Workflow
linear equalizers
icon
搜索文档
MACOM to Showcase High Speed Connectivity Solutions at ECOC 2025
Globenewswire· 2025-09-23 20:30
公司动态 - MACOM将于2025年9月29日至10月1日在丹麦哥本哈根举行的欧洲光通信会议(ECOC)上展示其最新的模拟连接解决方案[1] - 公司将在ECOC 2025上举办现场演示并展示先进的半导体解决方案[3] - 演示地点为哥本哈根Bella中心C3419展位[1][3] 产品与技术展示 - 展示重点包括支持单模光纤上每通道400G数据速率的3.2T传输能力下一代解决方案[5] - 展示每通道200G解决方案组合的1.6T技术 包括光电探测器、TIA、激光驱动器、芯片堆栈接收侧光学组件和有源铜缆均衡器产品[5] - 展示用于低延迟、长距离应用的光纤PCIe 6.0解决方案[5] - 展示与领先设备和模块供应商实现互操作的完整无DSP每通道100G解决方案的100G LPO生态系统[5] - 展示用于前传应用的全LPO SFP112解决方案[5] 公司业务与产品组合 - 公司为电信、工业与国防以及数据中心行业设计和制造高性能半导体产品[4] - 产品组合涵盖射频、微波、模拟和混合信号以及光学半导体技术[4] - 连接产品组合涵盖广泛的光学和铜基技术 支持前沿数据速率 包括激光器、调制器和激光驱动器、线性均衡器、光学时钟恢复模块、后置放大器、光电二极管、跨阻放大器、高速接收器模块以及高级时钟和数据恢复集成电路[2] - 这些产品旨在支持数据中心、人工智能/机器学习、电信和网络基础设施领域的严苛应用[2] 公司运营与资质 - 公司每年为超过6000家客户提供服务[4] - 公司已获得IATF16949汽车标准、AS9100D航空航天标准、ISO9001国际质量标准和ISO14001环境管理标准的认证[4] - 公司在美国、欧洲和亚洲设有运营机构 总部位于马萨诸塞州洛厄尔[4]
MACOM(MTSI) - 2025 Q3 - Earnings Call Transcript
2025-08-07 21:30
财务数据和关键指标变化 - 第三季度营收达到创纪录的2.521亿美元,环比增长6.9% [23] - 调整后每股收益为0.90美元,环比增长6.1% [23] - 调整后毛利率为57.6%,环比略有提升 [24] - 现金及短期投资余额为7.352亿美元,环比增加5370万美元 [30] - 预计第四季度营收在2.56亿至2.64亿美元之间,调整后每股收益在0.91至0.95美元之间 [33] 各条业务线数据和关键指标变化 - 工业与国防业务营收1.082亿美元,环比增长10%,创历史新高 [5] - 数据中心业务营收7580万美元,环比增长5%,创历史新高 [5] - 电信业务营收6810万美元,环比增长4% [5] - 数据中心业务预计全年增长48%,工业与国防业务预计全年增长40% [62][59] - 数据中心业务中200G/lane产品预计在第四季度创收记录 [11] 各个市场数据和关键指标变化 - 美国及欧洲市场在工业与国防领域持续看到机会 [8] - 欧洲半导体中心(MESC)在工业、国防、航天和电信领域的渗透率提升 [21] - 全球数据中心市场扩张推动业务增长,特别是在800G和1.6T部署方面 [11] - 卫星通信(SATCOM)业务表现良好,地面站和卫星间通信需求增加 [11] 公司战略和发展方向和行业竞争 - 战略聚焦于在三个核心市场(工业与国防、数据中心、电信)提供最高功率、最高频率和最高数据率的应用 [7] - 通过专有半导体工艺、IC设计技术和封装技术实现差异化 [7] - 加强RF微波和光学系统工程能力,早期参与客户系统架构讨论 [7] - 开发下一代GaN4工艺,已在多个主要客户处获得积极反馈 [10] - 扩大RTP晶圆厂产能30%,预计2026年新增产能上线 [20] 管理层对经营环境和未来前景的评论 - 订单出货比(B/B ratio)为1.1,积压订单保持创纪录水平 [6] - 数据中心业务需求广泛,从100G到1.6T均有增长 [12] - 电信业务中5G基础设施、宽带接入和城域/长途业务保持稳定 [9] - 预计2025年全年营收增长30-33%,2026年继续保持两位数增长 [132][141] 其他重要信息 - 提前6个月完成RTP晶圆厂交接,预计短期内将造成60个基点的毛利率影响 [20][24] - 计划在未来3个季度内偿还1.61亿美元的2026年到期票据 [31] - 董事会成员Susan Ocampo将于2025年8月31日退休 [34] - 预计2026年毛利率接近59%,2027年达到60%目标 [137] 问答环节所有的提问和回答 RTP晶圆厂相关问题 - 预计RTP晶圆厂将在未来2-3个季度内从毛利率拖累转为贡献,预计每季度改善25-50个基点 [41][45] - RTP晶圆厂技术组合包括高功率GaN-on-SiC(最高10GHz)和0.15微米微波工艺(最高20GHz) [103] - 目标是将RTP相关业务规模扩大一倍 [96][105] LPO(线性可插拔光学)业务 - 已获得一个客户的量产订单,接近签署第二个客户 [50] - LPO解决方案优势包括更低功耗、更低延迟和更低成本 [48] - 预计2026年将有更多LPO业务 [50] 工业与国防业务 - 增长主要来自国防领域,订单出货比已连续5-6个季度超过1 [53] - 工业业务有所改善,但规模较小,主要包括测试测量和医疗应用 [54] 数据中心业务 - 业务多元化,新增200G/lane光电探测器和100G/lane LPO芯片组两条产品线 [13] - 预计2025年增长48%,但2026年增速可能放缓 [140] - 正在开发300G/lane和400G/lane产品,预计2年后贡献收入 [17] 电信业务 - 第四季度预计环比小幅下降,但全年仍保持40%增长 [59] - 卫星通信业务持续增长,预计2026年初开始量产 [81] - 电缆基础设施业务虽小但增长 [124] 光电探测器业务 - 200G/lane光电探测器具有行业领先的暗电流和自密封特性 [87] - 适用于800G和1.6T接收器,预计2025-2026年实现量产 [90] PCIe Gen7业务 - 正在开发PCIe Gen7光学解决方案,同时提供电气均衡器 [92] - 适用于连接分解式GPU、CPU和内存的高带宽应用 [16]