公司业务概况 硅片业务板块 - 出货量：2024 年第一季度出货量同比和环比大幅增长，第二季度增长趋势更乐观，6、8 英寸外延片产能利用满载，12 英寸硅片出货量快速爬坡且屡创新高 [2] - 价格：6 - 8 英寸硅片 2024 年第二季度以来平均出货价格环比上升，12 英寸硅片价格保持稳定 [2] - 行业趋势：半导体硅片细分行业见底回升，国内硅片需求旺盛，产能利用率迅速回升，大硅片国产化替代稳步推进 [2] 功率器件芯片业务板块 - 产能与出货：设备产能约 23.5 万片/月，除预留专用产能外，最新产品出货接近满产，出货量环比上升 [3] - 价格：产品价格 2024 年第一季度见底，目前逐步回暖，部分产品市场价格回升 [3] 化合物半导体射频芯片业务板块 - 技术：技术水平进入全球第一梯队，开发二维可寻址 VCSEL 工艺技术，成为首家量产二维可寻址激光雷达 VCSEL 芯片的制造厂商 [3] - 客户验证：射频芯片产品覆盖国内主流手机芯片设计客户及其他应用端客户，进入低轨卫星终端客户并大规模出货 [3] - 国产替代：受国际形势影响，射频芯片供应链转向国内，国产化替代进度加快 [3] - 产能：杭州基地产能约 9 万片/年，海宁基地预计 2024 年第四季度投入商业运营，第一期产能约 6 万片/年 [3] - 产能利用率：产能利用率同比大幅上升，在手订单同比大幅增长，预计 2024 年出货量同比大幅增长 [3] 投资者交流问题回复 硅片产品相关 - 景气度：不同规格中 6、8 英寸硅片景气度较高，用于 FRD、IGBT 等功率半导体产品的硅片景气度最高，公司外延片出货数量占硅片出货总量 70%以上 [3] - 价格对比：2023 年硅片平均出货价格相比 2022 年下降约 12% [3] - 12 英寸大硅片规划：衢州基地已建成抛光片 15 万片/月、外延片 10 万片/月产能，15 万片/月 12 英寸外延片产能在建；嘉兴基地规划整体产能 40 万片/月抛光片，已建成 5 万片/月，预计 2024 年年底达 15 万片/月，后续 25 万片/月产能建设视前期情况启动 [4] - 出口情况：硅片可出口，出口占比约 15%，主要为重掺硅片，技术全球有竞争力，客户来自日本、中国台湾、欧盟、东南亚等地，目前出口未受限制，外销价格更高，公司积极开拓海外客户提升外销占比 [4] - 嘉兴金瑞泓盈亏平衡：预计 2024 年年底建成 15 万片/月抛光片产能，出货量（正片）达到全年产能 70%以上可盈亏平衡 [4] 射频产品相关 - 营收占比：与手机有关的营收占比约 50%，其他营收产品包括特殊规格多用途芯片、低轨卫星通讯芯片、VCSEL、掩膜版等收入 [4] - VCSEL 产品：产能为 1 万片/年，广泛应用于消费电子 3D 感知、智能家居、激光美容、光通讯和车载激光雷达等，开发的二维可寻址 VCSEL 工艺技术是行业内首个进入量产的大功率 VCSEL 技术，适应车载雷达技术指标需求 [4]