论坛背景与核心议题 - 论坛旨在搭建金融与科技深度对接的高端平台，聚焦金融资本如何精准赋能集成电路产业，助力突破关键核心技术瓶颈、加速国产化进程 [1] - 论坛主题演讲深入分析了当前严峻的国际形势与国产EDA的历史性机遇 [1] 国际形势与行业背景 - 美国对华科技出口管制在2025年5月升级至极端程度，所有EDA软件、硬件IP对中国客户全面禁用，包括美国企业在华分公司 [3] - 此轮技术封锁产生了意想不到的效果，众多外资企业开始主动咨询并试用中国本土EDA工具，为国产EDA产业创造了重要的市场机遇 [3] 公司概况与资本实力 - 公司成立于2020年，总部位于上海张江高科技园区，在四年多时间内员工规模已超过1200名，在国内设有11个办公室，并在海外设立了2个技术中心 [5] - 公司通过多次战略性并购快速扩充实力，累计融资金额已超过40亿元人民币，并拥有近300件专利 [5] 核心产品线：芯片级EDA - 芯片级EDA是公司核心业务及最大营收来源，其数字芯片验证平台涵盖从软件仿真到硬件仿真的完整解决方案 [6] - 硬件仿真平台容量范围从1.6亿门到460亿门，是国内唯一能与国际三大EDA厂商在高密度硬件加速平台上直接竞争的企业 [6] - 硬件仿真平台实现了国内唯一的双模平台，即硬件仿真和原型验证可在同一套硬件平台上实现 [6] 核心产品线：可测试性设计平台与AI智能设计 - 可测试性设计平台实现了从ATPG、SCAN测试到良率优化的全流程覆盖，其诊断功能相比国外工具有明显优势，能精确标识缺陷位置以提高芯片良率 [7] - AI智能设计平台集成先进大语言模型，用户可通过自然语言直接生成RTL设计代码和测试向量，RTL代码生成准确率从70%提升到93%，超越了大部分有经验的设计工程师水平 [7]