Q&A 华虹半导体在 2025 年第二季度的价格调整主要针对哪些平台或产品？调整幅 度如何，下游客户的接受度如何？ 价格调整从 2025 年第二季度开始，涉及所有平台，包括工艺半导体、低压、 中压和高压产品。具体调整幅度没有标准化，完全取决于平台需求。两大主要 2025 年华虹半导体折旧金额高于预期，八寸厂约为 1.1 亿，无锡厂约 为 4.6 亿，12 英寸厂约为 1.7 亿。预计 2026 年 12 英寸厂第一季折旧 将达 3 亿左右。公司目标下半年毛利率稳步提升至 10%左右，通过价格 调整、维持高产能利用率和降本增效实现。 2025 年华虹半导体总研发费用预计为 1.1 亿美元，较去年有所增长， 主要用于 40 纳米相关技术。中国地区收入占比达 83%，为历史较高水 平。预计未来国际客户验证完成后，中国市场占比将逐渐下降至 75%- 80%左右。 汽车行业需求将逐渐上升，工控行业 2025 年已开始恢复，预计增长 15%-20%。消费电子也将有双位数增长。公司聚焦高压工业、汽车相 关半导体，并保持低中压、高压稳定发展。与 ST Micro 合作主要开发 先进的 MCU 产品，预计在 40 纳米技术节点 ...

证券研究报告 | 半年报点评 gszqdatemark 2025 08 16 年 月 日 耐世特（01316.HK） 上半年业绩超预期，期待下半年线控进展 2025H1 收入增长、盈利性改善，归母净利润超预期。耐世特上半年收入 22.4 亿 美元，同比增长 6.8%，主要受益于中国整车制造商推动亚太区持续增长。就不利 外币换算和商品补偿减少进行调整后，收入同比增长 7.6%，跑赢市场 450 个基 点。分产品看，EPS/CIS/HPS/DL 等产品收入分别为 15.3/2.3/0.9/4.0 亿美元，同 比增长 9%/3%/2%/4% 。北美 / 亚 太 /EMEASA/ 其他地区 收入占 比分别为 50.8%/30.6%/17.9%/0.7%。订单方面，上半年新增 15 亿美元订单，其中 69% 来自 EPS、47%来自亚太地区，上半年有部分项目推迟至下半年，公司预计全年望 实现 50 亿美元订单。收入方面，公司指引全年营收有望再创新高，跑赢市场 300- 400 个基点。 资料来源：Wind，国盛证券研究所 注：股价为 2025 年 8 月 15 日收盘价 | 买入（维持） | | | --- | --- ...

公司评级与业务亮点 - 华源证券给予思特威（688213 SH）买入评级 最新股价为96 86元 [2] - 公司为国产CIS领先供应商 初期专注于安防领域 2020年拓展至手机及汽车电子板块 [2] 智能手机业务 - 手机CIS市场需求向高像素转型 公司成功切入高端旗舰机型市场 [2] 汽车电子业务 - 智能驾驶技术普及推动下游需求增长 公司车载CIS业务发展潜力显著 [2]

功率半导体行业交流 20250812 今年（2025 年）华虹订单价格趋势如何？ 从同平台价格来看，今年 5 月份进行了调价，整体幅度在 5%到 8%。从 7 月 中旬开始，新订单以新价格接入，但二季度对比一季度均价有所下降。原因包 括产品工艺平台变动，一季度主要以 MPs 的 BCD、兆易的 ETOX 以及格克的 CS 为主，同时酒厂新开产能功率部分增加导致客制化产品价格偏低。此外酒厂 IGBT 产能持续扩张，斯达占据主要需求，但受价格限制影响，倾向于选 择酒厂生产。宏威车规品需求增加，但酒厂新产线验证未结束，产能爬 坡存在不确定性。 CIS 需求增加，高阶应用占比提升，但第三代 5 千万像素 CMOS 未抢到 三星订单，处于调整状态。DDIC 产能转移至酒厂，客户需求稳定但短 期受设计优化异常影响，需关注改版考核结果。 摘要 华虹 5 月已调价 5%-8%，但二季度均价因产品结构变动及酒厂新产能 折扣而下降。三季度涨价支撑不足，全年 ASP 涨幅 10%目标或难实现， 需关注产品结构优化。 BCD 工艺平台需求显著增长，预计年底产能将大幅提升，主要客户如 MPs 订单增加，但需关注单一客户依赖风险及价格提 ...

中芯国际(SMIC)电话会议纪要分析 公司概况 - 公司名称：中芯国际(SMIC) 港股代码0981 HK[1] - 行业：半导体代工制造[23] - 覆盖分析师：Allen Chang/Verena Jeng/Xuan Zhang（高盛亚洲）[5] 财务表现 近期业绩 - 2Q25收入略超预期但净利润低于共识，主因运营费用增加和非经营性收入减少[1] - 3Q25收入指引：环比增长5%~7%[1][2] - 3Q25毛利率指引：18%~20%（低于高盛预期的20 6%和共识21 1%）[1] 长期预测调整 - 2025-29年EPS下调幅度：1%/1%/1%/0%/0%[7] - 主要调整因素：新增产能带来的折旧摊销增加，新厂和研发支出持续[4] - 2025E关键数据： - 收入92 4亿美元（较前值+0%）[8] - 毛利率20 7%（-0 1ppt）[8] - 净利润7 68亿美元（-1%）[8] 运营亮点 产能与订单 - 当前产能利用率(UT rate)维持高位，产能已满载[2] - 订单主要来自：模拟芯片（智能充电/PMIC）、CIS、汽车电子[2] - 8英寸晶圆厂利用率超越同业，需求主要来自中国客户[3] - 海外客户"中国制造"订单呈增长趋势（地缘政治因素驱动）[3] 产品结构 - ASP上升驱动因素： - 12英寸晶圆折扣减少[2] - 12英寸产品贡献提升（相对8英寸）[2] - 部分订单正从8英寸平台转向12英寸平台[3] 估值与评级 港股(H股) - 12个月目标价：63 7港元（现价48 66港元，潜在涨幅30 9%）[9][24] - 估值方法：36倍2028年PE折现至2026年（资本成本15%）[9][20] - 当前估值： - 2026E PE 37 9x[24] - 2026E PB 2 2x[24] A股 - 12个月目标价：160元人民币（现价86 66元，潜在涨幅84 6%）[10][24] - 估值方法：较H股溢价273%（基于历史A/H溢价均值-1标准差）[10] 风险因素 1. 智能手机/消费电子需求不及预期[21] 2. 产品多元化与产能扩张进度慢于预期[21] 3. 美国BIS实体清单导致的设备/材料供应限制[21][22] 投资逻辑 - 中国最大晶圆代工厂，技术覆盖0 35um至14nm[23] - 长期增长动力：本土设计公司需求增长 + 产品组合升级（12英寸占比提升）[1][23] - 当前估值低于历史平均PE（2019-20年交易于50倍PE）[12][18] - 维持"买入"评级[1][23] ``` （注：所有[序号]标记均严格对应原始文档编号，每个标记包含单个数字且不超过3个）

核心观点 - 公司2025Q2业绩呈现"技术+国产化"双轮驱动模式 上半年营收44 56亿美元(同比+22%) 超行业增速 主要增长点来自汽车电子与8英寸晶圆(工业物联网/智能家居芯片短缺驱动) [4] - 公司通过84%国内收入占比缓冲美国关税政策影响 预计仅影响收入1 3% Q3指引营收环比增5%-7% 全年78亿美元资本支出重点投向28nm以下先进制程 [4] 核心财务表现 - Q2业绩：营收22 09亿美元(环比-1 7%) 毛利率20 4%(环比-2 1pct) 营业利润1 51亿美元 [6] - 上半年累计：营收44 56亿美元(同比+22%) 毛利率21 4%(同比+7 6pct) 资本支出33 01亿美元 [6] - 业务结构：中国区收入占比84% 汽车电子收入环比增长20% 8英寸晶圆收入占比24%(环比+7%) [6] - Q3指引：营收环比增长5%-7% 毛利率18%-20% 全年资本支出维持78亿美元高位 [6] 业务亮点与战略动向 - 技术突破：28nm及以下先进制程持续突破 模拟芯片和CIS收入显著增长(CIS环比+20%) [8] - 产能优化：8英寸产能利用率92 5%(环比+2 9pct) 月产能99 1万片等效晶圆 新设备验证周期9个月 [8] - 国产替代：国内客户加速替代海外份额 网络设备国产化进度最快 存储控制器需求随国内存储厂扩产放量 [8] - 汽车电子：营收占比5%-6% 目标提升至10% 验证周期约30个月 第三代半导体布局加速 [8] 管理层核心表态 - 短期增长动力来自智能家居和工业物联网 长期目标2026年汽车电子产能翻倍 [8] - 产品组合优化可抵消2pct折旧压力 通过维持高产能利用率(92%-93%)摊薄单位折旧 [8][9] 投资者Q&A总结 - 模拟芯片和CIS增长驱动力主要来自客户市场份额提升及国产替代加速 [8] - 北美收入占比12 9% 美国拟征收100%关税预计对总收入影响约1 3% [9] - 功率器件市场已启动产线建设 聚焦电源管理和第三代半导体 产能处于紧缺状态 [10]

**华虹半导体（1347.HK）电话会议纪要关键要点总结** --- **1 公司及行业概述** - **公司**：华虹半导体（1347.HK），专注于8英寸和12英寸晶圆代工，产品涵盖功率器件、模拟、NOR闪存、逻辑等，终端市场包括消费电子、通信、工业和汽车[24] - **行业**：半导体制造，受益于12英寸产能扩张及制程升级（如40nm/55nm）[24] --- **2 财务表现与指引** - **2Q25业绩**： - 收入5.66亿美元（同比+18%，环比+5%），符合指引[1] - 毛利率10.9%（超指引7%~9%及市场预期8.0%~8.7%）[1] - 营业亏损3600万美元（好于预期），净利润800万美元（低于预期，因非控股股东收益较高）[1] - **3Q25指引**： - 收入环比增长10%~13%（中值6.3亿美元，与市场预期一致）[1][9] - 毛利率10%~12%（超市场预期1.1~1.8个百分点）[1][8] - **全年展望**：2025年收入预期下调2%，净利润预期下调23%（因新产能折旧增加）[10] --- **3 核心观点与论据** - **需求与定价**： - 管理层预计1H25的强劲需求将持续至下半年，3Q/4Q将反映单价个位数上调[2][4] - 涨价驱动因素：产能利用率（UT）高位、成本效率提升[4] - **产能扩张**： - 第二座12英寸厂按计划推进，2Q25总产能达44.7万片/月（8英寸等效），4Q24为39.1万片/月[3] - 预计2H26完成剩余产能释放，未来规划新厂以支持持续增长[3] - **毛利率展望**： - 3Q毛利率改善因UT率和成本优化，但4Q存在不确定性（新产能折旧压力）[8] - 长期毛利率提升依赖制程升级（40nm/55nm占比提高）[24] --- **4 风险与估值** - **风险提示**： - 终端需求波动、12英寸厂爬坡速度、中美贸易关系[22] - 新产能折旧可能压制短期利润率[8] - **估值调整**： - 目标价上调14.7%至46.9港元，基于2026年EPS的35.3倍PE（行业重估后）[11] - 当前评级“中性”，因上行空间有限（现价44.78港元，潜在涨幅4.7%）[11][25] --- **5 其他重要细节** - **资本开支**：2025年预计27.4亿美元，主要用于12英寸厂扩张[20] - **现金流**：2025年自由现金流预计-20.3亿美元（因产能投资）[20] - **股权结构**：非全资控股12英寸厂，净利润受少数股东权益影响[10] --- **6 可能被忽略的内容** - **长期战略**：通过技术升级（40nm/55nm）优化产品组合，提升ASP和毛利率[24] - **市场定位**：差异化竞争（特种工艺）与本土化机会[24] - **数据差异**：2Q25营业利润率-6.4%优于预期（-8.7%），但净利率1.4%低于预期[10] --- **注**：所有数据引用自原文标注的[序号]，单位已统一为美元（除目标价为港元）。

财务数据和关键指标变化 - 第二季度营收为22.09亿美元，环比下降1.7% [5] - 第二季度毛利率为20.4%，环比下降2.1个百分点 [6] - 第二季度营业利润为1.51亿美元，EBITDA为11.29亿美元，EBITDA利润率为51.1% [6] - 第二季度归属于公司的净利润为1.32亿元人民币 [6] - 2025年上半年营收为44.56亿美元，同比增长22%，毛利率为21.4%，同比上升7.6个百分点 [8] - 第三季度营收预计环比增长5%-7%，毛利率预计在18%-20%之间 [8] 各条业务线数据和关键指标变化 - 按应用划分，智能手机、计算机和平板、消费电子、连接和物联网、工业和汽车分别占晶圆收入的25%、15%、41%、8%和11% [11] - 汽车电子出货量保持稳定增长，主要来自各类汽车级芯片，包括模拟、电源管理、CIS、逻辑、嵌入式存储和控制器，第二季度整体环比增长20% [12] - 8英寸和12英寸晶圆收入占比分别为24%和76%，8英寸晶圆收入环比增长7% [13] - 模拟芯片需求显著增长，CIS收入环比增长超过20%，RF收入也呈现相对稳健的环比增长 [14] 各个市场数据和关键指标变化 - 按地区划分，中国、美洲和欧亚地区收入占比分别为84%、13%和3%，季度环比变化不大 [11] 公司战略和发展方向和行业竞争 - 公司与国内客户建立了深度合作，开发了定制化的设备和工艺平台，从而获得了增量订单，推动了利用率的持续提升 [13] - 公司整体产能无法满足需求，因此需求放缓不会对产能利用率产生重大影响 [17] - 公司今年的目标仍然是超过同行业市场的平均水平 [17] 管理层对经营环境和未来前景的评论 - 第三季度出货量和混合ASP预计均将增长 [15] - 传统上第四季度遵循季节性模式，前三季度公司与客户合作提前出货，客户已建立一定库存，因此第四季度的可见性目前仍然有限 [16] - 管理层最初的担忧，如关税政策是否落地、市场刺激和抢购是否会透支未来需求、商品产品需求是否会因新关税带来的价格上涨而下降，尚未发生或至少尚未发生 [17] 其他重要信息 - 第二季度末公司总资产为494亿美元，其中现金总额为131亿美元，总负债为167亿美元，其中总债务为119亿美元，总权益为327亿美元 [6] - 第二季度末债务权益比为36.5%，净债务权益比为-3.4% [7] - 第二季度经营活动产生的净现金为10.7亿加元，投资活动使用的净现金为15.6亿加元，融资活动产生的净现金为9.58亿美元 [7] - 第二季度末月产能达到99.1万片标准逻辑8英寸等效晶圆 [15] - 2025年上半年资本支出总额为33.01亿美元 [15] 问答环节所有的提问和回答 - 问题来自华泰证券的Le Pen Huang、东方证券的Kua Jin、中信证券的Suyuan Wang、高斯证券的Tian Hu和光大证券的Tian Zi Fu [19]

大疆与豪威合作 - 大疆发布首款全景相机，采用豪威定制的两颗1英寸CIS，产品供不应求 [2] - 大疆与豪威深度合作，中低端无人机已全部采用豪威CIS，高端无人机将搭载豪威定制的4/3英寸CIS（单价大几十美金） [4] - 大疆无反相机计划已确认，将使用豪威CIS（单价100多美金），预计2025年面世 [4] - 大疆运动相机Action系列采用豪威CIS，Pocket系列未来可能切换至豪威 [4] - 大疆即将发布搭载CIS的扫地机器人 [4] 影石与豪威合作 - 影石与豪威签署战略协议，未来将增加豪威CIS使用量，豪威目前持有影石400多万股股票 [6] - 影石Ace Pro系列运动相机采用豪威CIS，其全景相机将从索尼切换至豪威 [7][8] - 影石2024年消费级智能影像设备销量222.96万台，产销率87.68% [8] 豪威市场测算 - 豪威2024年新兴市场物联网CIS营收约8亿，其中无人机/运动相机贡献约5亿，大疆2023年Q4成为其第五大客户 [9] - 无人机领域：全球年需求约1000万颗CIS（豪威市占率70%），单价15美元，对应年营收1.5亿美元；预计相机模组需求将从2025年1700万颗增至2030年4500万颗 [10] - 无反相机领域：若大疆销量达100万台（单价100美元/颗），营收贡献1亿美元 [11] - 运动相机领域：影石2024年销量250万台，豪威份额50%（单价10美元/颗）对应1500万美元；大疆全景相机若年销100万台（双CIS单价80美元），贡献8000万美元 [12] - 综合测算：2025年大疆/影石对豪威营收贡献约3亿美元（20亿+人民币），2026年超4亿美元（30亿+人民币）；净利率20%+，2025年利润贡献6亿+人民币，占公司总利润10%+ [12] 豪威业务前景 - 新兴市场（无人机/运动相机/AI眼镜等）将成为豪威继手机、汽车后的第三大业务支柱，预计3年内实现 [12] - 2024年新兴市场营收预计15亿人民币（利润3亿+），2025年翻倍至30亿（利润6亿+） [12]

报告行业投资评级 - 行业评级为增持 [1] 报告的核心观点 - 武汉新芯按工艺平台可分为特色存储、数模混合和三维集成领域，各领域收入占比不同且发展态势有别，特色存储业务稳定，数模混合是重点发展方向，三维集成业务占比预计快速提升 [4][5][6] - 武汉新芯和长江存储同属长控集团，但业务独立发展，长江存储专注 3D NAND 闪存，武汉新芯聚焦特色工艺晶圆代工 [7][9][126] - 武汉新芯募资重点抢抓三维集成与 SOI 产业生态建设关键期，在相关领域有多个在研项目，致力于成为三维时代半导体先进制造引领者 [9][10][143] 根据相关目录分别进行总结 武汉新芯集成电路：聚焦特色存储、数模混合和三维集成等业务领域的半导体特色工艺晶圆代工企业 - 历经近二十载发展，成为国内领先的特色工艺晶圆代工企业，聚焦特色存储、数模混合和三维集成业务，以特色存储为支撑、三维集成技术为牵引，深化业务协同与技术迭代 [18] - 主营业务按工艺平台分为特色存储、数模混合、三维集成及其他领域，各领域在不同时期收入及占比有变化，特色存储业务产能利用率较高，Nor Flash 业务规模预计稳定，三维集成业务下游需求提升，占比预计快速提升 [4][5][6] - 特色存储领域提供 Nor Flash、MCU 等产品晶圆代工及自有品牌 Nor Flash 产品，是中国大陆规模最大的 Nor Flash 制造厂商，拥有领先技术，产品应用广泛 [30][31][34] - 数模混合领域提供 CIS、RF - SOI 等产品晶圆代工，是重点发展方向，具备 CMOS 图像传感器全流程工艺，55nm RF - SOI 工艺平台已量产，器件性能国内领先 [5][44][45] - 三维集成领域已构建四大工艺平台，是未来重点发展方向，全球三维集成技术制造市场规模增长快，公司将深耕该领域 [6][52][54] - 与下游客户密切协同，具备国产替代和出海服务国际领先客户的双循环能力，各业务领域都有稳定的下游客户群体 [59][60][63] 武汉新芯：以特色存储 Nor Flash 和数模混合 CIS 为基础，数模混合 RF - SOI 和三维集为第二成长曲线，投入研发无惧竞争巩固优势 - 特色存储业务中，公司是中国大陆规模最大的 Nor Flash 制造厂商，Nor Flash 晶圆代工、MCU 晶圆代工及自有品牌业务受市场环境影响有不同表现，在 Nor Flash 产品市场和晶圆代工市场有一定地位 [21][74][79] - 数模混合工艺平台 CIS 和 RF - SOI 晶圆代工是国内重要代工和领先代工力量，CIS 晶圆代工收入受客户采购影响有波动，RF - SOI 晶圆代工收入增长较快，在相关市场有一定竞争力 [86][87][92] - 三维集成业务重点投入，产能大幅提升巩固竞争优势，业务收入受市场和政策影响有波动，采用“混合键合路线”，业务有别于“先进封装”，在细分领域竞争格局较好，市场份额增长潜力大 [97][98][108] - 研发持续投入，核心技术人员行业经验丰富，各业务领域均有在研项目，核心技术团队在公司发展中发挥重要作用 [110][111][117] 武汉新芯股东背景实力雄厚，三维集成重点发力 - 武汉新芯和长江存储同属长控集团，两者业务独立发展，长江存储专注 3D NAND 闪存设计制造一体化，武汉新芯聚焦特色工艺晶圆代工 [7][126][127] - 长江存储成立后承接自武汉新芯 3D NAND 研发项目并交割完毕，涉及技术、人员、设备和知识产权的转移 [135][136][141] - 武汉新芯募资重点抢抓三维集成与 SOI 产业生态建设关键期，募集资金用于 12 英寸集成电路制造生产线三期项目和特色技术迭代及研发配套项目，有利于公司发展和产业生态构建 [143][144][145] 市场行情回顾 - 行业板块表现：本周（2025 - 07 - 21 至 2025 - 07 - 25），上证指数、深证成指、创业板指数、科创 50、申万电子指数均有涨幅，板块行业指数中模拟芯片表现最好，印制电路板表现较弱，板块概念指数中半导体设备指数表现最好，AI 算力指数表现最弱 [147] - 电子个股表现：本周表现最好的前五名分别是统联精密、苏州天脉、阿石创、芯导科技、茂莱光学，表现较弱的有东田微、中电港等；今年以来表现最好的前五名分别是胜宏科技、迅捷兴等，表现较弱的有国星光电、国光电器等 [165][166]