's gain of 7.88% and the S&P 500's gain of 5.22%.Analysts and investors alike will ...

股价表现 - Amkor Technology最新收盘价为21 48美元 单日涨幅2 33% 表现优于标普500指数当日0 11%的跌幅 [1] - 过去一个月公司股价累计上涨15 9% 超过计算机与科技行业8 76%和标普500指数5 17%的涨幅 [1] 财报预期 - 公司即将公布的每股收益预计为0 16美元 同比下滑40 74% [2] - 预计季度营收为14 2亿美元 同比下降2 51% [2] - 全年每股收益预期1 18美元 营收预期61 1亿美元 分别同比下降17 48%和3 24% [3] 估值指标 - 公司当前远期市盈率为17 82倍 低于行业平均的27 71倍 [6] - 所属电子-半导体行业在Zacks行业排名中位列第90 处于所有250个行业的前37% [6] 分析师评级 - 公司当前Zacks评级为3级(持有) [5] - 过去一个月内分析师对每股收益的共识预期保持稳定 [5]

业绩总结 - 2024年总收入为63.18亿美元，较2023年下降2.8%[44] - 2024年运营收入为4.38亿美元，运营利润率为6.9%[46] - 2024年每股收益为1.43美元，较2023年下降2.1%[47] - 2024年净收入为3.56亿美元，净收入率为5.6%[70] - 2024年自由现金流为3.59亿美元，较2023年下降32.7%[51] - 2024年EBITDA为10.91亿美元，债务与EBITDA比率为1.1倍[52] 用户数据与市场表现 - 2024年先进封装收入占总收入的82%[5] - 2024年资本支出强度为11.8%[41] 未来展望 - 预计2025年资本支出将达到8.5亿美元[42] - 预计2024年折旧费用减少约5900万美元，净收入受益约4900万美元，每股稀释收益增加0.20美元[76] - 折旧费用的减少使2024年毛利率提高约80个基点[76] 财务指标定义 - EBITDA定义为净收入减去利息支出、所得税支出及折旧和摊销[74] - 债务与EBITDA比率通过将总债务除以该期间的EBITDA计算得出[74] - 自由现金流定义为经营活动提供的净现金减去物业、厂房和设备的支付，加上相关的销售收入、保险赔偿和补助[75] - 资本强度定义为资本支出占净销售额的百分比[76]

股价表现 - Amkor Technology最新收盘价为20.45美元，单日涨幅2.82%，表现优于标普500指数(0.94%)、道指(0.75%)和纳斯达克指数(1.52%) [1] - 过去一个月公司股价累计上涨0.81%，同期计算机与科技板块上涨3.9%，标普500指数上涨1.67% [1] 财务预测 - 预计公司下一季度每股收益(EPS)为0.16美元，同比下滑40.74%，营收预计14.2亿美元，同比下降2.51% [2] - 全年EPS预测1.18美元(同比-17.48%)，营收预测61.1亿美元(同比-3.24%) [3] - 分析师近期未调整EPS共识预期，当前Zacks评级为"强力卖出"(Rank 5) [5] 估值水平 - 公司当前远期市盈率(Forward P/E)为16.89倍，低于半导体行业平均24.1倍 [6] - 所属电子-半导体行业在Zacks行业排名中位列第84名，处于全部250+个行业的前35% [6] 行业研究 - Zacks行业排名显示前50%行业的平均表现是后50%行业的2倍 [7] - 半导体行业属于计算机与科技板块，该板块近一个月整体表现优于大盘 [1][6]

公司股息调整 - 公司将现金股息分配比率从每股普通股1.20新台币调整为约1.23新台币，主要由于库存股注销及员工持股回购导致流通股总数变动 [1] - 每单位美国存托凭证(ADS)现金股息从约0.80美元增至约0.82美元 [1] - 股息调整不涉及2025年5月28日原始公告中其他信息的变更，且已于2025年2月25日获董事会批准 [2] 公司业务概况 - 公司为全球领先的外包半导体封装测试服务(OSAT)供应商，在台湾新竹科学园区、新竹工业园及南部科学园区设有先进设施 [4] - 服务覆盖所有终端市场的无厂半导体公司、整合元件制造商及独立半导体代工厂，提供端到端封装测试解决方案 [4] 股息执行细节 - 美国存托凭证除息日及记录日均定为2025年6月27日，实际派发日为2025年7月25日 [6] - 存托凭证登记簿将在2025年6月27日至7月3日期间关闭 [6] - 最终美元派发金额将由存托银行花旗银行在扣除税费后，于2025年7月18日收到公司款项后确定 [6] 投资者沟通渠道 - 股息相关咨询需联系花旗银行指定代表Tiffany Ma（电话+1-973-461-5734或电子邮箱）[3] - 公司投资者关系联系人包括台湾的Jesse Huang及美国的David Pasquale [6]

公司业绩 - 2025年5月营收为20 254百万新台币（6 780万美元），环比增长8 8%，同比增长0 1% [2][3] - 营收增长主要由内存业务驱动，其次为DDIC业务改善 [2] - 新台币换算美元汇率为1美元兑29 87新台币（2025年5月30日） [1] 业务概况 - 公司为全球领先的半导体封装测试服务（OSAT）供应商，在台湾新竹科学园区、新竹工业园及南部科学园区设有先进设施 [4] - 客户涵盖全球主要无厂半导体公司、集成器件制造商及独立晶圆代工厂，服务终端市场覆盖全球 [4] 财务数据 - 2025年5月新台币营收环比增加1 647百万新台币（4月为18 608百万新台币） [3] - 美元口径营收环比增加5 5百万美元（4月为62 3百万美元） [3]

公司股息分配 - 公司宣布每股普通股现金股息为NT$1.20或每ADS约US$0.80 [1] - 股息分配已于2025年2月25日获得董事会批准 [1] - 公司已向纳斯达克提交股息分配表格 [1] 股息分配时间表 - 除息日为2025年6月27日 [6] - ADR股息记录日为2025年6月27日 [6] - ADR股息发放日为2025年7月25日 [6] - ADR账簿将于2025年6月27日至7月3日关闭 [6] 公司业务概况 - 公司是半导体封装和测试服务行业的领先供应商 [3] - 公司在台湾新竹科学园区、新竹工业园和南部科学园区设有先进设施 [3] - 公司为全球领先的无晶圆厂半导体公司、集成设备制造商和独立半导体代工厂提供端到端服务 [3] 股息分配细节 - 最终股息金额将由花旗银行在收到公司分配后确定 [6] - 金额将从新台币转换为美元并扣除相关税费 [6] - 预计转换时间为2025年7月18日 [6] 联系方式 - 台湾联系人：Jesse Huang，电话+886-6-5052388 ext. 7715 [5] - 美国联系人：David Pasquale，电话+1-914-337-8801 [5] - 股息相关问题请联系花旗银行Tiffany Ma [2]

公司股票回购计划 - 公司董事会授权新股票回购计划，总金额高达5.25亿新台币（约合1640万美元，基于2025年4月30日汇率1美元兑31.96新台币）[1] - 计划在台湾证券交易所公开市场回购最多1500万股，约占已发行股本的2.06%，回购价格区间为每股18.87至35.00新台币，即使股价低于该区间仍将继续执行回购[2] - 回购计划执行期为2025年5月14日至7月13日[2] 公司管理层表态 - 董事长兼总裁SJ Cheng表示，强劲的资产负债表和长期基本面使公司对业务充满信心，董事会授权回购股票符合资本配置策略[3] - 管理层认为当前股价与市场脱节，公司股票代表极具吸引力的投资机会，同时将继续专注于支持客户和执行长期战略计划以推动增长和行业领导地位[3] 公司业务概况 - 公司是半导体封装和测试服务（OSAT）行业的领先供应商，在台湾新竹科学园区、新竹工业园和南部科学园区拥有先进设施[4] - 为全球领先的无晶圆厂半导体公司、集成设备制造商和独立半导体代工厂提供端到端封装测试服务，覆盖几乎所有终端市场[4]

财务业绩 - 2025年第一季度营收达55.323亿新台币（1.667亿美元），环比增长2.5%（对比2024年第四季度的53.996亿新台币），同比增长2.1%（对比2024年同期的54.187亿新台币）[2] - 非营业净收入为8210万新台币（250万美元），环比下降47%（对比2024年第四季度的1.546亿新台币），同比下降47.5%（对比2024年同期的1.563亿新台币），主要因外汇收益减少7500万新台币（230万美元）[3] - 归属股东净利润为1.763亿新台币（530万美元），基本每股收益0.24新台币（0.01美元），环比下降24%（对比2024年第四季度的2.322亿新台币），同比下降59.7%（对比2024年同期的4.378亿新台币）[4] 现金流与资本结构 - 2025年第一季度净自由现金流入达8.306亿新台币（2500万美元），现金及等价物余额为135.655亿新台币（4.087亿美元）[5] - 董事会批准新股票回购计划，规模达5.25亿新台币[8] 业务概况 - 公司为全球领先的半导体封装测试服务（OSAT）供应商，在台湾新竹科学园区、新竹工业园及南部科学园区设有先进设施，为无厂半导体公司、集成设备制造商和独立晶圆厂提供端到端服务[7][9] 投资者沟通 - 2025年第一季度财报电话会定于5月13日台北时间15:00举行，提供普通话网络直播及英文文字记录[6]

公司财务表现 - 2025年4月未经审计合并营收为新台币18.608亿元(约合5820万美元) [2][3] - 环比2025年3月下降8.4%(2025年3月营收为新台币20.316亿元/6360万美元) [2][3] - 同比2024年4月微降0.4%(2024年4月营收为新台币18.676亿元/5840万美元) [2][3] - 短期业绩波动反映半导体行业整体趋势 [2] 公司概况 - 为全球领先的外包半导体封装测试服务(OSAT)供应商 [1][4] - 在台湾新竹科学园区/新竹工业园/南部科学园区设有先进设施 [4] - 服务对象包括顶级无晶圆厂半导体公司/集成器件制造商/独立半导体代工厂 [4] - 双上市架构(台湾证交所:8150/纳斯达克:IMOS) [1][4] 汇率基准 - 所有美元数据基于2025年4月30日汇率(1美元=31.96新台币) [1]