公司业务概况 - 公司 PCB 业务核心主体为珠海方正科技多层电路板有限公司，在高多层和高密度互联（HDI）领域有核心竞争力，布局多个产品应用领域，2023 年 PCB 业务营收 30.22 亿元，净利润 1.78 亿元 [2] 业务布局进展 - 服务存储业务分传统服务器和 AI 服务器，公司具备 AI 服务器核心客户高可靠性产品及超密高阶 HDI 制作能力 [2] - 交换机领域具备 400G 和 800G 技术和批量生产能力 [2] - 2024 年光模块业务增长快，已批量生产 10G - 100G - 200G - 400G - 800G 等光模块产品，1.6T 连接器和光模块产品分别完成打样并具备批量生产能力 [2] 产能与投资情况 - 现有运营工厂 4 间，国内 F3 工厂技改、MSAP 产线、F7 二期 HDI 投资完成，高端 HDI 产能占比稳步提升 [2] - 海外投资约 9.43 亿元建设方正科技（泰国）智造基地项目，工作按计划推进 [2] - HDI 规划产能合计 46.5 万平方英尺/月，其中 F3 工厂 35 万平方英尺/月，F7 二期 11.5 万平方英尺/月，在国内行业前列 [3] 经营相关情况 - 2024 年 PCB 工厂稼动率较去年同期提升 [3] - 境外业务主要是 PCB 产品出口，约占整体营收三分之一，正积极开拓境外市场 [3] - 2024 年上半年 PCB 市场行情好于去年同期，公司经营平稳提升，通过多种方式扩充高端产能、突破关键技术、优化客户群和订单结构 [3] 业务规划与策略 - 积极探索盘活少量融合通信历史遗留业务，未来聚焦 PCB 主业，寻找资源互补标的进行战略并购 [4] - 资产负债率较低，依靠自有资金和银行借款融资，将根据多种因素制定中长期投融资规划 [4] - 会按规定并结合实际经营情况考量员工激励安排 [4] - 部分原材料价格受铜等大宗商品价格变化上升，目前对公司经营影响可控，会与供应链和客户沟通保证良性经营 [4]