苹果与博通达成芯片协议 - 苹果与博通达成一项价值超过300亿美元的芯片协议[1] - 根据协议，博通将为苹果设计和生产“定制硅组件和尖端无线连接技术”[1] - 该协议为多年期，将持续至2031年[1] 协议内容与制造投资 - 通过此协议，超过150亿颗芯片将在美国制造，作为苹果美国制造计划的一部分[2] - 博通将投资15亿美元，用于现代化其位于科罗拉多州柯林斯堡的制造设施[2] - 苹果CEO蒂姆·库克表示，此次合作深化了对美国供应商的投资，这些组件对产品性能和连接性至关重要[2][3] 美国制造计划背景 - 苹果于2025年启动了美国制造计划，旨在增加其在美国的制造业务[4] - 参与该计划的其他公司包括康宁、格芯和德州仪器[4] - 该计划符合美国前政府将制造业和芯片开发回流的政策导向[5] 相关公司市场表现 - 博通是人工智能热潮的主要受益者，因其为谷歌等公司开发芯片，股价上涨超过35%[5] - 过去一年，苹果iPhone销售持续表现优异，推动其股价上涨47%[7] - 苹果在人工智能市场的定位经历了一系列起伏，并在6月的WWDC上推出了更新版的Siri[6]