公司融资活动 - 公司成功完成了总额21亿美元的高级无担保票据发行，并获得了25亿美元的高级无担保循环信贷额度[1] - 此次票据发行是公司首次获得投资级信用评级后的首次发债，净筹集资金20.8亿美元[1] - 发行票据分为四个期限：10年、20年、30年和40年，此举延长了公司债务组合的加权平均到期期限[1] - 新的循环信贷额度期限为五年，用于再融资并取代了公司先前8亿美元的资产支持循环信贷额度[1] - 在完成票据发行和循环信贷额度再融资后，公司已全额偿还了现有定期贷款和资产支持循环信贷额度的所有未偿余额，相关承诺已终止，所有担保和留置权已解除[1] 公司信用评级 - 2026年2月12日和19日，标普和穆迪分别将公司的债务评级上调一级[1] - 公司目前的债务评级分别为：穆迪Baa3、标普BBB-、惠誉BBB-，均达到投资级[1] 管理层评论 - 公司首席执行官表示，获得三家评级机构的投资级评级以及融资活动的成功，使公司能够保持强劲的净债务财务状况[1] - 这些融资举措将增强公司的流动性并提供财务灵活性，以支持其增长战略，并显著加强其债务组合[1] - 此次交易获得显著超额认购，反映了利益相关者对公司的信念以及对其战略和未来前景的信心[1] 交易相关方 - 此次票据发行的联合主动簿记管理人为：美国银行证券、花旗集团全球市场、高盛、ING金融市场、摩根大通证券和富国银行证券[1] - Willkie Farr & Gallagher LLP担任公司的法律顾问，Milbank LLP担任承销商的法律顾问[1] 公司业务背景 - 公司是全球关键数字基础设施领域的领导者，业务涵盖数据中心、通信网络以及商业和工业环境[1] - 公司通过整合硬件、软件、分析和持续服务，确保客户的关键应用持续运行、性能优化并随业务需求增长[1] - 公司提供从云到网络边缘的电源、冷却和IT基础设施解决方案及服务组合，总部位于美国俄亥俄州，业务遍及130多个国家[1]