会议基本信息 - 会议时间为2024年7月1日10:00 - 11:00 [2] - 会议地点为上海证券报·中国证券网（https://roadshow.cnstock.com） [2] - 接待人员包括董事长黄江先生、董事兼总经理张亦锋先生、董事兼董事会秘书兼财务总监辜诗涛先生 [3] 可转债发行相关信息 - 发行数量为52.00万手（520.00万张），发行规模为52,000.00万元 [4] - 不设持有期限制和担保，发行证券种类为可转换为本公司A股股票的可转换公司债券 [3][4] - 刊登《网上中签结果公告》时间为2024年7月4日，发行申购摇号抽签日为2024年7月3日 [3][4] - 向股权登记日（2024年7月1日）登记在册的原股东优先配售，每股配售2.595元可转债 [4][6] - 票面利率第一年0.2%、第二年0.4%、第三年0.8%、第四年1.5%、第五年2.0%、第六年2.5% [6] - 承销方式为余额包销 [6] - 初始转股价格不低于募集说明书公告日前二十个交易日公司A股股票交易均价和前一个交易日公司A股股票交易均价 [7] 可转债持有人相关信息 - 权利包括参与持有人会议并行使表决权、转股、行使回售权等八项 [3] - 义务包括遵守发行条款、缴纳认购资金、遵守持有人会议决议等五项 [8] - 可提议召开债券持有人会议的有公司董事会、债券受托管理人等四类 [7] - 债券持有人会议召开情形包括变更募集说明书约定、未按期支付本息等十一项 [7] 募集资金相关信息 - 发行目的为满足芯片测试市场需求、强化第三方专业芯片测试平台、满足营运资金需求 [4] - 截至2023年12月31日，前次募集资金已累计使用47,198.92万元，余额为0.00万元 [5] - 本次募投项目总投资额为134,519.62万元，拟投入募集资金52,000.00万元，不足部分自筹 [9] - 拟使用3,000万元补充流动资金 [9] 公司能力及项目情况 - 公司是国内知名独立第三方集成电路测试技术服务商，累计研发44大类芯片测试解决方案，完成近6,000种芯片型号量产测试 [5] - 东城利扬芯片集成电路测试项目整体建设期36个月，由利扬芯片全资子公司东莞利扬实施 [9][10] - 项目将购置设备，新增1,007,424.00小时CP测试服务、1,146,816.00小时FT测试服务产能，新建25,572平方米厂房 [9] - 项目拟使用募集资金投资额为49,000.00万元，总投资额为131,519.62万元，募集资金主要用于购置芯片测试设备 [9][10] - 项目环境影响登记表已完成备案（备案号：202144190100001789），可行性研究报告已编制，取得《广东省企业投资项目备案证》（项目代码：2020 - 441900 - 39 - 03 - 058065） [5] - 截至募集说明书签署日，项目不存在其他未履行完毕的立项、土地、环保等审批事项 [8] - 项目将促进公司科技创新水平持续提升，经营前景良好 [8][10]