涉及的行业与公司 * **行业**：数据中心基础设施，特别是人工智能（AI）服务器**液冷**解决方案市场 [1] * **涉及公司**： * **技术/芯片公司**：NVIDIA (NVDA US) [1]、Google (GOOG US) [5] * **云服务提供商 (CSPs)**：Google [3][5]、其他全球CSPs [5] * **冷却解决方案供应商**：Vertiv (VRT US)、Motivair、CoolIT、Boyd、Delta (2308 TT) [3]、部分中国供应商 [3] 核心观点与论据 * **液冷技术路线演进**：随着AI服务器机柜功率提升，液冷方案正从**液对空 (liquid-to-air)** 向**液对液 (liquid-to-liquid)** 升级 [5] 例如，Vera Rubin平台的机柜功率已从130-140千瓦提升至220-230千瓦，推动冷却分配单元 (CDU) 容量逐步增至**1000千瓦以上** [5] * **微通道盖板 (MLCP) 应用前景**：MLCP解决方案最早可能应用于Rubin Ultra芯片 [5] 而Vera Rubin芯片仍可使用升级版的冷板方案（支持微通道），以满足单芯片功率**低于3千瓦**的散热需求 [5] * **主要CSP的液冷部署**：Google是先行者，五年前开始部署，目前主要采用**液对液**方案 [5] 其自研CDU已发展到第五代，今年功率可达**2000千瓦**，能支持约**10个TPU服务器机柜** [5] 其他CSP目前主要使用**气对液 (air-to-liquid)** 方案，因其ASIC芯片功耗低于GPU，但最终也将升级至液对液方案 [5] * **供应链与竞争格局**： * **北美CDU市场竞争**：预计**2026年**竞争将加剧 [3] Vertiv、Motivair、CoolIT、Boyd和Delta可能是NVIDIA的关键CDU供应商 [3] * **中国供应商机会**：部分中国供应商已进入Google的供应商候选名单，但订单分配尚未最终确定 [3] * **市场价格与资本支出差异**： * **价格水平**：中国液冷市场竞争更激烈，**相同产品**的价格可能**低于北美市场的50%** [6] * **资本支出 (Capex)**： * **风冷方案**：中国市场约**人民币2000-3000元/千瓦**，北美市场约**人民币4000-5000元/千瓦** [6] * **液冷方案**：中国市场约**人民币4000-5000元/千瓦**，美国市场约**人民币10000元以上/千瓦** [6] 其他重要信息 * **平台能效优化**：Vera Rubin平台的另一个关键变化是**对冷水机组 (chiller) 产品的需求减少**，这有助于降低总功耗并提升电能使用效率 (PUE) [5]