文章核心观点 - 公司宣布推出符合开放计算项目设计指南的新型机架、电源和冷却技术，旨在解决人工智能环境中的功率和密度挑战 [1] - 这些集成式、模块化解决方案将在2025年OCP全球峰会上展示，突显公司对推进开放和灵活基础设施的持续承诺 [1] - 公司通过整合机架、母线、布线和配电形成一个生态系统，为客户提供更快、更可靠的路径来部署AI就绪能力 [9] 新产品与技术 - Vertiv™ PowerIT机架配电单元提供高达57.6 kW的可靠配电，并具有高级管理、负载平衡和网络安全功能 [2][5] - Vertiv™ PowerBar Track是一种模块化架空配电系统，采用开放式轨道设计优化空间并简化安装，适用于高密度AI和HPC应用 [3][6] - Vertiv™ SmartIT OCP机架解决方案是一种可配置的高容量机架系统，支持高达142 kW的负载，并提供预配置的电源和冷却选项以加快部署 [4] - Vertiv™ CoolChip Fluid Network歧管来自公司的液体冷却产品组合，展示了管理高密度环境热负荷的灵活高效方法 [7] 合作与生态系统 - 展台还将展示与Harting合作开发的连接和布线解决方案，通过紧凑高性能的连接简化集成并节省空间 [8] - 这些解决方案有效地将电力从OCP Busway通过配电箱分配到机架，减少了安装复杂性并最大化IT设备的可用机架空间 [8] - 与Harting的合作强调了公司对推进可靠连接和开放标准的承诺，以使更广泛的OCP社区受益 [8] 公司战略与愿景 - 公司出席OCP全球峰会反映了其对支持下一代数据中心设计的开放、高效和供应商中立系统的关注 [9] - 公司首席创新官将在峰会期间分享其对未来创新的愿景，展示如何将早期概念转化为功能原型 [10] - 会议将强调模块化可扩展设计、AI辅助规划工具以及与OCP利益相关者合作在创建更具适应性、高能效的数据中心方面的作用 [10][11] - 公司致力于解决当今数据中心、通信网络以及商业和工业设施面临的最重要挑战 [12]