中芯国际(SMIC)电话会议纪要分析 公司概况 - 公司名称：中芯国际(SMIC) 港股代码0981 HK[1] - 行业：半导体代工制造[23] - 覆盖分析师：Allen Chang/Verena Jeng/Xuan Zhang（高盛亚洲）[5] 财务表现 近期业绩 - 2Q25收入略超预期但净利润低于共识，主因运营费用增加和非经营性收入减少[1] - 3Q25收入指引：环比增长5%~7%[1][2] - 3Q25毛利率指引：18%~20%（低于高盛预期的20 6%和共识21 1%）[1] 长期预测调整 - 2025-29年EPS下调幅度：1%/1%/1%/0%/0%[7] - 主要调整因素：新增产能带来的折旧摊销增加，新厂和研发支出持续[4] - 2025E关键数据： - 收入92 4亿美元（较前值+0%）[8] - 毛利率20 7%（-0 1ppt）[8] - 净利润7 68亿美元（-1%）[8] 运营亮点 产能与订单 - 当前产能利用率(UT rate)维持高位，产能已满载[2] - 订单主要来自：模拟芯片（智能充电/PMIC）、CIS、汽车电子[2] - 8英寸晶圆厂利用率超越同业，需求主要来自中国客户[3] - 海外客户"中国制造"订单呈增长趋势（地缘政治因素驱动）[3] 产品结构 - ASP上升驱动因素： - 12英寸晶圆折扣减少[2] - 12英寸产品贡献提升（相对8英寸）[2] - 部分订单正从8英寸平台转向12英寸平台[3] 估值与评级 港股(H股) - 12个月目标价：63 7港元（现价48 66港元，潜在涨幅30 9%）[9][24] - 估值方法：36倍2028年PE折现至2026年（资本成本15%）[9][20] - 当前估值： - 2026E PE 37 9x[24] - 2026E PB 2 2x[24] A股 - 12个月目标价：160元人民币（现价86 66元，潜在涨幅84 6%）[10][24] - 估值方法：较H股溢价273%（基于历史A/H溢价均值-1标准差）[10] 风险因素 1. 智能手机/消费电子需求不及预期[21] 2. 产品多元化与产能扩张进度慢于预期[21] 3. 美国BIS实体清单导致的设备/材料供应限制[21][22] 投资逻辑 - 中国最大晶圆代工厂，技术覆盖0 35um至14nm[23] - 长期增长动力：本土设计公司需求增长 + 产品组合升级（12英寸占比提升）[1][23] - 当前估值低于历史平均PE（2019-20年交易于50倍PE）[12][18] - 维持"买入"评级[1][23] ``` （注：所有[序号]标记均严格对应原始文档编号，每个标记包含单个数字且不超过3个）