芯片发布计划 - 小米计划推出新款高端智能手机SoC芯片XRING 01 将于5月下旬正式发布[1] - 公司不会像苹果那样每年发布新款芯片 下一代芯片已在规划中但无年度发布承诺[1][5] 技术规格与投资 - XRING 01采用3纳米制程工艺 属于市场最先进技术之一[3] - 公司承诺未来10年投入至少500亿元人民币(70亿美元)用于芯片研发[5] 量产与盈利目标 - 首款芯片XRING 01预计出货100万单位[7] - 单次芯片发布需达到1000万单位产量才能实现盈亏平衡[7] - SoC业务预计需要十年耐心才能最终实现收支平衡[8] 战略动机 - 自研芯片可提供硬件与软件的深度集成优化 提升HyperOS和HyperAI生态系统体验[8][9][11] - 开发智能手机SoC获得的专业技术可延伸至智能手表、电动汽车等其他产品线[11] 供应商关系 - 小米智能手机目前同时采用高通和联发科芯片[12] - 公司明确表示将继续与高通和联发科保持长期合作伙伴关系 采用双解决方案并行策略[13] - 已向合作伙伴保证自研芯片不会影响现有合作关系[13]