涉及的行业与公司 * 行业为亚洲半导体行业 [2] * 报告基于9月份世界半导体贸易统计组织数据进行分析 [2] * 涉及的公司包括看好的台积电 海力士 日月光 爱德万测试 致茂 东京电子 环球晶圆 中芯国际 联电 世界先进等 [8][37] 核心观点与论据 行业整体表现强劲 * 9月全球半导体营收同比增长28% 较8月的22%增速提升 为过去一年最强增长 [2] * 增长主要由数据中心和AI支出对先进逻辑芯片及HBM的持续需求 以及传统内存ASP上涨驱动 [2] * 对2026年的AI超级周期保持乐观 不认为存在半导体泡沫 [5] 内存细分市场动能显著增强 * 9月内存营收同比大幅增长44% 远高于8月的18%增速 [2] * 内存ASP同比飙升22% 相比8月的3%增长大幅加速 [4] * 内存ASP强劲反弹源于HBM和传统DRAM供应紧张 以及NAND价格因云服务提供商在硬盘短缺背景下补充库存需求而短期上涨 [2][4] * 内存单位出货量同比增长19% 高于8月的14% 主要由HBM出货增长 云服务提供商采购服务器DRAM以及对eSSD的强劲需求驱动 [3] 逻辑半导体增长态势分化 * 9月逻辑半导体营收同比增长21% 略低于8月的23% [2] * 逻辑半导体单位出货量同比增长8% 低于8月的13% 原因是关税前提货后的库存调整以及AI服务器生产转型 [3] * 逻辑半导体ASP同比增长12% 高于8月的9% 得益于先进制程节点的韧性定价和产品组合改善 [4] * 非AI需求仍然疲软 AI半导体增长强劲 [2] * 12英寸成熟制程节点仍面临价格压力 下一个关键节点预计在2026年 [4] 未来展望与驱动因素 * 预计AI驱动的半导体上行周期将持续至2026年 依据是云服务提供商资本支出增加 [3] * 预计前四大云服务提供商2026年资本支出将增长约40% [3] * 供需状况趋紧导致全行业价格上涨 这将有利于内存 先进制程代工和封测公司 但主要面向消费电子的二级代工厂可能面临利润率压力 [8] * 由于宏观不确定性和成熟制程IDM及代工厂产能充足 汽车 工业领域的复苏将较为缓慢 [8] * 重要的GB300 AI系统出货将于2025年第四季度开始 客户需求预计在2026年第一季度进一步增加 [2] 其他重要内容 投资观点与公司偏好 * 鉴于对AI和非AI需求的分化看法 在亚洲半导体公司中更偏好台积电 海力士 日月光 爱德万测试 致茂 东京电子 辛耘 家登 中微公司等 [8] * 对联发科 世界先进等持中性看法 对中芯国际 联电 环球晶圆等持更谨慎态度 [8][37] 数据图表摘要 * 报告包含多个图表展示半导体营收 ASP 单位出货量的月度数据和同比变化 涵盖整体行业 内存及除内存外部分 [10][11][12][14][15][17][18][21][22][23][24][25][26][27][29][31][32][33]