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Global Semiconductor IDM Qualifies Veeco Wet Processing Platform for Two New Applications in Advanced Packaging
Globenewswire· 2025-04-29 21:00
文章核心观点 - 公司宣布其WaferStorm®和WaferEtch®平台获全球半导体IDM认证用于先进封装新应用,客户在第一季度下了初始订单 [1] 公司业务情况 - 公司是半导体工艺设备创新制造商,其激光退火、离子束、单晶圆蚀刻与清洗、光刻和金属有机化学气相沉积技术在先进半导体器件制造和封装中起重要作用 [4] - 公司设备旨在优化性能、良率和拥有成本,在服务市场中处于领先技术地位 [4] 平台优势及意义 - 公司系统因一流工艺性能、独特处理能力和低成本优势被选中 [2] - 这两个应用为公司平台在其他领先客户处带来关键的可服务市场扩张机会 [2] - 平台认证基于公司一流湿法处理技术,体现了该技术在新应用中的用例增加,对可服务市场扩张战略至关重要 [3]