iPhone 17 Air超薄设计 - iPhone 17 Air机身厚度预计为5.5毫米 较iPhone 15 Pro Max的8.25毫米缩减超33% [1][4] - 厚度低于iPad Pro 2024的5.1毫米 可能成为智能手机最薄纪录 [4] - 为实现超薄设计 公司或采用钛合金-碳纤维复合中框 堆叠式主板及定制化电池模组 [4] USB-C端口设计变更 - USB-C端口位置向机身左侧偏移 打破iPhone 15系列以来的居中对称布局 [4] - 端口外缘金属框架被取消 仅保留核心触点区域 [4] - 设计可能参考公司2023年专利中的"可折叠磁吸端口"技术 通过模块化接口降低厚度 [4] 行业技术趋势 - 超薄机身设计可能推动行业对复合材料和定制化模组的应用 [4] - USB-C端口轻量化设计或开启智能手机"接口轻量化"新纪元 [4]