报告投资评级 - 推荐 (维持) [1] 核心观点 - 公司收入体量稳健增长，整体产能利用率维持高位，半导体行业景气度回升，公司订单规模稳步增长 [9] - 公司DDIC代工行业领先地位稳固，CIS、PMIC代工快速增长，多元化产品布局成果初显，经营业绩有望维持稳定增长 [9] - 公司重视研发投入与产能扩张，28nm逻辑工艺平台完成开发，多项新产品实现批量生产 [9] - 半导体行业景气向好，公司订单稳定增长，看好公司未来发展 [11] 财务业绩与预测 - **2025年业绩**：实现营业收入108.85亿元，同比增长17.69%；实现归母净利润7.04亿元，同比增长32.16%；实现经营性现金流38.43亿元，同比增长39.18% [5][9] - **盈利能力**：2025年毛利率为25.5%，净利率为6.5% [8][13]；预计2026-2028年毛利率将提升至28.8%-29.0%，净利率将提升至8.1%-13.2% [8][13] - **盈利预测**：预计2026-2028年归母净利润分别为10.41亿元、15.78亿元、21.81亿元，同比增长率分别为47.9%、51.6%、38.2% [8][11] - **估值水平**：基于2025年3月30日收盘价，对应2026-2028年预测市盈率（P/E）分别为52.5倍、34.7倍、25.1倍；预测市净率（P/B）分别为2.4倍、2.3倍、2.1倍 [8][11][13] 业务与运营分析 - **收入结构（按制程）**：2025年，90nm制程占主营业务收入比例为42.95%，110nm占27.16%，150nm占19.13%，55nm占10.71%，40nm占0.05% [9] - **收入结构（按产品）**：2025年，DDIC（显示驱动芯片）占主营业务收入比例为58.06%，CIS（图像传感器）占22.64%，PMIC（电源管理芯片）占12.16%，其中CIS和PMIC产品营收占比不断提升 [9] - **研发投入**：2025年研发费用为14.53亿元，同比增长13.20%，占营业收入比例为13.35% [9] - **研发成果**：2025年新增发明专利317项、实用新型专利99项、软件著作权7项 [9]；28nm逻辑工艺平台完成开发，40nm高压OLED显示驱动芯片、55nm全流程堆栈式CIS芯片、55nm逻辑芯片、110nm Micro OLED芯片均实现批量生产 [9] 财务健康状况 - **资产负债表**：2025年末总资产为532.98亿元，资产负债率为47.3% [9][13]；预计2026-2028年资产负债率将逐步下降至37.0% [13] - **现金流**：2025年经营活动现金流净额为38.43亿元 [9]；预计2026年经营活动现金流净额将大幅增长至128.91亿元 [14] - **股东权益**：2025年末归属母公司股东权益为217.69亿元，每股净资产为10.84元 [9][13]

核心业绩表现 - 2025年公司实现营业总收入108.85亿元，较上年同期增长17.69% [2] - 实现归属于母公司所有者的净利润6.96亿元，较上年同期增长30.66% [2] - 实现归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润1.94亿元，较上年同期下降50.79% [2] - 报告期末公司总资产532.98亿元，较期初增长5.75%；归属于母公司的所有者权益217.61亿元，较期初增长4.27% [2] 经营状况与驱动因素 - 半导体行业景气度回升，带动CIS、PMIC及DDIC等主要产品的市场需求进一步扩大，公司订单规模稳步增加 [3] - 公司整体产能利用率维持高位，规模效应持续显现，综合毛利率预计为25.52% [3] - 公司持续进行产能扩充、拓展产品应用领域及开发高阶工艺平台，相关研发费用及固定资产折旧增加，对当期经营业绩造成一定影响 [3] - 公司已实现150nm至40nm主流技术节点的规模化量产，并积极推动技术研发，增强了产品竞争力和业务多元化水平 [3] 主要财务指标变动原因 - 归属于母公司所有者的净利润增长30.66%，主要系产品销量增加、收入规模持续增长及报告期内公司转让光罩相关技术所致 [4] - 扣除非经常性损益的净利润下降50.79%，主要系研发费用增加、财务费用因利息收入减少及汇兑损失增加而上升、以及管理成本因资产转固及股权激励影响而增加 [4] - 报告期末其他综合收益较上年末增长381.59%，主要系其他权益工具投资公允价值变动增加所致 [4]

公司2025年度经营业绩 - 2025年公司实现营业总收入108.85亿元，较上年同期增长17.69% [1] - 2025年公司实现归属于母公司所有者的净利润6.96亿元，较上年同期增长30.66% [1] - 公司2025年综合毛利率预计为25.52% [1] 业绩增长驱动因素 - 半导体行业景气度回升，带动CIS、PMIC及DDIC等主要产品的市场需求进一步扩大 [1] - 公司凭借优质可靠的代工方案持续获得客户认可，订单规模稳步增加 [1] - 公司整体产能利用率维持在高位，规模效应持续显现 [1] 公司战略与技术发展 - 公司结合市场动态、客户需求及自身发展战略，持续进行产能扩充、拓展产品应用领域及开发高阶工艺平台 [1] - 公司已实现150nm至40nm主流技术节点的规模化量产 [1] - 公司在巩固现有产品的情况下积极推动技术研发，增强了产品竞争力和业务多元化水平 [1] 成本与费用情况 - 公司因产能扩充、技术研发等，相关研发费用及固定资产折旧不断增加，对当期经营业绩造成一定影响 [1]

公司2025年度业绩表现 - 实现营业总收入108.85亿元，较上年同期增长17.69% [1] - 实现归属于母公司所有者的净利润6.96亿元，较上年同期增长30.66% [1] - 实现归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润1.94亿元，较上年同期下降50.79% [1] 经营业绩驱动因素 - 半导体行业景气度回升，带动CIS、PMIC及DDIC等主要产品的市场需求进一步扩大 [1] - 公司凭借优质可靠的代工方案持续获得客户认可，订单规模稳步增加 [1] - 公司整体产能利用率维持在高位，规模效应持续显现，综合毛利率预计为25.52% [1] 公司战略与研发投入 - 公司结合市场动态、客户需求及自身发展战略，持续进行产能扩充、拓展产品应用领域及开发高阶工艺平台 [1] - 相关研发费用及固定资产折旧不断增加，对当期经营业绩造成一定影响 [1] - 公司已实现150nm至40nm主流技术节点的规模化量产 [1] - 在巩固现有产品的情况下积极推动技术研发，进一步增强了公司产品竞争力和业务多元化水平 [1]

公司业绩概览 - 2025年公司实现营业总收入108.85亿元，较上年同期增长17.69% [1] - 实现归属于母公司所有者的净利润6.96亿元，较上年同期增长30.66% [1] - 实现归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润1.94亿元，较上年同期下降50.79% [1] 业绩驱动因素与行业背景 - 半导体行业景气度回升，带动CIS、PMIC及DDIC等主要产品的市场需求进一步扩大 [1] - 公司凭借优质可靠的代工方案持续获得客户认可，订单规模稳步增加 [1] - 公司整体产能利用率维持在高位，规模效应持续显现，综合毛利率预计为25.52% [1] 公司战略与技术发展 - 公司结合市场动态、客户需求及自身发展战略，持续进行产能扩充、拓展产品应用领域及开发高阶工艺平台 [1] - 相关研发费用及固定资产折旧不断增加，对当期经营业绩造成一定影响 [1] - 公司已实现150nm至40nm主流技术节点的规模化量产 [1] - 在巩固现有产品的情况下积极推动技术研发，进一步增强了公司产品竞争力和业务多元化水平 [1]

公司业绩表现 - 2025年度实现营业总收入108.85亿元，同比增长17.69% [1] - 2025年度实现净利润4.67亿元，同比增长30.66% [1] - 报告期内实现归属于母公司所有者的净利润6.96亿元，同比增长30.66% [1] 行业与市场环境 - 半导体行业景气度回升 [1] - CIS、PMIC及DDIC等主要产品的市场需求进一步扩大 [1] 公司经营与客户 - 公司凭借优质可靠的代工方案持续获得客户认可 [1] - 公司订单规模稳步增加 [1]

行业投资评级 - 行业投资评级为“增持” [2] 核心观点 - “十五五”规划建议发布，科技方向重点关注三条主线：算力主线、自主可控主线、AI应用主线[6][14] - 算力革命催生产业链机遇，北美云厂商资本开支加速增长，资源高度集中于AI基础设施的部署与建设[6][16] - 模拟芯片加速国产化，中国占全球模拟芯片市场的40%以上，国产化空间较大[7][24] - AI赋能消费电子，为SoC、CIS、ODM等领域提供潜在增长力[8][26][27] 根据目录总结 1 “十五五”规划，科技关注三条主线 - 2025年10月28日，《中共中央关于制定国民经济和社会发展的第十五个五年规划的建议》全文发布，提出培育壮大新兴产业和未来产业，加快高水平科技自立自强[6][14] - 科技投资可关注三条主线：一是算力主线，着力推进战略性新兴产业集群发展；二是自主可控主线，加快高水平科技自立自强；三是AI应用主线，前瞻布局未来产业，探索典型应用场景[6][14] 2 算力：算力革命催生产业链机遇 - **北美云厂商资本开支加速增长**： - 谷歌预计2026年资本支出将达到1750亿至1850亿美元，较2025年的910亿美元几乎翻倍[16] - 微软2026年第二财季资本支出高达375亿美元，创历史新高，同比增长66%[16] - Meta预计2026年资本支出将在1150亿至1350亿美元之间，最高接近2025年722.2亿美元的两倍[16] - 亚马逊2026年资本支出预计增至约2000亿美元，较2025年的约1310亿美元增长超五成[17] - **AIPCB投资机遇**：AI算力需求提升带动PCB技术突破，预计2026年中国PCB设备市场规模将达347.09亿元，较2024年的290.25亿元增长[20] - **光模块产业链空间广阔**：AI驱动技术升级，800G向1.6T升级成主流趋势，预计2030年全球应用于云数据中心市场的以太网光模块销售将突破300亿美元，其中AI集群部分接近200亿美元[20] - **AIDC（AI数据中心）设备需求增长**：AI推动服务器功率提升，带动运营商（算力中心需求）、配电（数字硬件设施）、液冷（散热需求）等领域增长[23] 3 自主可控：模拟芯片加速国产化 - 模拟芯片全球市场规模稳步扩张，中国是最主要的消费市场，占全球市场的40%以上[7][24] - 当前模拟芯片国产化率约为20%，预计国产化空间较大[24] - 汽车、工业、通信、消费类、人工智能等相关应用是带动市场成长的主要动力[24] 4 AI 应用：AI赋能，提供消费电子潜在增长力 - **SoC（系统级芯片）**：AI技术成为SoC架构重要组成部分，Mordor Intelligence预测2023年全球SoC芯片市场规模有望达到2741亿美元[26][28] - **CIS（CMOS图像传感器）**：市场需求快速回暖，智能手机是最大应用市场，高端国产CIS有望加速产业格局重塑[27] - **ODM（原始设计制造商）**：AI提供消费电子新增长潜力，具备多产品品类研发经验、软硬件技术研发能力及全球供应链布局的ODM厂商竞争优势凸显[27]

美股市场整体表现 - 2月12日晚间，美股三大指数涨跌不一 [1] - 纳斯达克中国金龙指数盘中跌逾1%，蔚来、小鹏汽车、百度集团、微博、新东方等跌逾1% [7][14] 半导体存储行业动态 - 存储概念股延续强势，西部数据、闪迪均涨超9%，美光科技涨超6% [1][9] - 美光科技新NAND闪存晶圆厂按计划推进，预计2028年下半年实现首批晶圆出货 [3][11] - 美光科技HBM4客户出货量按计划于2028年第一季度逐步提升，比原计划提前一个季度 [3][11] - 美光科技首席财务官指出市场需求远超供应，预计供应紧张局面将持续到2026年以后 [3][11] - TrendForce集邦咨询表示，2025年第四季度各类应用的DRAM合约价普遍上涨40%以上，2026年第一季度以来合约价再次大幅上涨 [3][11] - DDR4市场供需失衡尤为突出，2026年第一季度涨幅进一步加速，预计第二季度仍将上涨 [3][11] - 中芯国际表示，公司的存储器、BCD供不应求，都在涨价，市场上的供应量在下降 [3][11] - 中芯国际指出，大宗类别里的CIS、LCD Driver价钱已稳定，新的、迭代的、有竞争力的产品价格提升 [3][11] - 迭代速度快的产品如Wifi、LCD Driver、AMOLED Driver价格增长，不迭代的标准产品价格会下降 [3][11] - 中芯国际将在研发、工程和产能方面优先支持迭代产品，以巩固产品价格并提升对ASP的把控度 [3][11] 科技巨头与AI相关动态 - 特斯拉涨超1%，摩根士丹利研报指出其规划建设100吉瓦垂直整合光伏制造产能，可能使能源业务估值提升200亿至500亿美元 [4][12] - 摩根士丹利指出，大部分光伏产能将投向太空数据中心，与马斯克的太空战略相契合 [4][12] - 英伟达涨近1%，瑞银将其目标价从235美元上调至245美元，并重申“买入”评级，调整发布于其2026财年第四季度财报披露前夕 [4][12] - 思科跌近10%，市场分析指出其上一财季营收和盈利均两位数增长并上调本财年指引，但疲软的当前财季毛利率指引令投资者担心AI相关支出侵蚀盈利能力 [5][12] - 美股AI应用软件股涨跌不一：Fastly绩后大涨超60%，HubSpot涨超10%，多邻国涨超3%，ServiceNow涨超2%；Applovin绩后大跌超14%，Unity跌近6%，Spotify跌超4% [7][14] 其他中概股及公司特定消息 - 亿珈通科技盘中涨逾7%，公司宣布完成总额1亿美元的可转换债券发行 [9][16] - 此次融资完成后，亿咖通已成功对此前发行的6500万美元可转换债券进行再融资，并新增获得3500万美元资金支持 [9][16] - 金山云涨超6%，公司宣布接入智谱GLM-5全新模型，用户可在其星流平台-API服务进行模型调用 [9][16] - 高盛发布研报称，金山云或可成为小米持续对AI发展加大投资的主要受益者 [9][16] - 文远知行涨近2%，公司与优步Uber正式启动阿布扎比市中心首个Robotaxi商业运营服务，这是该市中心首次部署自动驾驶车辆 [9][16] - 文远知行和Uber的Robotaxi运营范围现已覆盖阿布扎比约70%的核心区域 [9][16] - 自2024年12月启动Robotaxi商业运营以来，双方合作的车队规模已实现四倍增长 [9][16]

行业趋势与市场环境 - 展望2026年，产业链海外回流、国内客户新产品替代海外老产品的效应将持续，为国内产业链带来持续增长空间 [1] - 人工智能对存储的强劲需求挤压了手机等其他应用领域特别是中低端领域的存储芯片供应，导致这些领域的终端厂商面临供应量不足和涨价的压力 [1] - 存储芯片供应紧张及涨价压力，即使终端厂商通过涨价消化成本，也会导致对终端产品的需求下降 [1] - 综合因素使得晶圆厂收到的中低端订单减少，但与人工智能、存储、中高端应用相关的订单增加 [1] 公司业务与产品策略 - 公司凭借在BCD、模拟、存储、MCU、中高端显示驱动等细分领域的技术储备与领先优势及客户产品布局，在本轮行业发展周期中仍能保持有利位置 [1] - 公司将积极响应市场紧急需求，推动2026年收入继续增长 [1] - 公司的存储器、BCD产品供不应求，价格都在上涨 [1] - 大宗类别中的CIS、LCD Driver价格已稳定下来，而新的、迭代的、有竞争力的产品价格在提升 [1] - 迭代速度快的产品，如Wifi、LCD Driver、AMOLED Driver价格在成长；不迭代的标准产品价格则会下降一些 [1] - 公司会在研发、工程和产能方面优先支持迭代的产品，以巩固产品价格并提升对平均销售价格（ASP）的把控度 [1] 供应链与竞争动态 - 友商部分成熟的产能不再生产，导致市场上的供应量下降 [1]

行业趋势与市场环境 - 展望2026年，产业链海外回流、国内客户新产品替代海外老产品的效应将持续，为国内产业链带来持续增长空间 [1] - 人工智能对存储的强劲需求挤压了手机等其他应用中低端领域能获得的存储芯片供应，导致这些领域终端厂商面临供应量不足和涨价的压力 [1] - 即使终端厂商通过涨价消化成本上涨压力，也会导致对终端产品的需求下降 [1] - 综合因素使得晶圆厂收到的中低端订单减少，但与人工智能、存储、中高端应用相关的订单增加 [1] 公司竞争地位与策略 - 公司凭借在BCD、模拟、存储、MCU、中高端显示驱动等细分领域的技术储备与领先优势及客户的产品布局，在本轮行业发展周期中仍能保持有利位置 [1] - 公司将积极响应市场的紧急需求，推动2026年收入继续增长 [1] - 公司会在研发、工程和产能方面优先支持迭代的产品，以巩固产品价格并提升公司对平均销售价格（ASP）的把控度 [1] 产品供需与价格动态 - 中芯国际的存储器、BCD产品供不应求，都在涨价 [1] - 友商部分成熟产能不再生产，导致市场供应量下降 [1] - 大宗类别中的CIS、LCD Driver价格已经稳定下来 [1] - 新的、迭代的、有竞争力的产品价格是提升的 [1] - 迭代速度快的产品，例如Wifi、LCD Driver、AMOLED Driver，价格是成长的 [1] - 不迭代的标准产品价格则会下降一些 [1]