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“十五五”规划,科技关注三条主线
上海证券· 2026-02-14 19:32
行业投资评级 - 行业投资评级为“增持” [2] 核心观点 - “十五五”规划建议发布,科技方向重点关注三条主线:算力主线、自主可控主线、AI应用主线[6][14] - 算力革命催生产业链机遇,北美云厂商资本开支加速增长,资源高度集中于AI基础设施的部署与建设[6][16] - 模拟芯片加速国产化,中国占全球模拟芯片市场的40%以上,国产化空间较大[7][24] - AI赋能消费电子,为SoC、CIS、ODM等领域提供潜在增长力[8][26][27] 根据目录总结 1 “十五五”规划,科技关注三条主线 - 2025年10月28日,《中共中央关于制定国民经济和社会发展的第十五个五年规划的建议》全文发布,提出培育壮大新兴产业和未来产业,加快高水平科技自立自强[6][14] - 科技投资可关注三条主线:一是算力主线,着力推进战略性新兴产业集群发展;二是自主可控主线,加快高水平科技自立自强;三是AI应用主线,前瞻布局未来产业,探索典型应用场景[6][14] 2 算力:算力革命催生产业链机遇 - **北美云厂商资本开支加速增长**: - 谷歌预计2026年资本支出将达到1750亿至1850亿美元,较2025年的910亿美元几乎翻倍[16] - 微软2026年第二财季资本支出高达375亿美元,创历史新高,同比增长66%[16] - Meta预计2026年资本支出将在1150亿至1350亿美元之间,最高接近2025年722.2亿美元的两倍[16] - 亚马逊2026年资本支出预计增至约2000亿美元,较2025年的约1310亿美元增长超五成[17] - **AIPCB投资机遇**:AI算力需求提升带动PCB技术突破,预计2026年中国PCB设备市场规模将达347.09亿元,较2024年的290.25亿元增长[20] - **光模块产业链空间广阔**:AI驱动技术升级,800G向1.6T升级成主流趋势,预计2030年全球应用于云数据中心市场的以太网光模块销售将突破300亿美元,其中AI集群部分接近200亿美元[20] - **AIDC(AI数据中心)设备需求增长**:AI推动服务器功率提升,带动运营商(算力中心需求)、配电(数字硬件设施)、液冷(散热需求)等领域增长[23] 3 自主可控:模拟芯片加速国产化 - 模拟芯片全球市场规模稳步扩张,中国是最主要的消费市场,占全球市场的40%以上[7][24] - 当前模拟芯片国产化率约为20%,预计国产化空间较大[24] - 汽车、工业、通信、消费类、人工智能等相关应用是带动市场成长的主要动力[24] 4 AI 应用:AI赋能,提供消费电子潜在增长力 - **SoC(系统级芯片)**:AI技术成为SoC架构重要组成部分,Mordor Intelligence预测2023年全球SoC芯片市场规模有望达到2741亿美元[26][28] - **CIS(CMOS图像传感器)**:市场需求快速回暖,智能手机是最大应用市场,高端国产CIS有望加速产业格局重塑[27] - **ODM(原始设计制造商)**:AI提供消费电子新增长潜力,具备多产品品类研发经验、软硬件技术研发能力及全球供应链布局的ODM厂商竞争优势凸显[27]
深夜,存储概念股大涨!巨头最新回应:供不应求,都在涨价!
新浪财经· 2026-02-12 23:54
美股市场整体表现 - 2月12日晚间,美股三大指数涨跌不一 [1] - 纳斯达克中国金龙指数盘中跌逾1%,蔚来、小鹏汽车、百度集团、微博、新东方等跌逾1% [7][14] 半导体存储行业动态 - 存储概念股延续强势,西部数据、闪迪均涨超9%,美光科技涨超6% [1][9] - 美光科技新NAND闪存晶圆厂按计划推进,预计2028年下半年实现首批晶圆出货 [3][11] - 美光科技HBM4客户出货量按计划于2028年第一季度逐步提升,比原计划提前一个季度 [3][11] - 美光科技首席财务官指出市场需求远超供应,预计供应紧张局面将持续到2026年以后 [3][11] - TrendForce集邦咨询表示,2025年第四季度各类应用的DRAM合约价普遍上涨40%以上,2026年第一季度以来合约价再次大幅上涨 [3][11] - DDR4市场供需失衡尤为突出,2026年第一季度涨幅进一步加速,预计第二季度仍将上涨 [3][11] - 中芯国际表示,公司的存储器、BCD供不应求,都在涨价,市场上的供应量在下降 [3][11] - 中芯国际指出,大宗类别里的CIS、LCD Driver价钱已稳定,新的、迭代的、有竞争力的产品价格提升 [3][11] - 迭代速度快的产品如Wifi、LCD Driver、AMOLED Driver价格增长,不迭代的标准产品价格会下降 [3][11] - 中芯国际将在研发、工程和产能方面优先支持迭代产品,以巩固产品价格并提升对ASP的把控度 [3][11] 科技巨头与AI相关动态 - 特斯拉涨超1%,摩根士丹利研报指出其规划建设100吉瓦垂直整合光伏制造产能,可能使能源业务估值提升200亿至500亿美元 [4][12] - 摩根士丹利指出,大部分光伏产能将投向太空数据中心,与马斯克的太空战略相契合 [4][12] - 英伟达涨近1%,瑞银将其目标价从235美元上调至245美元,并重申“买入”评级,调整发布于其2026财年第四季度财报披露前夕 [4][12] - 思科跌近10%,市场分析指出其上一财季营收和盈利均两位数增长并上调本财年指引,但疲软的当前财季毛利率指引令投资者担心AI相关支出侵蚀盈利能力 [5][12] - 美股AI应用软件股涨跌不一:Fastly绩后大涨超60%,HubSpot涨超10%,多邻国涨超3%,ServiceNow涨超2%;Applovin绩后大跌超14%,Unity跌近6%,Spotify跌超4% [7][14] 其他中概股及公司特定消息 - 亿珈通科技盘中涨逾7%,公司宣布完成总额1亿美元的可转换债券发行 [9][16] - 此次融资完成后,亿咖通已成功对此前发行的6500万美元可转换债券进行再融资,并新增获得3500万美元资金支持 [9][16] - 金山云涨超6%,公司宣布接入智谱GLM-5全新模型,用户可在其星流平台-API服务进行模型调用 [9][16] - 高盛发布研报称,金山云或可成为小米持续对AI发展加大投资的主要受益者 [9][16] - 文远知行涨近2%,公司与优步Uber正式启动阿布扎比市中心首个Robotaxi商业运营服务,这是该市中心首次部署自动驾驶车辆 [9][16] - 文远知行和Uber的Robotaxi运营范围现已覆盖阿布扎比约70%的核心区域 [9][16] - 自2024年12月启动Robotaxi商业运营以来,双方合作的车队规模已实现四倍增长 [9][16]
中芯国际:存储器、BCD供不应求都在涨
金融界· 2026-02-12 21:44
行业趋势与市场环境 - 展望2026年,产业链海外回流、国内客户新产品替代海外老产品的效应将持续,为国内产业链带来持续增长空间 [1] - 人工智能对存储的强劲需求挤压了手机等其他应用领域特别是中低端领域的存储芯片供应,导致这些领域的终端厂商面临供应量不足和涨价的压力 [1] - 存储芯片供应紧张及涨价压力,即使终端厂商通过涨价消化成本,也会导致对终端产品的需求下降 [1] - 综合因素使得晶圆厂收到的中低端订单减少,但与人工智能、存储、中高端应用相关的订单增加 [1] 公司业务与产品策略 - 公司凭借在BCD、模拟、存储、MCU、中高端显示驱动等细分领域的技术储备与领先优势及客户产品布局,在本轮行业发展周期中仍能保持有利位置 [1] - 公司将积极响应市场紧急需求,推动2026年收入继续增长 [1] - 公司的存储器、BCD产品供不应求,价格都在上涨 [1] - 大宗类别中的CIS、LCD Driver价格已稳定下来,而新的、迭代的、有竞争力的产品价格在提升 [1] - 迭代速度快的产品,如Wifi、LCD Driver、AMOLED Driver价格在成长;不迭代的标准产品价格则会下降一些 [1] - 公司会在研发、工程和产能方面优先支持迭代的产品,以巩固产品价格并提升对平均销售价格(ASP)的把控度 [1] 供应链与竞争动态 - 友商部分成熟的产能不再生产,导致市场上的供应量下降 [1]
中芯国际:存储器、BCD供不应求都在涨价
每日经济新闻· 2026-02-12 21:01
行业趋势与市场环境 - 展望2026年,产业链海外回流、国内客户新产品替代海外老产品的效应将持续,为国内产业链带来持续增长空间 [1] - 人工智能对存储的强劲需求挤压了手机等其他应用中低端领域能获得的存储芯片供应,导致这些领域终端厂商面临供应量不足和涨价的压力 [1] - 即使终端厂商通过涨价消化成本上涨压力,也会导致对终端产品的需求下降 [1] - 综合因素使得晶圆厂收到的中低端订单减少,但与人工智能、存储、中高端应用相关的订单增加 [1] 公司竞争地位与策略 - 公司凭借在BCD、模拟、存储、MCU、中高端显示驱动等细分领域的技术储备与领先优势及客户的产品布局,在本轮行业发展周期中仍能保持有利位置 [1] - 公司将积极响应市场的紧急需求,推动2026年收入继续增长 [1] - 公司会在研发、工程和产能方面优先支持迭代的产品,以巩固产品价格并提升公司对平均销售价格(ASP)的把控度 [1] 产品供需与价格动态 - 中芯国际的存储器、BCD产品供不应求,都在涨价 [1] - 友商部分成熟产能不再生产,导致市场供应量下降 [1] - 大宗类别中的CIS、LCD Driver价格已经稳定下来 [1] - 新的、迭代的、有竞争力的产品价格是提升的 [1] - 迭代速度快的产品,例如Wifi、LCD Driver、AMOLED Driver,价格是成长的 [1] - 不迭代的标准产品价格则会下降一些 [1]
国产晶圆巨头华虹公司公布利好 2026年一季度指引乐观
上海证券报· 2026-02-12 19:41
2025年第四季度及全年业绩表现 - 2025年第四季度销售收入达6.599亿美元,同比增长22.4%,环比增长3.9% [3] - 2025年第四季度毛利率为13%,同比上升1.6个百分点,环比下降0.5个百分点 [3] - 2025年第四季度母公司拥有人应占利润为1750万美元,上年同期为亏损2520万美元 [3] - 2025年第四季度折合8英寸晶圆付运量达144.8万片,同比增长19.4% [3] - 2025年全年实现营收24.021亿美元,同比增长19.9% [5] - 2025年全年毛利率为11.8%,同比提升1.6个百分点 [5] - 2025年全年付运晶圆(折合8英寸)为538.4万片,同比提升18.5% [5] - 2025年全年平均产能利用率为106.1%,同比提升6.6个百分点,处于晶圆代工企业领先水平 [8][9] 按技术平台划分的收入结构 - 2025年第四季度,嵌入式非易失性存储器销售收入1.80187亿美元,占总收入27.3%,同比增长31.3% [10] - 2025年第四季度,独立式非易失性存储器销售收入5661万美元,占总收入8.6%,同比增长22.9% [10] - 2025年第四季度,功率器件销售收入1.68859亿美元,占总收入25.6%,同比增长2.4% [10] - 2025年第四季度,逻辑及射频销售收入8042.4万美元,占总收入12.2%,同比增长19.2% [10] - 2025年第四季度,模拟与电源管理销售收入1.73802亿美元,占总收入26.3%,同比增长40.7% [10] - 非易失性存储器、模拟与电源管理等产品线营收增幅居前,有力支撑了公司业绩增长与利润率上升 [9] 2026年第一季度业绩指引与增长动力 - 公司预计2026年第一季度销售收入约在6.5亿美元至6.6亿美元之间 [11] - 公司预计2026年第一季度毛利率介于13%至15%之间 [11] - 业绩增长得益于全球半导体市场受AI及其相关产品需求拉动,以及国内消费类需求回暖 [9] - 高盛认为公司将直接受益于AI服务器及AI智能边缘设备增长所带来的特殊技术芯片需求 [16] 产能建设与战略布局 - 无锡第二条12英寸生产线(FAB9)一阶段产能已超预期完成建设 [12] - 上海12英寸制造基地(FAB5)的收购事项正在有序推进 [12] - 公司股东大会审议并通过了关于发行股份购买资产并募集配套资金暨关联交易的议案,标志着推进华力微注入事项取得关键进展 [12] - 通过整合华力微相关资产与技术资源,双方有望在工艺优化、良率提升、器件结构创新等方面产生协同效应 [12]
HUA HONG SEMI(01347) - 2025 Q4 - Earnings Call Transcript
2026-02-12 18:02
财务数据和关键指标变化 - **第四季度业绩**:销售收入创历史新高,达到6.599亿美元,同比增长22.4%,环比增长3.9% [7] 毛利率为13%,同比提升1.6个百分点,环比下降0.5个百分点 [8] 运营费用为1.302亿美元,同比增长17.7%,环比增长29.6% [8] 其他净收入为3410万美元,而去年同期为净亏损4050万美元 [8] 净亏损为1870万美元,同比收窄80.6%,但环比亏损扩大159.9% [9] 归属于母公司股东的净利润为1750万美元,去年同期为亏损2520万美元,上季度为盈利2570万美元 [9] 基本每股收益为0.01美元,年化净资产收益率为1.2% [9] - **全年业绩**:2025年全年销售收入为24.021亿美元,同比增长19.9% [17] 全年毛利率为11.8%,同比提升1.6个百分点 [18] 运营费用为42.56亿美元,同比增长7.9% [18] 其他净收入为5420万美元,同比增长146.4% [18] 全年亏损为1.108亿美元,同比收窄21.1% [18] 归属于母公司股东的净利润为5400万美元,同比下降5.6% [18] 基本每股收益为0.032美元,净资产收益率为0.9% [19] - **现金流与资本支出**:第四季度经营活动产生的净现金流为2.46亿美元,同比下降29.5%,环比增长33.6% [12] 第四季度资本支出为6.335亿美元,其中12英寸产线5.59亿美元,8英寸产线7450万美元 [12] 第四季度投资活动产生的其他现金流为6170万美元 [13] 第四季度融资活动产生的净现金流为13.611亿美元 [13] - **资产负债表**:截至2025年12月31日,现金及现金等价物为41.96亿美元,较2025年9月30日的39.047亿美元有所增加 [14] 其他流动资产从7.397亿美元增至7.87亿美元 [14] 物业、厂房及设备从61.62亿美元增至66.76亿美元 [15] 权益工具从3.813亿美元增至4.788亿美元 [15] 计息银行借款从23.975亿美元增至31.908亿美元 [16] 总资产从125.117亿美元增至144.538亿美元,总负债从35.026亿美元增至52.895亿美元 [17] 负债率从28%上升至36.6% [17] - **业绩驱动因素**:第四季度收入增长主要由晶圆出货量增加和平均售价提升驱动 [7] 毛利率同比改善主要得益于平均售价提升和成本削减努力,环比下降主要由于劳动力成本增加 [8] 运营费用同比增加主要由于劳动力成本和折旧费用增加 [8] 其他净收入改善主要由于外汇收益、财务成本减少以及政府补贴增加 [8] 各条业务线数据和关键指标变化 - **嵌入式非易失性存储器**:第四季度收入为1.802亿美元,同比增长31.3%,增长主要由MCU和智能汽车芯片需求驱动 [11] - **独立非易失性存储器**:第四季度收入为5660万美元,同比增长22.9%,增长主要由闪存产品需求驱动 [11] - **功率分立器件**:第四季度收入为1.689亿美元,同比增长2.4%,增长主要由通用MOSFET产品需求驱动 [11] - **逻辑与射频**:第四季度收入为8040万美元,同比增长19.2%,增长主要由CIS产品需求驱动 [11] - **模拟与电源管理IC**:第四季度收入为1.738亿美元,同比增长40.7%,增长主要由其他电源管理IC产品需求驱动 [11] 各个市场数据和关键指标变化 - **中国市场**:第四季度收入为5.393亿美元,占总收入的81.8%,同比增长19.6%,增长主要由电源管理IC、MCU、闪存和CIS产品需求驱动 [10] - **北美市场**:第四季度收入为7280万美元,同比增长51.3%,增长主要由电源管理IC和MCU产品需求驱动 [10] - **其他亚洲市场**:第四季度收入为2840万美元,同比增长9.1% [10] - **欧洲市场**:第四季度收入为19.3亿美元,同比增长35.6%,增长主要由MCU和IGBT产品需求驱动 [10] 公司战略和发展方向和行业竞争 - **产能扩张战略**:公司持续推进产能扩张战略,无锡第二条12英寸产线(Fab Nine)一期建设超预期完成,上海12英寸制造基地(Fab Five)收购按计划进行 [4] Fab Nine A项目总投资67亿美元,截至去年底已支出略超50亿美元,预计2026年将再支出约12-13亿美元现金 [55] Fab Nine B项目已获所有批准,计划于2026年3月(春节后)开始实际工程建设,预计2026年底(10月左右)开始设备进场,大部分支出将在2027年,目标在两年内完成产能爬坡 [59][61][62] - **技术平台发展**:公司专注于通过创新和快速迭代开发世界级的特色工艺平台,并深化与国内外战略客户的合作 [5] 公司认为其在特色工艺领域技术领先,是国内首屈一指的晶圆代工厂,许多技术平台在国内领先且在国际上也具有竞争力 [47][48] - **收购整合**:收购Fab Five(12英寸厂,拥有55纳米和40纳米特色工艺)有利于公司长期增长,增加了约40K产能,有助于优化不同特色工艺在全部产能中的分布,提高研发效率和降低整体制造成本 [22][23] - **行业竞争与需求**:管理层注意到有竞争对手将部分逻辑产能转向存储器,这减少了逻辑侧的供应,对公司(主要业务为逻辑代工)总体是积极的 [25] AI驱动的半导体市场增长被公司视为整体积极因素,尽管在不同细分市场和技术平台表现可能不同 [26] 公司受益于国际客户的“中国为中国”战略,这些客户希望将部分原在海外制造的产品转移到中国境内生产,公司在技术和规模上通常被视为首选合作伙伴 [48][49] 管理层对经营环境和未来前景的评论 - **市场前景**:在全球半导体市场由AI及相关产品需求驱动,以及国内市场引领消费需求复苏的背景下,公司全年保持满产运营,平均产能利用率达106%,处于代工行业领先水平 [4] 对2026年第一季度,公司预计收入在6.5亿至6.6亿美元之间,毛利率预计在13%至15%之间 [19] - **定价能力**:由于AI驱动整体半导体市场增长,若供应趋紧,公司有更多机会提价 [26] 公司在2025年已进行结构性提价,预计2026年在12英寸方面仍有提价空间,8英寸方面由于供需更不平衡,提价空间可能有限 [27] - **成本结构**:原材料(如铜)价格上涨对公司成本结构影响不显著,且公司越来越多地使用国产材料,其成本通常更具优势 [44][45] - **产能利用率**:第四季度产能利用率略有下降,主要原因是Fab Nine快速上线新产能,设备安装与订单加载之间存在短暂滞后,属于新产线爬坡期的典型情况 [30] - **未来增长驱动力**:从终端市场看,AI相关产品增长迅速,尤其对电源管理领域有强劲拉动作用,汽车、自动驾驶、机器人、绿色能源等相关终端市场也在增长 [32][33] 从技术平台看,预计电源管理(BCD平台)和MCU将继续强劲增长,分立功率器件增长将更稳定,逻辑与射频以及独立存储器(NOR闪存可能受益于DRAM短缺的溢出效应)预计也将有不错增长 [34][35] - **存储器周期**:管理层认为存储器历来存在繁荣与萧条周期,本轮由AI驱动的繁荣周期可能持续时间更长,但最终仍会回归周期性,预计2026年尚无放缓迹象 [37] 当前高企的DRAM价格可能对消费市场产生一定抑制作用,但整体增长领域仍将超过受负面影响的领域 [38] 其他重要信息 - **设备国产化率**:随着国内设备产业能力逐年增强,公司在新项目(如Fab Nine B)中预计会采购更高比例的国产设备,采购决策基于技术和商业综合考量 [71] 问答环节所有的提问和回答 问题: 关于收购华力(Fab Five)的战略成果及未来利用计划 [21] - **回答**:收购Fab Five(12英寸厂,拥有55/40纳米特色工艺)有利于公司长期增长,增加了约40K已投产的产能,扩大了公司规模 [22] 整合后有助于优化不同特色工艺在所有产能中的分布,提高研发效率和降低整体制造成本,加速公司在收入和盈利能力方面的增长 [23] 问题: 关于8英寸和12英寸成熟制程代工业务今年的供需关系及对ASP的影响和展望 [24] - **回答**:竞争对手将产能出售或从逻辑转向存储器,若未实际减少产能则对供需影响不大,逻辑产能减少对公司(主营逻辑代工)总体有利 [25] AI驱动的半导体增长是积极因素,供应趋紧给公司提供了提价机会,2025年已进行结构性提价,预计2026年12英寸仍有提价空间,8英寸空间可能有限 [26][27] 问题: 第四季度产能利用率略有下降的原因及产能在不同平台间重新分配的灵活性 [29] - **回答**:利用率小幅下降主要因Fab Nine新产能快速上线,设备安装与订单加载之间存在短暂滞后,属于新产线快速爬坡期的典型情况 [30] 问题: 未来需求侧的性能驱动因素,AI相关产品的贡献,以及本土化趋势下哪些产品类别受益最大 [31] - **回答**:AI相关产品增长快,并横跨多个技术平台,尤其对电源管理领域拉动强劲 [32] 汽车、机器人、绿色能源等终端市场也在增长 [33] 从技术平台看,电源管理(BCD平台)和MCU将继续强劲增长,分立功率器件增长更稳定,逻辑与射频及独立存储器(NOR闪存可能受益于DRAM短缺溢出)也将增长 [34][35] 问题: 如何看待当前存储器周期的可持续性及其对华虹的影响 [37] - **回答**:存储器历来有周期性,本轮AI驱动的繁荣周期可能更长,但最终仍会回归周期,预计2026年尚无放缓迹象 [37] 高DRAM价格可能抑制消费市场,但整体增长领域仍将超过受负面影响领域 [38] 问题: 考虑到原材料成本上升,如何看待价格上调的可持续性 [43] - **回答**:原材料价格上涨对公司成本结构影响不显著,且公司越来越多使用成本更具优势的国产材料 [44][45] 问题: 如何看待行业周期及公司产能利用率,以及提价后是否存在潜在订单转移风险 [46] - **回答**:产能利用率受技术竞争力和定价影响,华虹在特色工艺领域技术领先,是国内首选代工厂 [47] 受益于国际客户的“中国为中国”战略,将部分生产转移到中国,公司在技术和规模上常被视为首选合作伙伴 [48][49] 问题: Fab Nine当前建设状态、2026年资本支出展望及下一阶段扩张计划 [54] - **回答**:Fab Nine A项目总投资67亿美元,截至去年底已支出略超50亿美元,预计2026年将再支出约12-13亿美元现金,大部分支出在2026年,部分延续至2027年 [55][56][57] Fab Nine B项目已获批准,计划2026年3月动工,2026年底设备进场,大部分支出在2027年,目标在两年内完成产能爬坡 [59][61][62] 2026年资本支出将略有下降,2027年将显著上升 [63][64] 问题: Fab Nine B的设备国产化率是否会高于Fab Nine A [67][68][70] - **回答**:是的,随着国内设备产业能力增强,公司在Fab Nine B项目中预计会采购更高比例的国产设备,决策基于技术和商业综合考量 [71]
HUA HONG SEMI(01347) - 2025 Q4 - Earnings Call Transcript
2026-02-12 18:02
财务数据和关键指标变化 - **第四季度业绩**:2025年第四季度销售收入达到创纪录的6.599亿美元,同比增长22.4%,环比增长3.9% [3][7];毛利率为13%,同比提升1.6个百分点,环比下降0.5个百分点 [3][8];运营费用为1.302亿美元,同比增长17.7%,环比增长29.6% [8];其他净收入为3410万美元,而2024年第四季度为净损失4050万美元 [8];净亏损为1870万美元,同比收窄80.6%,但环比亏损扩大159.9% [9];归属于母公司股东的净利润为1750万美元,而2024年第四季度为亏损2520万美元,2025年第三季度为盈利2570万美元 [9];基本每股收益为0.01美元,年化净资产收益率为1.2% [9] - **全年业绩**:2025年全年销售收入为24.021亿美元,同比增长19.9% [17];毛利率为11.8%,同比提升1.6个百分点 [18];运营费用为4.256亿美元,同比增长7.9% [18];其他净收入为5420万美元,同比增长146.4% [18];年度亏损为1.108亿美元,同比收窄21.1% [18];归属于母公司股东的净利润为5400万美元,同比下降5.6% [18];基本每股收益为0.032美元,净资产收益率为0.9% [19] - **现金流与资本开支**:第四季度经营活动产生的净现金流为2.46亿美元,同比下降29.5%,环比增长33.6% [12];资本开支为6.335亿美元,其中12英寸产线5.59亿美元,8英寸产线7450万美元 [12];投资活动产生的其他现金流为6170万美元 [13];融资活动产生的净现金流为13.611亿美元 [13] - **资产负债表**:截至2025年12月31日,现金及现金等价物为41.96亿美元,较2025年9月30日的39.047亿美元增加 [14];物业、厂房及设备为66.76亿美元,较2025年9月30日的61.62亿美元增加 [15];带息银行借款为31.908亿美元,较2025年9月30日的23.975亿美元增加 [16];总资产增至144.538亿美元,总负债增至52.895亿美元 [17];负债率从2025年9月30日的28%上升至2025年12月31日的36.6% [17] - **业绩展望**:公司预计2026年第一季度收入将在6.5亿至6.6亿美元之间,毛利率预计在13%至15%之间 [19] 各条业务线数据和关键指标变化 - **按技术平台划分**:嵌入式非易失性存储器收入1.802亿美元,同比增长31.3% [11];独立非易失性存储器收入5660万美元,同比增长22.9% [11];功率分立器件收入1.689亿美元,同比增长2.4% [11];逻辑与射频收入8040万美元,同比增长19.2% [11];模拟与电源管理IC收入1.738亿美元,同比增长40.7% [11] - **业务增长驱动力**:嵌入式非易失性存储器增长主要由MCU和智能汽车IC需求推动 [11];独立非易失性存储器增长主要由闪存产品需求推动 [11];功率分立器件增长主要由通用MOSFET产品需求推动 [11];逻辑与射频增长主要由CIS产品需求推动 [11];模拟与电源管理IC增长主要由其他电源管理IC产品需求推动 [11] 各个市场数据和关键指标变化 - **按地域划分**:来自中国的收入为5.393亿美元,占总收入的81.8%,同比增长19.6% [10];来自北美的收入为7280万美元,同比增长51.3% [10];来自亚洲其他地区的收入为2840万美元,同比增长9.1% [10];来自欧洲的收入为19.3亿美元,同比增长35.6% [10] - **地域增长驱动力**:中国收入增长主要由电源管理IC、MCU、闪存和CIS产品需求推动 [10];北美收入增长主要由电源管理IC和MCU产品需求推动 [10];欧洲收入增长主要由MCU和IGBT产品需求推动 [10] 公司战略和发展方向和行业竞争 - **产能扩张与战略收购**:公司持续推进产能扩张战略,无锡第二条12英寸生产线(Fab Nine)一期产能建设超预期完成,上海12英寸制造基地(Fab Five)收购按计划推进 [4];收购Fab Five(12英寸厂,拥有55纳米和40纳米特色工艺)为公司增加了约4万片/月的产能,并有利于优化不同特色工艺在全部产能中的分配,提升研发效率和降低整体制造成本 [22][23] - **技术平台与市场定位**:公司专注于通过创新和快速迭代开发世界级特色工艺平台,并深化与国内外战略客户的合作 [5];华虹在特色工艺领域是国内领先的晶圆代工厂,许多技术平台在国内处于第一,在国际上也具有很强竞争力 [47][48] - **行业供需与定价策略**:管理层认为,由于AI驱动半导体市场整体增长,以及部分逻辑产能转向存储,对以逻辑代工为主的华虹而言总体是积极的 [25][26];在供应趋紧的背景下,公司有机会提高价格,2025年已针对部分领域进行了结构性提价,预计2026年在12英寸方面仍有提价空间,8英寸提价空间可能有限 [26][27] - **未来增长驱动力**:从终端市场看,AI相关产品、自动驾驶、汽车、机器人、绿色能源等领域都在增长 [32][33];从技术平台看,电源管理(BCD平台)和MCU预计将是未来强劲增长领域,分立功率器件增长将更稳定,逻辑与射频、独立存储器(NOR闪存)也有望实现较快增长 [33][34][35] 管理层对经营环境和未来前景的评论 - **市场环境**:全球半导体市场在AI需求和相关产品推动下,叠加国内市场引领的消费需求复苏,公司全年保持满载运营,平均产能利用率达106%,处于代工行业领先水平 [4];AI相关需求横跨公司多个技术平台,其中电源管理领域增长尤为强劲 [32] - **存储周期看法**:管理层认为存储历来存在繁荣与萧条周期,尽管此次受AI驱动可能使繁荣期更长,但最终仍会进入周期;短期内(2026年)未见放缓迹象,但一两年后可能开始平复 [37];当前高企的DRAM价格对消费电子市场有一定抑制作用,可能延长产品更新周期,但整体增长领域仍将超过受负面影响的领域 [38] - **成本与供应链**:原材料成本上涨对公司成本结构影响不显著,部分成本上涨会被其他成本下降以及越来越多地使用成本更优的国产材料所抵消 [44][45] - **产能利用率因素**:产能利用率受技术竞争力和定价两大因素影响 [47];公司受益于国际客户(尤其是欧洲和美国的公司)的“中国为中国”战略,这些客户将部分原在海外制造的产品转移到中国生产,而华虹因其技术优势和规模稳定性,常被视为首选合作伙伴 [48][49] 其他重要信息 - **Fab Nine项目进展**:Fab Nine A项目总投资67亿美元,截至2025年底已支出略超50亿美元,预计剩余约12-13亿美元现金支出将主要在2026年完成,部分可能延续至2027年 [55][56];Fab Nine A预计在2026年上半年达到峰值产能 [57] - **未来产能规划**:Fab Nine B(填满Fab Nine剩余另一半厂房)计划在2026年春节后(3月)开始实际工程建设,预计2026年10月左右开始设备搬入,主要支出将在2027年,目标是在不到两年内完成产能建设 [57][59][60];预计2026年资本开支将略有下降,2027年将显著上升 [61] - **设备国产化率**:随着国内设备产业能力逐年提升,公司在新项目(如Fab Nine B)中预计会采购更高比例的国产设备,采购决策将基于技术和商业上的最佳选择 [69] 总结问答环节所有的提问和回答 问题: 收购华力(Fab Five)除了贡献收入和利润外,对华虹有哪些战略意义?未来如何利用这些成果加速增长? [21] - **回答**: 收购增加了约4万片/月的12英寸产能,且已有客户在生产中,扩大了公司规模 [22];有利于优化不同特色工艺在所有制造产能中的分布,从而提升研发效率和降低整体制造成本,是一项将加速公司收入和盈利能力增长的战略收购 [23] 问题: 如何看待今年8英寸和12英寸成熟制程代工业务的供需关系?部分代工厂退出8英寸业务或将12英寸厂出售给存储厂商的影响?对华虹ASP(平均售价)有何影响?如何看待今年ASP趋势? [24] - **回答**: 如果仅是所有权变更而未实际减少产能,对供需影响不大;部分逻辑产能转向存储会减少逻辑侧供应,这对以逻辑代工为主的华虹总体是积极的 [25];在AI驱动半导体市场增长的背景下,供应趋紧给公司提供了提价机会,2025年已进行结构性提价,预计2026年12英寸仍有提价空间,8英寸空间可能有限 [26][27] 问题: 本季度产能利用率略有下降的原因是什么?不同平台间是否存在不均衡?产能能否在不同平台间快速重新分配? [29] - **回答**: 变化很小,主要原因是Fab Nine快速上线产能时,设备安装、产能上线与订单加载之间存在典型的时间滞后,这在快速爬坡的晶圆厂中是常见情况 [30] 问题: AI相关产品对公司未来收入增长的驱动作用有多大?在国产化趋势下,哪些产品类别受益最大?能否提供优先级排序? [31] - **回答**: AI相关产品横跨多个技术平台,其中电源管理领域增长强劲 [32];从终端市场看,AI、自动驾驶、汽车、机器人、绿色能源都在增长 [33];从技术平台看,电源管理(BCD平台)和MCU将是两大增长最快的领域,分立功率器件增长更稳定但仍为第三大平台,逻辑与射频、独立存储器(NOR闪存)也有望较快增长 [33][34][35] 问题: 如何看待当前存储周期的可持续性?对华虹有何影响?将采取什么措施? [37] - **回答**: 存储历来存在周期,此次受AI驱动繁荣期可能更长,但最终仍会进入周期;短期内(2026年)未见放缓迹象 [37];高DRAM价格对消费电子市场有抑制作用,可能延长产品更新周期,但整体增长领域仍将超过受负面影响的领域 [38] 问题: 考虑到原材料成本上升,如何看待产品涨价的可持续性? [43] - **回答**: 原材料成本上涨传导至晶圆厂的材料成本,但总体来看对公司成本结构影响不显著,部分成本上涨会被其他成本下降以及越来越多使用国产材料所抵消 [44][45] 问题: 如何看待当前行业周期?部分12英寸代工厂尚未满产,公司是否可能因提价导致客户订单转移? [46] - **回答**: 产能利用率受技术竞争力和定价影响 [47];华虹在特色工艺领域技术领先,是国内首选代工厂 [48];受益于国际客户的“中国为中国”战略,将生产转移到中国,华虹因其技术优势和稳定性常被选为首选合作伙伴 [48][49] 问题: Fab Nine当前状态?2025年资本开支18亿美元,较2024年略有下降,2026年资本开支应如何预测?下一阶段扩张(Fab Nine B)何时启动? [54] - **回答**: Fab Nine A总投资67亿美元,截至2025年底已支出略超50亿美元,剩余约12-13亿美元现金支出将主要在2026年完成 [55][56];Fab Nine B计划2026年3月启动工程建设,预计2026年10月左右设备搬入,主要支出在2027年,目标在不到两年内完成产能建设 [57][59][60];2026年资本开支将略有下降,2027年将显著上升 [61] 问题: Fab Nine B的设备国产化率是否会高于Fab Nine A? [65][66][68] - **回答**: 是的,随着国内设备产业能力提升,公司在Fab Nine B项目上预计会采购更高比例的国产设备,采购决策基于技术和商业上的最佳选择 [69]
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财务数据和关键指标变化 - **第四季度业绩**:销售收入创历史新高,达6.599亿美元,同比增长22.4%,环比增长3.9% [3][6];毛利率为13%,同比提升1.6个百分点,环比下降0.5个百分点 [3][7];运营费用为1.302亿美元,同比增长17.7%,环比增长29.6% [7];其他收入净额为3410万美元,而去年同期为净亏损4050万美元 [7];净亏损为1870万美元,同比收窄80.6%,但环比亏损扩大159.9% [9];归属于母公司股东的净利润为1750万美元,去年同期为亏损2520万美元,上季度为盈利2570万美元 [9];每股基本收益为0.01美元,年化净资产收益率为1.2% [9] - **全年业绩**:2025年全年销售收入为24.021亿美元,同比增长19.9% [16];毛利率为11.8%,同比提升1.6个百分点 [17];运营费用为42.56亿美元,同比增长7.9% [17];其他收入净额为5420万美元,同比增长146.4% [17];全年亏损为1.108亿美元,同比收窄21.1% [17];归属于母公司股东的净利润为5400万美元,同比下降5.6% [17];每股基本收益为0.032美元,净资产收益率为0.9% [18] - **现金流与资本支出**:第四季度经营活动产生的净现金流为2.46亿美元,同比下降29.5%,环比增长33.6% [12];资本支出为6.335亿美元,其中12英寸产线5.59亿美元,8英寸产线7450万美元 [12];融资活动产生的净现金流为13.611亿美元 [13] - **资产负债表**:截至2025年12月31日,现金及现金等价物为41.96亿美元,较上季度末的39.047亿美元增加 [14];物业、厂房及设备为66.76亿美元,较上季度末的61.62亿美元增加 [15];计息银行借款为31.908亿美元,较上季度末的23.975亿美元增加 [15];总资产为144.538亿美元,总负债为52.895亿美元 [16];资产负债率从28%上升至36.6% [16] - **业绩展望**:公司预计2026年第一季度收入在65亿至66亿美元之间,毛利率预计在13%至15%之间 [18] 各条业务线数据和关键指标变化 - **嵌入式非易失性存储器**:第四季度收入为1.802亿美元,同比增长31.3%,主要受MCU和智能汽车芯片需求推动 [11] - **独立非易失性存储器**:第四季度收入为5660万美元,同比增长22.9%,主要受闪存产品需求推动 [11] - **功率分立器件**:第四季度收入为1.689亿美元,同比增长2.4%,主要受通用MOSFET产品需求推动 [11] - **逻辑与射频**:第四季度收入为8040万美元,同比增长19.2%,主要受CIS产品需求推动 [11] - **模拟与电源管理IC**:第四季度收入为1.738亿美元,同比增长40.7%,主要受其他电源管理IC产品需求推动 [11] 各个市场数据和关键指标变化 - **中国市场**:第四季度收入为5.393亿美元,占总收入的81.8%,同比增长19.6%,主要受电源管理IC、MCU、闪存和CIS产品需求推动 [10] - **北美市场**:第四季度收入为7280万美元,同比增长51.3%,主要受电源管理IC和MCU产品需求推动 [10] - **其他亚洲市场**:第四季度收入为2840万美元,同比增长9.1% [10] - **欧洲市场**:第四季度收入为19.3亿美元,同比增长35.6%,主要受MCU和IGBT产品需求推动 [10] 公司战略和发展方向和行业竞争 - **产能扩张**:公司持续推进产能扩张战略,无锡第二条12英寸生产线(Fab Nine)一期建设超预期完成,上海12英寸制造基地(Fab Five)收购按计划进行 [4];Fab Nine A项目总投资67亿美元,截至去年底已支出略超50亿美元,剩余约12-13亿美元现金支出预计主要在2026年完成 [55][56];Fab Nine B项目已获所有批准,计划于2026年3月(春节后)开始实际工程建设,设备预计在2026年10月左右进场,支出主要在2027年,产能爬坡速度预计将快于Fab Nine A [59][61][62];2026年资本支出预计将略有下降,2027年将显著上升 [63] - **技术平台与产品组合**:公司专注于通过创新和快速迭代开发世界级特色工艺平台,并深化与国内外战略客户的合作 [5];通过优化产品组合、降低成本和提高运营效率,在独立非易失性存储器和电源管理等领域实现了强劲表现 [4];公司认为其在特色工艺领域技术领先,是国内首屈一指的晶圆代工厂,许多技术平台在国内领先且在国际上具有竞争力 [47][48] - **市场需求与定价**:全球半导体市场受AI及相关产品需求以及国内消费需求复苏推动 [4];公司认为AI驱动的增长对半导体市场整体有利,但不同细分市场和技术平台表现可能不同 [26];在供应趋紧的背景下,公司有机会提高价格,2025年已进行结构性提价,预计2026年在12英寸方面仍有提价空间,8英寸提价空间可能有限 [26][27];原材料成本上涨对公司成本结构影响不显著,且公司越来越多地使用国产材料,其成本更具优势 [44][45] - **客户与市场趋势**:受益于国际客户的“中国为中国”战略,这些客户正将部分原在海外制造的产品转移到中国生产,公司在技术实力和规模稳定性方面通常是其首选合作伙伴 [48][49];这一趋势预计将持续 [49] 管理层对经营环境和未来前景的评论 - **行业前景**:管理层对在全球半导体产业变革中抓住增长机遇的能力保持信心 [5];AI相关产品、自动驾驶、汽车、新机器人和绿色能源等终端市场均呈现增长 [32][33] - **增长驱动力**:从技术平台维度看,电源管理(BCD平台)和MCU预计将继续强劲增长,逻辑与射频、独立存储器也有望实现较快增长 [35][36];AI相关产品是增长领域之一,尤其在电源管理领域增长强劲 [32] - **内存周期**:管理层认为内存市场历来存在繁荣与萧条周期,但本轮由AI驱动的周期可能持续时间更长,目前没有迹象表明2026年会放缓,但一两年后可能开始降温 [38];当前DRAM价格高企可能对消费市场产生一定的抑制作用,延长产品更新周期,但增长领域的影响仍将超过受负面影响的领域 [39] - **产能利用率**:2025年公司全年保持满负荷运营,平均产能利用率为106%,处于代工行业领先水平 [4];第四季度产能利用率略有下降,主要原因是Fab Nine快速上线新产能与订单加载之间存在短暂滞后 [30] 其他重要信息 - **设备国产化率**:随着国内设备行业能力逐年提升,公司在新项目(如Fab Nine B)中预计将采购更高比例的国产设备,决策基于技术和商业最优原则 [71] - **收购战略意义**:收购Fab Five(12英寸厂)增加了约4万片/月的产能,且该产能已投入生产并拥有现有客户,有助于扩大公司规模 [21];通过优化不同特色工艺在所有产能中的分布,可以提高技术开发效率和制造效率、降低成本,是一项战略性收购,将加速公司在收入和盈利能力方面的增长 [22] 问答环节所有提问和回答 问题: 收购华力(Fab Five)除了贡献收入和利润外,对华虹半导体的战略意义是什么?公司计划如何利用这些成果加速未来增长? [20] - **回答**:此次收购增加了约4万片/月的12英寸产能,且该产能已投入生产并拥有现有客户,有助于扩大公司规模 [21];通过优化不同特色工艺在所有产能中的分布,可以提高技术开发效率和制造效率、降低成本,是一项战略性收购,将加速公司在收入和盈利能力方面的增长 [22] 问题: 如何看待今年8英寸和12英寸成熟制程代工业务的供需关系?这对公司的平均销售价格有何影响?如何看待公司今年的ASP趋势? [23] - **回答**:竞争对手将逻辑产能转向存储可能会减少逻辑侧的供应,这对公司(主要业务为逻辑代工)整体是积极的 [24];AI驱动的半导体市场增长整体是积极的,供应趋紧给公司提供了提价机会,2025年已进行结构性提价,预计2026年在12英寸方面仍有提价空间,8英寸提价空间可能有限 [26][27] 问题: 本季度产能利用率略有下降的原因是什么?是否存在不同平台之间的不平衡?产能能否在不同平台间快速重新分配? [29] - **回答**:产能利用率下降幅度很小,主要原因是Fab Nine快速上线新产能与订单加载之间存在短暂滞后,这在产能爬坡期是典型情况 [30] 问题: AI相关产品对公司未来收入增长的驱动力有多大?在国产化趋势下,哪些产品类别将最显著受益?能否提供一个优先级排序? [31] - **回答**:AI相关产品是增长领域之一,尤其在电源管理领域增长强劲 [32];从技术平台看,电源管理(BCD平台)和MCU预计将继续强劲增长,逻辑与射频、独立存储器也有望实现较快增长 [35][36];公司2025年增长最快的两个领域是电源管理和MCU [33] 问题: 如何看待当前内存周期的可持续性?对华虹有何影响?将采取何种措施? [38] - **回答**:内存市场历来存在周期,但本轮由AI驱动的周期可能持续时间更长,目前没有迹象表明2026年会放缓,但一两年后可能开始降温 [38];当前DRAM价格高企可能对消费市场产生一定的抑制作用,但增长领域的影响仍将超过受负面影响的领域 [39] 问题: 考虑到原材料成本上升,如何看待价格上调的可持续性? [43] - **回答**:原材料成本上涨对公司成本结构影响不显著,且公司越来越多地使用国产材料,其成本更具优势 [44][45] 问题: 如何看待行业周期?目前处于什么阶段?公司提价后,是否存在客户订单转移的潜在风险? [46] - **回答**:产能利用率受技术竞争力和定价两个因素影响 [47];公司在技术方面定位良好,是国内特色工艺领域的领先者 [47][48];受益于国际客户的“中国为中国”战略,公司通常是其首选合作伙伴,这有助于维持公司的产能负载 [48][49] 问题: Fab Nine的当前状态如何?是否已完全建成?2025年资本支出为18亿美元,较2024年略有下降,应如何建模2026年的资本支出?何时计划启动下一阶段扩张?对Fab Nine二期或新工厂有何计划? [54] - **回答**:Fab Nine A项目总投资67亿美元,截至去年底已支出略超50亿美元,剩余约12-13亿美元现金支出预计主要在2026年完成 [55][56];Fab Nine B项目已获所有批准,计划于2026年3月开始实际工程建设,设备预计在2026年10月左右进场,支出主要在2027年,产能爬坡速度预计将快于Fab Nine A [59][61][62];2026年资本支出预计将略有下降,2027年将显著上升 [63] 问题: Fab Nine B的设备国产化率是否会高于Fab Nine A? [67] - **回答**:随着国内设备行业能力提升,公司在新项目中预计将采购更高比例的国产设备,因此Fab Nine B项目的国产设备占比预计会更高 [71]
瑞银:中芯国际第四季盈利表现优于常规季节性,维持“中性”评级
新浪财经· 2026-02-12 10:57
公司业绩表现 - 公司2023年第四季度盈利环比增长4.5%,表现优于常规季节性,并高于公司指引及市场预期 [1] - 第四季度毛利率为19.2%,符合公司18%至20%的指引,但低于市场预期的20% [1] - 第四季度毛利率环比下跌2.8个百分点,主要因折旧费用上升 [1] - 第四季度其他收入环比增长64%,主要受惠于临近年底的光罩出货 [1] 经营与需求状况 - 第四季度业绩优于预期主要受惠于晶圆出货量及混合产品均价轻微上升 [1] - 公司管理层指出,BCD工艺、储存器及储存器相关产品的需求持续强劲,供不应求,并已于2025年实现价格上调 [1] - 其他产品领域如CIS及LCD驱动芯片,由于行业产能被调配至BCD及其他高需求领域,价格正趋于稳定 [1] 机构预测与评级 - 机构上调公司2026至2029年收入预测4%,以反映更大的本土化机遇及更佳的供需格局 [1] - 机构同时下调公司2026至2029年盈利预测8%至18%,以反映更高的折旧负担 [1] - 机构维持对公司"中性"的评级,目标价为76港元 [1]
大行评级丨瑞银:中芯国际第四季盈利表现优于常规季节性,维持“中性”评级
格隆汇· 2026-02-12 10:51
公司财务表现 - 公司去年第四季度盈利按季增长4.5%,表现优于常规季节性,并高于指引及市场预期 [1] - 第四季度其他收入因临近年底光罩出货而按季大幅增长64% [1] - 第四季度毛利率为19.2%,符合公司18%至20%的指引,但低于市场预期的20% [1] - 第四季度毛利率按季下跌2.8个百分点,主要因折旧费用上升 [1] 市场需求与产品动态 - 公司管理层指出BCD工艺、储存器及储存器相关产品的需求持续强劲,处于供不应求状态 [1] - BCD工艺、储存器及储存器相关产品已于2025年实现价格上调 [1] - 其他产品领域如CIS及LCD驱动芯片,由于行业产能被调配至BCD及其他高需求领域,价格正趋于稳定 [1] 业绩驱动因素 - 第四季度业绩优于预期主要受惠于晶圆出货量及混合产品均价轻微上升 [1] 机构预测与评级 - 瑞银上调公司2026至2029年收入预测4%,以反映更大的本土化机遇及更佳的供需格局 [1] - 瑞银同时下调公司2026至2029年盈利预测8%至18%,以反映更高的折旧负担 [1] - 瑞银维持对公司“中性”评级,目标价为76港元 [1]