浙江省质量基础设施"一站式"服务2.0平台建设 - 浙江省市场监督管理局宣布打造集成市场监管"工具箱"和"政策包"的质量基础设施"一站式"服务2.0平台 [1] - 目标2023年底建设首批省级重点平台25家 推动企业综合服务方案不少于120个 推动技术转化应用总额不少于200万元 [1] - 2.0平台整合注册登记 知识产权 品牌建设等职能 通过三级协同服务体系及"质量管家"服务包提供全链条服务 [1] 现有1.0平台服务成效 - 现有1.0平台集成计量 标准 认证认可 检验检测等技术资源 全省已建成177个平台 [1] - 年服务企业超5万家次 [1] 杭州高新区（滨江）实践案例 - 整合国家质量基础设施集成服务基地资源 依托"Bin-hub暖企小站"建成31个服务站点 [2] - 覆盖商事登记 知识产权 质量标准等20个事项的服务矩阵 [2] - 宏杉科技通过平台获得标准编制专家指导 解决经验不足问题 [2] 企业融资与知识产权支持 - 宏杉科技通过平台获得5000万元知识产权质押融资 政府承担50%利息 2023年已获83万元贴息 [3] - 行芯科技通过专利快速预审通道 3个月内获得6件核心发明专利授权 [3] - 相关产品产值超4000万元 成功申报省市专利导航项目 获得质押融资奖励70余万元 [3]

然而，光鲜的数字背后隐藏着巨大的挑战。项目延期、首次流片成功率下降，这些看似技术性的问题实 际上反映了整个行业面临的深层困境。以制程成本为例，从28纳米开始，成本增长曲线变得异常陡峭： 5纳米制程约需4.2亿美元，而3纳米制程更是达到了5.4亿美元。如此高昂的投入，任何一次失误都可能 导致巨额损失。 正是在这样的背景下，西门子EDA提出了"软件定义，AI加持，芯片赋能"的三大战略方向。这不是简单 的口号，而是对行业发展趋势的深刻洞察。Lincoln Lee特别强调，与去年相比，今年他们在原有的"软 件定义"和"芯片赋能"基础上新增了"AI加持"，这一变化本身就说明了人工智能在EDA领域的重要性正 在以超乎想象的速度提升。 当奔驰这样的传统豪华汽车品牌宣布转型为一家以软件为核心的公司时，我们或许能够更深刻地理解当 前这个时代的变革本质。8月28日，西门子EDA年度技术峰会"Siemens EDA Forum 2025"在上海成功举 办。这场汇聚西门子全球技术专家、产业伙伴与核心客户的行业盛会，以"AI 驱动半导体变革"为核心 议题，深度探讨软件定义时代下，如何破解验证复杂度攀升、系统集成难度加大等行业痛点，携手 ...

从时间脉络来看，美国的技术封锁呈现出逐步升级的态势。2019年，部分中国科技企业开始受到制裁影 响；2020年5月，华为被正式列入实体清单，这标志着美国对华科技封锁进入新阶段。华为不仅被禁止 使用任何美国技术，其在实体清单中的等级更是达到了最严格的程度。 真正的转折点出现在2025年5月。可以用"魔幻"一词来形容当时的情况：美国宣布所有EDA软件、硬件 IP对中国客户全面禁用，连美国企业在中国的分公司也无法继续使用美国的EDA工具，这一政策的极端 性甚至让美国公司的中国分公司在线支持账号被突然切断，美国公司发现自己在华子公司竟然无法使用 母公司的EDA工具。这种前所未有的技术封锁产生了意想不到的效果：众多外资企业开始主动咨询中 国本土EDA企业，希望试用国产EDA工具。这一现象充分说明，美国的极限施压客观上为中国EDA产 业的发展创造了重要的市场机遇。 由观察者网与上海国投赋能联合主办、"绿色金融60人论坛"协办，上海市长宁区数据局作为支持单位 的"金融+集成电路"产业高峰论坛，于2025年8月29日下午在上海黄浦区绿地外滩中心T3幢38楼隆重举 办。 本次论坛汇聚国内顶尖金融机构与知名投资机构代表，旨在搭建 ...

文章核心观点 - AI和半导体行业正经历高速发展 大模型带动算力需求暴涨 AI芯片企业成为焦点 数据中心扩张 自动驾驶落地和智能终端升级持续推动芯片性能与能效极限[1] - 摩尔定律放缓使晶体管微缩变得困难 芯片设计复杂度与成本显著提升 传统设计方法难以跟上技术发展节奏[1] - Cadence提出代理式AI将芯片设计从"工具使用"带入"智能协作"时代 这将成为半导体创新的关键拐点[1] 软件定义的芯片时代 - 计算机芯片正彻底改变人类感知世界和互动的方式 "软件定义用户体验"驱动"软件定义芯片"成为重要趋势[2] - 非传统芯片企业如小米 阿里巴巴 字节跳动和滴滴已成为颇具规模的芯片制造商 这在20年前难以想象[2] - AI相关产业规模预测从9500亿美元大幅上调至1.2万亿美元 增长动力从数据中心AI计算向边缘端延伸[2] - EDA行业面临客户数量增长与传统软件难以适应变化的双重挑战[2] 3D维度整合技术 - 横向维度需要突破单一芯片局限 进行先进封装中的系统级验证 包括芯片到物理层面的机电 热学 流体仿真乃至整个数据中心模拟[4] - 技术维度利用AI提供新计算技术路径 解决传统方法难以攻克的问题[4] - 计算层支持x86 CPU ARM架构 GPU和专属加速器等多种运行环境[4] - 原理性方法 加速计算与AI三层技术结合形成"三层蛋糕"架构[4] AI在EDA工具的演进 - Cadence的AI探索始于2016年 受AlphaFold启发将机器学习融入工具 实现"AI优化"[5] - AI应用正从优化AI向虚拟工程师转型 工具支持自然语言交互 用户可通过对话获得帮助[5] - 未来模式将从"授权工具"转变为"授权虚拟人员" 包括虚拟物理设计师 虚拟验证团队和虚拟布局团队[5] - 超过50%的Cadence工具用户已使用AI优化功能 到今年年底所有产品都将支持直接与工具对话[6] JedAI平台特性 - JedAI平台支持客户自主选择功能模块 连接本地数据 所有数据存储在本地服务器 确保数据安全[7] - 平台提供自定义代理构建框架 支持整合代理[7] - 发展重点在于构建快速系统 使用提示工程和推理与工具交互 而非模型微调[8] - 通过检索增强生成技术降低幻觉风险 利用formal verification工具比对不同答案[8] 全自动化与数字孪生 - 完全由AI接管设计仍需时间 但未来两年内用户使用体验将接近与人交流[9] - 全流程数字化仿真将是巨大机遇 不仅适用于半导体领域 还将延伸至物理 化学和生物学等学科[9] - 数字孪生用仿真映射现实状态 AI介入能加速过程 如神经图形学中先用AI渲染低分辨率图像再上采样[9] - AlphaFold展示了AI提供全新科学突破的潜力 不仅加速仿真更解决传统算法长期无法攻克的问题[10] 产业需求与人才挑战 - 所有域的Cadence客户对AI都有同等兴趣 超大规模云服务提供商更倾向于使用自己的LLM[10] - AI不会取代芯片设计工程师 而是解决工程师数量不足的问题[10] - 人才需求可能是现有人数的十倍 全球各行业都面临人员短缺危机[11] - AI将使人类工程师效率提升十倍 人类与AI结合将放大生产能力[11]

公司财务表现 - 上半年实现营业收入5.02亿元 同比增长13.01% 其中EDA软件销售贡献4.14亿元 同比增长7.41% 占营收比重82.6% 技术服务业务收入6723.94万元 同比增长28.37% 占营收比重13.4% [5] - 境内市场收入4.47亿元 同比增长7.68% 占营收89.1% 境外市场收入5451.53万元 同比激增90.39% 占营收10.9% [5] - 归属于上市公司股东的净利润306.79万元 同比大幅下滑91.9% 扣除非经常性损益后的净利润为-1862.1万元 较上年同期-5124.66万元改善63.66% [6] - 股权激励费用支付1.04亿元 扣除该影响后净利润为1.02亿元 [6] - 经营活动产生的现金流量净额2.43亿元 同比激增4475.60% [6] - 总资产54.76亿元 较上年末下降2.72% 货币资金7.44亿元 同比下降30.2% 应收账款4.56亿元 同比下降33.3% 归属于上市公司股东的净资产50.32亿元 较上年末增长0.55% 资产负债率8.11% [7] 技术研发与产品进展 - 推出7款EDA核心工具 构建9大关键解决方案 [8] - 数字电路设计领域新推出4款核心产品 数字EDA工具覆盖数字电路设计主要工具的近80% 其中HimaTime时序计算精度达业界标杆水平 性能提升30% [8] - 模拟电路设计全流程工具国内主要工艺覆盖率预计2025年底超80% 新推出智能化平台AndesAMS 可提升设计效率50%以上 [8] - 存储电路设计EDA系统通过头部存储企业验证并大规模应用 [8] - 先进封装EDA平台支持高端AI芯片、GPU等Chiplet设计 将人工设计周期缩短60% 新推出Argus3DIC物理验证平台 填补国内高端3DIC设计工具空白 [8] - 平板显示领域全流程产品在国内90%以上平板企业及海外顶尖终端巨头应用 新推出智动化平台AndesFPD 将异形OLED面板设计周期从4-6周缩短至1周内 良率提升2-5% [9] - 电路仿真工具ALPS获8nm/5nm/4nm先进工艺认证 晶体管级电源完整性分析工具Patron获14nm认证 物理验证工具ArgusDRC/LVS获28nm认证 [10] - 7款工具获ISO26262TCL3和IEC61508T2国际标准认证 可支持汽车安全完整性最高ASILD级别芯片设计 [10] - 研发投入3.65亿元 占营业收入比例72.84% 较上年同期3.49亿元增长4.6% [10] 市场与客户发展 - 累计拥有700余家国内外客户 与国内龙头芯片设计、制造企业深度合作 与晶圆代工厂联合推进工艺适配 [10] - 获得政府补助1587.28万元 [12] - 国家集成电路产业投资基金股份有限公司持股比例达8.88% [12] 行业环境与前景 - EDA行业市场集中度较高 主要由楷登电子、新思科技和西门子EDA三巨头垄断 [11] - 政策文件明确提出突破EDA等工业软件关键技术 支持国产EDA工具的研发与应用 [11] - 中国EDA市场规模年均复合增速为15.64% 预计2025年将达到184.9亿元 占全球EDA市场比例18.1% [12] - 国内芯片设计企业自主可控意识显著提升 国产EDA工具导入从可选变为必选 [12] - 海外巨头来自中国市场的需求逆势下滑 [12] - 2025年国内EDA行业股权交易频率加快 [12]

业绩简评 - 报告研究的具体公司2025年上半年实现营业收入5.0亿元，同比增长13.0% [2] - 扣除非经常损益后的净利润为-0.19亿元，亏损幅度较上年同期收窄 [2] - 剔除股份支付影响后的扣非归母净利润为0.85亿元，同比增长73.0% [2] - 2025年第二季度营收2.7亿元，同比增长16.0%，扣非后归母净利润为-0.18亿元，亏损幅度收窄 [2] 经营分析 - 公司上半年剔除股份支付影响后的扣非净利润表现亮眼，主要得益于降本提效，毛利润增长10.2%，快于销售、管理、研发费用之和9.3%的增速 [3] - 公司加大回款力度，上半年销售商品、提供劳务收到的现金同比增长73.0%，信用减值损失较上年同期减少0.19亿元 [3] - 其他收益较上年同期减少0.46亿元，主要由于EDA项目补助减少 [3] - 中国国内EDA产业逐渐成熟，全球EDA龙头Synopsis和Cadence来自中国区域的营收分别同比下滑28.4%和增长6.1%，增速均慢于公司同期营收增速 [3] - 国内EDA产业并购加速，竞争格局预计进一步集中，公司作为行业龙头将受益于半导体国产化趋势 [3] 盈利预测、估值与评级 - 预计公司2025~2027年营业收入分别为13.9/16.2/18.8亿元，同比增长13.8%/16.2%/16.4% [4] - 预计归母净利润分别为0.6/1.9/3.3亿元，同比下滑46.8%、增长226.2%、增长72.8% [4] - 对应2025~2027年P/S分别为53.8/44.3/38.2倍，维持"买入"评级 [4] 财务数据摘要 - 2025年预计营业收入13.9亿元，归母净利润0.58亿元，摊薄每股收益0.107元 [9] - 2026年预计营业收入16.2亿元，归母净利润1.9亿元，摊薄每股收益0.350元 [9] - 2027年预计营业收入18.8亿元，归母净利润3.28亿元，摊薄每股收益0.604元 [9] - 2025~2027年ROE分别为1.17%/3.75%/6.18% [9] 市场评级与历史表现 - 市场中相关报告评级显示，买入评级占比高，市场平均评分为1.00（买入） [12] - 历史推荐中，公司多次获得"买入"评级，目标价未明确 [12]

财务表现 - 25H1实现营业总收入5 02亿元 同比+13 01 [1] - 归母净利润306 79万元 同比-91 90 主要因股权支付费用1 04亿元及政府补助减少4564万元 [1] - 还原后净利润为1 02亿元(剔除股权支付)及4871万元(剔除政府补助影响) 同比+28 63 [1] - 毛利率89 12 同比-2 27pcts 因技术服务收入占比提升导致成本增加 [1] 研发投入 - 25H1研发费用3 65亿元 同比+4 58 [1] - 研发人员949人 较24年末增加35人 反映EDA行业人才密集型特点 [1] 产品与技术进展 AI与工具升级 - 推出PyAether系统 运用AI提升全定制设计平台效率 [2] - Andes Analog升级为数模混合设计工具AndesAMS 新增智能布局布线功能 [2] - ALPS FS工具采用AI+EDA方法实现高良率预测 [2] - 推出AndesFPD平台 含全球首款异性OLED设计工具OPanel 将人工周期从4-6周缩短至1周 [2] 数字电路领域 - 新增4款数字芯片仿真验证工具 覆盖率提升至约80 [2] 晶圆制造解决方案 - Vision系统实现设计-测试全生命周期闭环管理 [2] - 建立流片-光罩生成解决方案及DTCO协同优化体系 [2] 3DIC领域 - 推出Argus 3DIC物理验证平台 支持2 5D/3D异构集成封装全链路验证 [3] 行业与展望 - 半导体产业链国产化趋势明确 [3] - 预计25-27年营业总收入16 2/20 6/26 5亿元 归母净利润2 5/4 1/6 0亿元 [3]

投资评级 - 维持"增持"评级，半导体产业链国产化为必然趋势，公司通过内生增长+外延并购持续成长 [7] 核心观点 - 25H1实现营业总收入5.02亿元，同比+13.01%，归母净利润306.79万元，同比-91.90%，表观净利润表现平淡主要因股权支付费用1.04亿元及政府补助减少，还原后净利润为1.02亿元，同比+28.63% [7] - 技术服务收入占比提升导致毛利率小幅下滑至89.12%，同比-2.27pcts [7] - 研发投入规模增大，25H1研发费用3.65亿元，同比+4.58%，研发人员增至949人 [7] - 传统优势领域AI升级：推出PyAether提升设计效率，Andes Analog升级为数模混合设计工具AndesAMS，ALPS FS实现AI+EDA高良率预测，新推平板显示电路平台AndesFPD [7] - 数字电路设计新增4款工具，覆盖率提升至~80% [7] - 晶圆制造领域强化：Vision实现全生命周期闭环管理，构建流片-光罩解决方案，建立设计-制造协同优化(DTCO)方案 [7] - 3DIC领域推出Argus 3DIC物理验证平台，支持2.5D/3D异构集成封装设计 [7] 财务数据 - 25H1营业总收入502百万元，25E/26E/27E预测分别为1,621/2,060/2,652百万元，同比增长32.6%/27.1%/28.7% [6] - 25H1归母净利润3百万元，25E/26E/27E预测分别为245/411/604百万元，同比增长123.7%/67.9%/46.9% [6] - 25E/26E/27E毛利率预测为93.3%/93.8%/94.3%，ROE为4.7%/7.4%/10.1% [6] - 25E/26E/27E每股收益预测为0.45/0.76/1.11元/股，市盈率为252/150/102倍 [6] 市场数据 - 当前收盘价113.59元，一年内最高/最低价155.00/69.72元，市净率12.2，股息率0.13% [2] - 流通A股市值61,673百万元，总股本543百万股 [2] - 每股净资产9.27元，资产负债率8.11% [2]

CadenceLIVE China 2025中国用户大会 - 大会将于8月19日在上海浦东嘉里大酒店举办 这是中国EDA行业覆盖技术领域全面且极具规模的技术交流平台 [3] - 现场参会注册已开放 参与者可获取最新技术趋势并结识行业专家 [5] - 大会设置多个技术专题 包括定制模拟设计、数字设计与签核、多物理场分析等 [18] 大会活动安排 - 上午高峰论坛结束后将进行主会场抽奖 奖品包括苹果耳机、4K拇指相机等 [8][9][10] - 技术分会场设有问卷抽奖环节 奖品涵盖Labubu盲盒、电子书阅读器等 [12][13] - 展台互动环节参与者填写问卷可抽取办公好物及联名周边 [14][15][16] 参会福利 - 早鸟用户成功报名并现场签到可获限量定制背包 [6][7] - 大会设置多重赢奖方式 包括主会场抽奖、分会场问卷抽奖和展台互动抽奖 [18] - 奖品类型丰富 涵盖电子产品、联名周边和办公用品等 [9][10][11][13][16]

收购交易核心信息 - 广立微通过全资新加坡子公司收购LUCEDA NV 100%股权 [1] - LUCEDA是硅光芯片设计自动化软件领域的全球领军企业 提供光电子集成芯片设计 仿真 PDK搭建及运维全流程软件和服务 [1] - LUCEDA客户覆盖全球主要集成电路产业中心 并与Lumerical Siemens EDA等建立战略合作关系 [1] 硅光设计自动化行业现状 - 传统EDA工具在硅光芯片设计领域存在明显局限性 无法应对光电器件协同优化等特殊挑战 [1] - 硅光设计自动化工具（PDA）处于快速演进阶段 工具链功能模块相对简化 成熟度显著低于微电子集成电路EDA工具 [1] - 市场处于早期快速迭代阶段 尚未形成高进入壁垒与垄断格局 为EDA企业带来战略性发展机遇 [2] 战略协同与业务整合 - 收购将整合双方在集成电路和光子芯片领域技术优势 逐步覆盖硅光芯片设计 制造 测试 良率提升的系统性解决方案 [3] - 广立微是国内首家实现成品率提升全流程闭环的EDA与晶圆级电性测试设备提供商 [3] - LUCEDA将作为硅光产业布局锚点 实现从传统EDA到PDA的拓展 [3] 具体协作方向 - 完善硅光设计自动化工具链：推进光电协同设计平台（EPDA）研发 推动硅光子器件IP化 引入人工智能与机器学习技术 [4] - 布局硅光制造良率提升解决方案：协同开发硅光测试芯片和DFM工具 [4] - 拓展晶圆级硅光检测设备：研发高精度光-电耦合技术 多参数集成测试及自动化技术 [4] - 协同市场开拓：拓展欧美海外市场 将LUCEDA产品引入国内知名厂商 [4]