行业与公司 * 涉及的行业为电子设计自动化软件行业[2] * 涉及的公司为概伦电子[1] 核心观点与论据 **公司业务与市场地位** * 概伦电子专注于EDA软件，尤其在存储芯片设计领域与三星等有深度合作[2] * 公司通过并购纳能微和瑞晨芯微增强竞争力，目标成为国内首家EDA与IP深度协同的上市公司[2] * 在全球EDA市场中，概伦电子在某些点工具上具有领先优势，特别是在存储芯片领域，与三星在3纳米和4纳米芯片设计上有长期合作[3] * 公司拥有强大的自主造血能力，不依赖于政府支持，可直接参与全球市场竞争[11][12][14] **产品与技术优势** * 概伦电子主要分为设计类和制造类两块，其中器件建模及验证的制造类EDA全球知名[11] * 在存储芯片设计方面，其NanoSpace产品已获得三星3纳米和4纳米工艺认证[2][11] * 其最先进的平台BSM Pro Plus能达到部分3纳米工艺制程，是全球领先水平[2][11] * 公司通过几个子EDA软件在具体细分领域进行突破，达到了国际领先水平，这些软件不仅在中国市场具有竞争力，在美国市场也表现出色[14] **收入结构与财务表现** * 公司的主要收入来源于软件授权，占总收入的70%-80%[4] * 毛利率较高，一直维持在90%左右[2][6] * 从2020年至今营业收入保持稳定增长，但增速有所放缓[6] * 2023年和2024年，由于研发费用增加及股权激励，公司利润出现波动甚至亏损[2][6][17] * 预测2025年归母净利润为5,000万元，2026年为6,800万元[15] **收购进展与协同效应** * 截至2025年12月25日，概伦电子收购瑞晨芯微与纳能微进展顺利[13] * 瑞晨芯微是中国大陆排名第二、全球第十的物理IP供应商，在模拟和数混IP、无线射频IP以及嵌入式存储器IP领域具有显著竞争优势[13] * 纳能微则专注于有线接口、高速接口等物理层技术[13] * 预计收购后收入将增加70%至80%[4][15] * 公司承诺2026年实现瑞晨芯微授权业务1.4亿元，纳能微业绩承诺8,685万元[15] * 2023年12月31日前营业收入为4.1亿元，收购后预计达到7.3亿元[15] * 如果包含两家被收购公司的收入，总营业收入将达到9亿元左右[15] **行业趋势与挑战** * EDA行业正处于稳定增长阶段，预计从2025年至2034年的复合年增长率为9.21%[2][7] * 美国和亚太地区是主要市场[2][7] * 仅依靠个体增长难以实现快速发展，需要通过外部收购来推动整体业务扩展[7] * 美国对中国半导体产业链施加制约，自2019年开始，华为海思等主流芯片设计商因美国制裁无法更新其使用的EDA软件代码[8] * 美国对华的EDA政策在2025年5月全面禁运，这一禁运措施对中国芯片设计厂商产生重大影响[2][10] * 国内企业如华大九天、概伦电子等尚不能完全替代国外需求，自主可控需求强烈[2][10] **竞争格局** * 全球EDA市场呈现稳定增长态势，美国的三大巨头——新思科技、Cadence和西门子EDA——占据了80%以上的市场份额[3] * 国内方面，概伦电子与华大九天、广立微是主要的参与者[3] * 华大九天属于全流程工具平铺，在所有EDA工具上进行全面布局；而概伦电子则专注于某些子领域取得重大突破[8] * ARM架构在IP市场中占据最大份额[9] **估值与风险** * 概伦电子目前的PS估值约为15至20倍，与美国新思科技、Cadence等公司相当[4][16] * 华大九天的PS估值约为50倍，相对较高[16] * 主要风险包括技术迭代及产品研发投入巨大，需要大量资本支持，导致公司在2023年和2024年因研发费用投入而亏损[4][17] * 公司需要持续保持其技术领先地位，以应对快速变化的市场需求[4][17] 其他重要内容 * 中国的EDA发展路线主要有两种：一种是以点带面，另一种是全流程工具平铺[8] * 全流程布局如华大九天会面临更大的研发压力和资本支出[8] * 如果国内企业希望与台积电合作，由于台积电使用的新思科技软件短期内难以替换，这也增加了转型难度[10] * 尽管其工艺从131纳米到6纳米不及3纳米先进，但对于国内企业而言，这些成熟制程已经完全够用[14] * 公司通过发行股份收购IP加速自身发展[14] * 预测2025年营业收入为4.8亿元，2026年为6.88亿元[15]

公司战略与投资布局 - 华大九天通过关联交易与合作机构共同发起设立天津中湾芯盛管理咨询合伙企业（有限合伙），并通过该合伙企业完成对思尔芯的投资，持续加码EDA领域布局 [1] - 中湾芯盛总认缴出资额达11,001万元，其中华大九天出资10,000万元，投资完成后持有该合伙企业90.9008%的合伙份额 [4] - 此次投资是基于公司战略发展需要，旨在进一步深化公司在EDA领域的投资布局，且不影响日常经营 [4] 投资结构与交易细节 - 合作方包括广东横琴粤港澳深度合作区中济湾企业管理有限公司、天津滨海新区创业风险投资引导基金有限公司 [4] - 中湾芯盛已取得思尔芯约7.78%的股份并完成交割，华大九天借此实现对思尔芯的间接投资 [4] - 相关关联交易的初始信息已于12月3日在巨潮资讯网披露，此次公告为该交易的进展说明 [4] 业务协同与行业影响 - 华大九天在模拟/数模混合EDA、晶圆制造EDA工具领域优势显著，而思尔芯深耕数字前端EDA工具，双方技术布局形成关键互补 [4] - 此次投资将助力华大九天完善全流程EDA平台体系，填补数字EDA领域短板 [4] - 思尔芯在消费电子、汽车电子等领域的客户资源，能为华大九天拓展数字EDA工具市场覆盖提供支撑 [5] - 双方可联合研发加速技术迭代，共同推动国产EDA生态建设 [5] - 此次投资通过与思尔芯的技术、市场协同，进一步巩固了华大九天在国内EDA行业的综合竞争力 [5]

如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ AmazeME-FP，则是在AmazeFP基础上推出的AI配套工具，将机器学习技术引入到AmazeFP的解空间探索中，能够快速探索数百倍甚至更多的庞 大解空间，无需用户手动调参，同时配备优异且精准的数据、图形分析功能，可为用户提供高效便捷的设计体验。在应对高难度、宏单元数量巨大 的设计时，AmazeME-FP可以帮助用户极大提高效率，得到PPA（性能、功耗、面积）更好的Floorplan（布局规划）。 想法。在过去，关于数字芯片后端设计的工作，不少人可能会有误解。例如有些人会把后端的工作局限于"跑flow"或"画版图"的。 实际上，随着工艺的迭代，市场对低功耗有了更严苛要求，数字实现的重要性也与日俱增。诸如物理设计中的拥塞、先进工艺节点下对 PPA（性 能、功耗、面积）的极致优化以及芯片制造过程中日益增长的复杂性等问题给工程师和EDA供应商提出了更高要求。 此种情况下，芯行纪通过提供极具竞争力的数字后端EDA为客户提供支持。官方资料显示，芯行纪数字实现EDA产品矩阵涵盖多款创新工具，包括 但不限于国内首款全自研数字布局布线工具AmazeSys、智能布局规划工具Amaz ...

投资交易核心 - 英伟达以20亿美元入股新思科技，通过私募配售以每股414.79美元的价格购入普通股，该价格较新思科技前一交易日收盘价折价约0.8% [1][2] - 交易完成后，英伟达将持有新思科技2.6%的股份，成为其第七大股东 [2] - 资本市场迅速反应，新思科技美股盘前股价一度大涨超11%，当日收盘上涨4.85%至438.29美元，总市值达814.1亿美元；英伟达股价同步上涨1.65%，总市值维持在4.37万亿美元 [2] - 合作未设置排他性条款，也不涉及新思科技必须采购英伟达芯片的强制约定，投资核心目的是推动技术协同 [2] 合作战略方向 - 合作聚焦三大方向：加速EDA工具GPU化转型、打造跨行业数字孪生解决方案、推进EDA自主设计与云化部署 [3][4] - 利用英伟达CUDA-X库和AI物理技术优化新思科技计算密集型应用，合作后新思科技PrimeSim SPICE电路仿真速度提升30倍，Proteus计算光刻仿真提速20倍，可将数周的设计工作缩短至数小时 [3] - 为半导体、机器人、航空航天、汽车、能源等行业开发新一代虚拟设计、测试和验证系统，数字孪生技术可使市场机会增长10-100倍 [4] - 新思科技AgentEngineer工具将与英伟达AI技术栈集成，实现EDA流程自主设计能力，并计划开放云访问权限 [4] 行业格局与市场影响 - 新思科技在全球EDA市场处于绝对头部地位，其与Cadence和西门子EDA三家合计占据约七成以上市场，新思科技份额约为31% [3] - 全球EDA市场预计将从2023年的89.6亿美元增长到2030年的174.7亿美元，预测期内复合年增长率为10.7% [3] - 此次合作被视为英伟达从消费端AI向百万亿美元级的工业和B2B领域拓展的关键一步，旨在推动工程设计行业GPU替代CPU的平台转变 [5][6] - 合作将形成“芯片设计行业标准”，强化“英伟达芯片+新思工具”的生态绑定，新思科技的技术被谷歌、特斯拉等众多公司采用，合作将助其进一步扩大在汽车、航空航天等领域的市场优势 [6] 公司财务状况与战略 - 新思科技2025财年前三季度营收47.99亿美元，同比增长6.85%，但净利润8.84亿美元，同比下滑23.12% [6] - 公司正推进以350亿美元收购工业仿真巨头安似科技的行业最大并购案，面临较大现金流压力，此次英伟达的投资资金将专门用于EDA工具AI化升级 [6] - 随着芯片设计复杂度提升，EDA工具的AI化、GPU化已成为行业趋势，两大巨头的深度合作将加速全球半导体产业的技术迭代与格局重构 [7]

指数及ETF表现 - 上证科创板100指数下跌1.45%，成分股中科星图领涨2.12%，微导纳米领跌3.87% [1] - 科创100ETF华夏下跌1.49%，报价1.25元，近1周日均成交2.40亿元领先同类 [1] - 上证科创板半导体材料设备主题指数下跌1.57%，成分股中华海诚科领跌4.60% [1] - 科创半导体ETF下跌1.66%，报价1.36元 [1] 半导体行业动态 - 英伟达以每股414.79美元价格投资20亿美元入股全球领先的芯片自动化设计解决方案提供商新思科技，双方将合作推广GPU加速工程解决方案 [1] - 十五五规划将重点聚焦集成电路领域，EDA成为美国出口管控重点，国产化需求加速释放 [2] - 半导体设备和材料行业国产化率较低，是重要国产替代领域，受益于人工智能带来的半导体需求 [2] 相关指数及ETF概况 - 科创100指数是科创板首只中盘风格指数，覆盖半导体、医药、新能源三大高成长行业 [2] - 科创半导体ETF跟踪的指数囊括科创板中半导体设备（61%）和半导体材料（23%）领域的硬科技公司 [2]

文章核心观点 - AI驱动的新算力周期正推动芯片设计体系发生方法学级别的重构，EDA的角色从“设计工具”升级为AI算力体系的底层操作系统[1] - 芯和半导体提出“为AI而生”的双轮驱动战略，即“EDA for AI”和“AI+EDA”，以应对Chiplet、多物理场仿真、系统级协同等新挑战[7][8][12] - EDA的未来被定义为跨尺度、跨物理、跨系统的“算力工程学”，公司正致力于通过协同创新推动国产设计工具走向工程实用，提升AI算力基础设施的稳定性与性能[14] 后摩尔时代EDA面临的挑战与转变 - 摩尔定律失效后，行业需从系统角度出发解决问题，例如采用近存或存内计算，通过Chiplet架构将GPU与存储芯片进行3D或2.5D堆叠，这对EDA提出了极高要求[3] - 算力架构从单芯片向多芯粒、超节点方向演进，EDA工具需适应“多芯粒、跨工艺、异构封装”的新需求，重点在于保持灵活性、可扩展性与高带宽互联[4] - 真正的系统级仿真与传统EDA差别巨大，例如在超算中心场景中，大量GPU同时工作产生的同频共振会导致电流激增、阻抗大幅波动，对供电系统构成巨大挑战[5] Chiplet技术路径与多物理场仿真 - Chiplet发展分为两个阶段：第一阶段是2.5D集成，解决算力问题；第二阶段是3D堆叠，针对大算力场景，而AI的真正大规模应用在端侧市场[4] - 实现“感存算传输”一体化需集成传感、存储、光电模块、MEMS、RF等不同工艺、频段、速率的器件，并考虑电、热、应力等多物理场协同分析[4] - 跨尺度仿真分析难度陡增，芯片是微纳级，封装是毫米/厘米级，PCB板卡是分米级，机柜是米级，需平衡运算规模与刻画精度[4] - 多物理场仿真可能是Chiplet未来的求解方式，借助AI在早期架构探索阶段快速进行供电、散热、应力分析，可大幅缩短设计周期[4] EDA for AI：赋能AI硬件全链路 - “EDA for AI”战略旨在利用EDA工具赋能从芯片到封装、PCB，再到互连、整机系统的整个AI硬件设计和仿真分析链路[10] - 在芯片级，通过异构集成、3D IC、2.5D/3D封装、多物理场仿真等方式帮助AI芯片设计突破摩尔定律限制[10] - 在系统级，针对Scale Up（多个算力卡高效互连）和Scale Out（多个机柜横向连接成AI工厂）产生的挑战，如高速信号、电源、电-热-应力互相干扰，提供协同仿真和优化[10] - 为解决AI机柜散热问题（如72颗芯片，每颗功耗800-1000瓦），创新方案包括将散热器直接放在晶圆上散热，以及在中介层中打开微流道从内部导热[6] AI+EDA：驱动设计流程智能化 - “AI+EDA”战略核心是提供多智能体XAI平台，从建模、设计、仿真、优化等多方面赋能，具备大规模参数空间探索能力，帮助设计师快速找到最优解[12] - 典型应用覆盖工程师大部分工作，包括工艺建模、器件建模、IP建模、仿真和算力预测、智能优化、智能知识库、智能自动化和生成式脚本[12] - 目标是将EDA工具从“被动工具”向“主动协同者”直至“真正的劳动力”进化，让设计师摆脱重复劳作，专注产品创新[12] - 据统计，工程师花在设计上和仿真上的时间比约为1:几十，融入AI大模型和智能体可大幅提高效率[12] 产业生态与公司定位 - EDA是集成电路领域从业人员最少、市场占比仅1.3%的行业，但其作用如同“脖子”，连接大脑和心脏，至关重要[7] - 芯和半导体自2017年开始布局Chiplet技术，经过七八年迭代，已获得国内外多家客户肯定，并荣获有“中国工业界奥斯卡”之称的工博会CIIF大奖，是首家获此奖项的EDA公司[8] - 公司致力于通过协同创新，推动更多的国产设计工具走向工程实用，在仿真阶段提前解决系统级问题，使AI算力基础设施更稳定、更强大[14]

公司战略与市场拓展 - 公司通过收购比利时LUCEDANV公司获得了在欧盟地区成熟的业务体系与市场渠道 [2] - 被收购公司的客户覆盖了全球主要的集成电路产业中心 [2] - 公司正积极规划并推进海外市场的拓展战略 [2] - 公司致力于加速建设具有世界影响力的平台型EDA企业 [2]

公司裁员计划 - 新思科技将裁员约10%，涉及约2000名员工 [2][3] - 裁员原因是公司将投资重新分配到增长机会上 [3] - 预计大部分裁员将在2026财年完成，并于2027财年末基本完成重组计划 [6] 公司财务状况与收购影响 - 公司此前完成了对工程设计公司Ansys的350亿美元现金加股票收购 [5] - 公司第三季度营收未达到分析师预期 [5] - 裁员相关重组预计将产生3亿至3.5亿美元的税前费用，包括遣散费及站点关闭成本 [5] 行业裁员趋势 - 美国雇主在10月份裁员超过15万人，创下20多年来该月最大裁员纪录 [7] - 科技公司在私营部门裁员中位居榜首，其次是零售商和服务业 [8]

公司财务表现 - 25年前三季度归母净利润为906万元，同比下降84.52% [1] - 第三季度归母净利润为599万元，同比下降71.02%，但环比大幅增长190.16% [1] - 公司营收实现强劲增长，利润显著提升 [1] 行业背景与市场地位 - 自2019年起美国收紧对华EDA出口，2025年暂停供货后虽解除限制，但加剧行业不确定性 [1] - 行业不确定性促使国内企业加速自主研发，推动国产EDA市场快速成长 [1] - 公司已推出47款全流程工具系统，覆盖全流程80%，在国产厂商中处于领先地位 [1] 技术与产品优势 - 公司聚焦高重复性环节实现局部智能化，通过本地部署保障数据安全 [1] - AI技术应用显著提升设计效率，推动代码自动生成、建库周期缩短和PPAC优化 [1] - 技术助力7nm芯片功耗和面积大幅降低，支持高性能AI芯片设计 [1] 发展策略与前景 - 公司采取内生外延双轮驱动发展策略，全流程覆盖将近完成 [1] - 对比全球巨头，公司市值仍有较大成长空间 [1]

文章核心观点 - 国内EDA行业在2025年三季度财报季呈现出业绩分化加剧的态势，行业龙头华大九天出现“增收不增利”现象，而概伦电子和广立微则实现利润高速增长 [1] - 业绩分化的背后是国产EDA企业为攻克技术壁垒、追赶国际巨头所进行的战略性投入，包括高昂的股权激励与持续攀升的研发费用 [1] - 国产EDA企业在技术攻坚上取得显著进展，尤其在先进工艺认证、数字工具链覆盖及细分领域创新方面实现突破，试图在国际巨头主导的市场中寻找机会 [1] 业绩分化加剧 - 华大九天前三季度营收8.05亿元，同比增长8.24%，但归母净利润同比骤降84.52%至906.03万元，扣非归母净利润亏损2215.63万元，主要受上半年1.04亿元股权激励费用及各项费用增长拖累 [4] - 广立微前三季度主营收入4.28亿元，同比增长48.86%，归母净利润3701.72万元，同比大幅增长380.14%，期间费用率同比下降10.91个百分点至67.54%，规模效应初步显现 [4] - 概伦电子前三季度营业收入3.15亿元，同比增长12.71%，归母净利润4199.07万元，同比增长173.46%，费用等成本为3.06亿元，同比增长5.77% [5] 技术攻坚提速 - 华大九天在数字电路设计领域新推出4款核心产品，数字EDA工具覆盖数字电路设计主要工具的近80%，其中静态时序分析签核工具HimaTime性能提升30% [7] - 在模拟与存储电路领域，华大九天模拟电路设计全流程工具国内主要工艺覆盖率预计2025年底超80%，新推出的智能化平台AndesAMS可提升设计效率50%以上 [7] - 在先进封装与3DIC领域，华大九天先进封装EDA平台将人工设计周期缩短60%，新推出的Argus3DIC物理验证平台填补国内高端3DIC设计工具空白 [8] - 华大九天多款EDA工具通过关键认证，电路仿真工具ALPS获8nm/5nm/4nm先进工艺认证，7款工具获ISO26262等国际标准认证，切入汽车电子市场 [8] - 广立微2025年上半年聚焦DFT产品迭代，完成工具架构全面升级，并自主研发良率感知诊断分析平台YAD，通过“DFT诊断技术+AI智能分析”优化芯片良率 [9] - 概伦电子通过并购整合加速转型，拟收购锐成芯微及纳能微股权，旨在从“EDA工具提供商”向“一站式芯片设计解决方案平台”转型 [9][10] 国际巨头仍占主导 - 国内EDA市场竞争格局呈现“外强内育”，国际三巨头Synopsys、Cadence与Siemens EDA通过“捆绑销售”等方式巩固地位，2024年三者占据全球EDA市场74%的份额 [12][13] - 国内芯片设计行业头部公司仍以海外EDA工具为主，中小型设计公司对国产商业EDA工具的付费意愿有限 [12] - 国内模拟芯片EDA工具国产化率已超30%，但数字芯片EDA工具国产化率不足15%，尤其在硬件仿真器、形式验证等高端环节几乎完全依赖国际巨头 [7][12]