公司动态与业务进展 - 领先的半导体存储公司已选择Veeco的激光尖峰退火系统在其先进DRAM研发组进行评估[1] - 此次出货标志着公司向DRAM市场渗透的扩大，并是迈向下一代DRAM及高带宽内存技术大规模生产采用的重要一步[1] - 评估期预计约为一年，后续订单预计在2027年及之后[1] - 公司高级副总裁表示，该评估出货彰显了其支持尖端内存技术的承诺，并提供了与主要客户扩大在内存市场影响力的机会[2] 技术与产品优势 - LSA是一种毫秒级退火技术，用于前端半导体制造，通过激活掺杂剂来降低关键晶体管结构的电阻[2] - Veeco的LSA系统能够在先进制程节点有限的熱预算内进行高温退火，提供市场领先的性能和最佳的拥有成本，是先进内存应用的首选解决方案[2] - 该平台旨在通过提供更高的生产率和卓越的性能，满足先进DRAM和HBM生产的严苛要求[2] 市场前景与行业趋势 - 由AI工作负载和下一代计算驱动，对HBM和DRAM的需求持续增长，公司的LSA技术定位于支持一线半导体制造商不断变化的需求[2] - HBM市场正经历快速增长，Yole市场研究估计该市场到2030年的复合年增长率将接近30%，年化收入将达到1000亿美元或更多[3]