公司基本情况 - 公司主要从事半导体用光刻胶等产品的研发、生产和销售 [1][2] - 公司近年推出了面向手机芯片等领域的新型半导体用光刻胶产品 [3] - 公司已实现对下游客户华星光电的销售 [4] 本次融资计划 - 本次募投项目包括高端感光干膜建设项目 [3] - 高端感光干膜可用于半导体引线框架、半导体显示用基板、柔性PCB精密基板、手机通讯高密度基板等高精度市场 [3][4] - 目前已通过部分下游客户的验证并实现小批量供货 [3][4] - 但公司尚不具备高端感光干膜自有产能,下游客户暂未就供应签订长期协议 [4] 投资者关注重点 - 公司对更高端半导体光刻胶产品的研发和规划 [3] - 本次募投项目中高端感光干膜与前次募投项目涉及的感光干膜的区别 [3] - 本次募投项目产品感光干膜是否有订单或意向订单 [4] - 华星光电对公司产品的验证及采购进度 [4]