公司潜在并购动态 - 路透社3月12日报道 公司是考虑潜在收购BE半导体工业的竞购方之一[1] - 报告指出 BE半导体已聘请摩根士丹利作为投行 评估相关接洽 其他竞购方也对此表示兴趣[3] - 据称 公司已与这家荷兰公司进行讨论 该公司市值约为160亿美元[3] 公司业务与战略合作 - 公司是向逻辑、存储和代工客户提供晶圆制造设备的主要供应商[4] - BE半导体在先进封装和组装设备领域建立了利基市场[4] - 公司此前与IBM达成战略合作 共同开发支持亚1纳米逻辑缩放的新工艺和材料[5] - 合作重点包括联合开发新型材料制造工艺和高数值孔径极紫外光刻工艺 旨在将逻辑缩放延伸至亚1纳米模式 为人工智能时代开发更低功耗、更高性能的晶体管[5] 公司行业地位与主营业务 - 公司是半导体行业领先的晶圆制造设备与服务供应商[6] - 公司设计并制造设备 供芯片制造商用于创建、蚀刻和清洁半导体晶圆上的微观特征 几乎所有先进芯片都采用其技术制造[6]